一种芯片测厚仪的制作方法

本实用新型涉及一种测厚仪，尤其涉及一种芯片测厚仪。

背景技术：

目前，芯片在生产过程中，需通过芯片测厚仪对芯片的厚度进行测量，以保证产品质量。然而，现有市场上的芯片测厚仪，其测量针的直径较大，对于体积较小的芯片进行测量时，往往只能进行单点测量，其测量准确度较差，且现有芯片测厚仪的测量针由金属材料制成，在测量时，易造成芯片损坏，由此，急需解决。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种芯片测厚仪，以解决现有芯片测厚仪的测量针直径大，无法实现芯片多点测量的问题，以及现有芯片测厚仪在测量时易损坏芯片的问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现：

一种芯片测厚仪，包括底座及设置于底座上的载片台，所述底座上连接有固定杆，所述固定杆上连接有千分表，所述千分表位于载片台上部，且千分表的测量杆向下伸出，所述测量杆的下端连接有测量针，所述测量针的直径为0.2～0.6mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述测量针由针体及针头构成，所述针体由金属材料制成，所述针头由橡胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述测量针的直径为0.3mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定杆通过螺栓固定有连接杆，所述千分表固定于连接杆上。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定杆上沿竖直方向开有多个螺纹安装孔，所述连接杆上开有通孔，所述螺栓穿过通孔并旋合紧固于固定杆的螺纹安装孔内。

本实用新型的有益效果为，所述一种芯片测厚仪采用直径为0.2～0.6mm的测量针，从而可以实现芯片的多点测厚，提高测量精度，且测量针由金属材料的针体及橡胶材料的针头构成，避免测量时损坏芯片，此外，测量针距离载片台的高度可以根据不同的芯片进行调整，结构简单、易于实现。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测厚仪的结构示意图。

图中:

1、底座；2、载片台；3、固定杆；4、螺栓；5、连接杆；6、千分表；7、测量杆；8、针体；9、针头。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。

请参照图1所示，图1为本实用新型一种芯片测厚仪的结构示意图。

于本实施例中，一种芯片测厚仪，包括底座1及设置于底座1上的载片台2，所述底座1上连接有固定杆3，所述固定杆3通过螺栓4固定有连接杆5，固定杆3上沿竖直方向开有多个螺纹安装孔，所述连接杆5上开有通孔，所述螺栓4穿过通孔并旋合紧固于固定杆3的螺纹安装孔内，所述连接杆5上安装有千分表6，所述千分表6位于载片台2上部，且千分表6的测量杆7向下伸出，所述测量杆7的下端连接有测量针，所述测量针的直径为0.3mm，所述测量针由针体8及针头9构成，所述针体8由不锈钢材料制成，所述针头9由橡胶材料制成。

值得一提的是，虽然本实施例中，测量针的直径为0.3mm，但是本实用新型不限于此，测量针的直径亦可为0.2mm或0.6mm或位于两者之间的任一数值，例如0.4mm、0.5mm等。

上述一种芯片测厚仪采用直径为0.2～0.6mm的测量针，从而可以实现芯片的多点测厚，提高测量精度，且测量针由不锈钢材料的针体8及橡胶材料的针头9构成，避免测量时损坏芯片，此外，测量针距离载片台2的高度可以根据不同的芯片进行调整，结构简单、易于实现。

以上实施例只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施例限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书界定。