技术总结
本实用新型公开一种芯片测厚仪，包括底座及设置于底座上的载片台，所述底座上连接有固定杆，所述固定杆上连接有千分表，所述千分表位于载片台上部，且千分表的测量杆向下伸出，所述测量杆的下端连接有测量针，所述测量针的直径为0.2～0.6mm。所述一种芯片测厚仪采用直径为0.2～0.6mm的测量针，从而可以实现芯片的多点测厚，提高测量精度，且测量针由金属材料的针体及橡胶材料的针头构成，避免测量时损坏芯片，此外，测量针距离载片台的高度可以根据不同的芯片进行调整，结构简单、易于实现。
技术研发人员：田茂康
受保护的技术使用者：无锡市玉祁红光电子有限公司
文档号码：201621020651
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.05.10