一种基于PCB板焊接的LED老化测试机的制作方法

本实用新型涉及LED老化测试设备，特别是一种基于PCB板焊接的LED老化测试机。

背景技术：

LED器件在老化前，需要将LED器件电极位置焊接引出线，通过引出线与电源连接，然后点亮器件进行老化。在老化过程中，需要把器件取出并放到不同测试机中测试，测试不同老化阶段的光色参数，评估其衰减情况。在取出器件到放到测试机过程中，人工需要对器件进行拆线或接线，效率低，而且LED器件比较小，若器件没有做相应记录或标志，容易出现器件之间搞混，造成测试数据不准确。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种基于PCB板焊接的LED老化测试机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于PCB板焊接的LED老化测试机，包括机架，所述机架上通过固定架连接有积分球和显微镜，所述机架上还设置有XY移动机构，所述XY移动机构上设置有夹具，所述夹具包括有夹具底板和合页式的夹具盖板，所述夹具底板上设置有用于放置待测试PCB板的工位，所述夹具底板和夹具盖板的内侧分别设置有相互对应的接电板，所述接电板上设置有探针。

作为一个优选项，所述探针包括有位于夹具底板上的下侧金手指探针、位于夹具盖板上的上侧金手指探针、外接探针。

作为一个优选项，所述夹具盖板上开有透光孔。

作为一个优选项，所述固定架上还设置有光强探头。

作为一个优选项，所述夹具底板上的接电板连接有切换电路。

作为一个优选项，所述夹具底板的工位上设置有定位柱。

本实用新型的有益效果是：该测试对通过XY移动机构作为活动机构，再配合夹具设计，在测试时，通过探针与金手指接触通电，然后再通过XY移动机构整体传送分别测试的方式，这样能减少不同阶段测试时的拆线和接线的工作。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的立体图；

图3是本实用新型中夹具部分的立体图；

图4是本实用新型中夹具部分的侧视图；

图5是本实用新型所处理的PCB板结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。为透彻的理解本发明，在接下来的描述中会涉及一些特定细节。而在没有这些特定细节时，本发明则可能仍可实现，即所属领域内的技术人员使用此处的这些描述和陈述向所属领域内的其他技术人员有效的介绍他们的工作本质。此外需要说明的是，下面描述中使用的词语“前侧”、“后侧”、“左侧”、“右侧”、“上侧”、“下侧”等指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向，相关技术人员在对上述方向作简单、不需要创造性的调整不应理解为本申请保护范围以外的技术。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定实际保护范围。而为避免混淆本发明的目的，由于熟知的制造方法、控制程序、部件尺寸、材料成分、电路布局等的技术已经很容易理解，因此它们并未被详细描述。

参照图1、图2，一种基于PCB板焊接的LED老化测试机，包括机架1，所述机架1上通过固定架2连接有积分球21和显微镜22，所述机架1上还设置有XY移动机构3，所述XY移动机构3上设置有夹具4，所述夹具4包括有夹具底板41和合页式的夹具盖板42，所述夹具底板41上设置有用于放置待测试PCB板5的工位，所述夹具底板41和夹具盖板42的内侧分别设置有相互对应的接电板6，所述接电板6上设置有探针7。

参照图5，由于LED器件焊接在PCB板5上，按照一定规律布局，PCB板5上的金手指51位置可与相关电源或测试仪连接。PCB板5上可贴上相应的信息码，在整个老化过程中，包括在这过程中需要的测试环节，LED器件都一直焊在PCB板5上，无需改变。而该测试机，通过探针7与金手指51接触通电，然后再通过XY移动机构3整体传送分别测试的方式，这样能减少不同阶段测试时的拆线和接线的工作。

另外的实施例，参照图1、图2，一种基于PCB板焊接的LED老化测试机，其中此处所称的“实施例”是指可包含于本申请至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。实施例包括机架1，所述机架1上通过固定架2连接有积分球21和显微镜22，所述机架1上还设置有XY移动机构3，所述XY移动机构3上设置有夹具4，所述夹具4包括有夹具底板41和合页式的夹具盖板42，所述夹具底板41上设置有用于放置待测试PCB板5的工位，所述夹具底板41和夹具盖板42的内侧分别设置有相互对应的接电板6，所述接电板6上设置有探针7，所述探针7包括有位于夹具底板41上的下侧金手指探针71、位于夹具盖板42上的上侧金手指探针72、外接探针73。

即夹具底板41设有的接电板6为下电极板，夹具盖板42设有的接电板6为上电极板，上电极板焊有整排相互不连通的外接探针73和整排相互不连通的上侧金手指探针72，下电极板焊有整排相互不连通的下侧金手指探针71。同一列的外接探针7和上侧金手指探针72是连通的，整排上侧金手指探针72分别与下电极板的金手指连接，整排外接探针7分别与PCB板5正面的金手指连接，整排下侧金手指探针71分别与PCB板5反面的金手指连接。另外，所述夹具底板41上的接电板6连接有切换电路8，切换电路8与电源连接。这样就能控制PCB板上的不同LED进行单独点亮。

另外的实施例，参照图1、图2，一种基于PCB板焊接的LED老化测试机，包括机架1，所述机架1上通过固定架2连接有测试光色的积分球21和显微镜22，所述固定架2上还设置有测试光强的光强探头23。

所述机架1上还设置有XY移动机构3，所述XY移动机构3上设置有夹具4，其中XY移动机构3包括有X轴移动模组31和Y轴移动模组32，其中所述Y轴移动模组32设置在X轴移动模组31上，组成直角坐标系的移动机构，整个XY移动机构安装在机架1的大板上。Y轴移动模组32上设有两组夹具4，不同组夹具4对应不同金手指排列的PCB板5，这样能快速转换测试不同规格的PCB板5上的器件。

所述夹具4包括有夹具底板41和合页式的夹具盖板42，所述夹具底板41上设置有用于放置待测试PCB板5的工位，所述夹具底板41的工位上设置有定位柱44，便于PCB板5对位放好，避免错位导致测不准。所述夹具盖板42上开有透光孔43，PCB板5上器件发光面通过透光孔43露出，便于测试。所述夹具底板41和夹具盖板42的内侧分别设置有相互对应的接电板6，所述接电板6上设置有探针7。

积分球21和光强探头23设在夹具4的上方，夹具4内的PCB板5的某一颗器件能通过光强探头23的移动，移动到积分球21开口的下方，将器件点亮，并通过积分球21进行光色测试。然后又移动到光强探头23下方，将器件点亮，并通过光强探头23进行光强测试。这样就能把PCB板上所有的器件逐一进行测试，大大提高了测试效率，而且不同LED器件在PCB板5上的位置是相对固定，不会出现器件之间搞混的情况，通过PCB板5上信息码能快速追溯之前的测试数据。

根据上述原理，本实用新型还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。