一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种测试装置，具体为一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置。

背景技术：

计算机芯片在计算机内起到主要作用，通常计算机芯片的强度和硬度需要分开测试，这样测试起来很不方便，而且单独的强度或硬度检测仪仅仅能够测试计算机芯片的强度或硬度，并没有其它功能。

因此，需要设计一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置来解决此类问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，包括硬度检测室、强度检测室、清理室、第一控制箱、第一液压缸、第一液压杆、尖角部、第一固定板、滑轨、硬度检测仪、第一芯片放置架、第二芯片放置架、滑轮、第二控制箱、第二液压缸、第二液压杆、压件板、第二固定板、强度检测仪、第三控制箱、电机、旋转轴、扇叶和第三固定板，所述硬度检测室内设有所述第一控制箱，所述第一控制箱的底部设有所述第一液压缸，所述第一液压缸底部通过所述第一液压杆连接有所述尖角部，所述硬度检测室的底部设有所述第一固定板，所述第一固定板的中部设有所述硬度检测仪，所述强度检测室的内部设有所述第二控制箱，所述第二控制箱的底部设有所述第二液压缸，所述第二液压缸通过所述第二液压杆连接有所述压件板，所述强度检测室的底部设有所述第二固定板，所述清理室的内部设有所述第三控制箱，所述第三控制箱的底部设有所述电机，所述电机通过所述旋转轴连接有所述扇叶，所述清理室的底部设有所述第三固定板。

进一步的，所述第一固定板、所述第二固定板和所述第三固定板的两侧均设有所述滑轨。

进一步的，所述硬度检测仪和所述强度检测仪的顶部均设有所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架，所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架的底部均设有所述滑轮，所述第三固定板两侧的所述滑轨通过所述滑轮也连接有所述第一芯片放置架和所述第二芯片放置架。

进一步的，所述第一控制箱电性连接所述第一液压缸和所述硬度检测仪，所述第二控制箱电性连接所述第二液压缸和所述强度检测仪，所述第三控制箱电性连接所述电机。

进一步的，所述第一液压缸与所述第一控制箱的底部固定连接，所述第二液压缸与所述第二控制箱的底部固定连接，所述电机与所述第三控制箱的底部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，集硬度和强度测试仪与一体，不仅能够对计算机芯片进行硬度和强度测试，而且还能对计算机芯片进行清洁处理，使用起来很方便。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的局部结构示意图；

附图标记中：1、硬度检测室；2、强度检测室；3、清理室；4、第一控制箱；5、第一液压缸；6、第一液压杆；7、尖角部；8、第一固定板；9、滑轨；10、硬度检测仪；11、第一芯片放置架；12、第二芯片放置架；13、滑轮；14、第二控制箱；15、第二液压缸；16、第二液压杆；17、压件板；18、第二固定板；19、强度检测仪；20、第三控制箱；21、电机；22、旋转轴；23、扇叶；24、第三固定板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种多功能计算机芯片强度及硬度测试装置，包括硬度检测室1、强度检测室2、清理室3、第一控制箱4、第一液压缸5、第一液压杆6、尖角部7、第一固定板8、滑轨9、硬度检测仪10、第一芯片放置架11、第二芯片放置架12、滑轮13、第二控制箱14、第二液压缸15、第二液压杆16、压件板17、第二固定板18、强度检测仪19、第三控制箱20、电机21、旋转轴22、扇叶23和第三固定板24，硬度检测室1内设有第一控制箱4，第一控制箱4的底部设有第一液压缸5，第一液压缸5底部通过第一液压杆6连接有尖角部7，硬度检测室1的底部设有第一固定板8，第一固定板8的中部设有硬度检测仪10，强度检测室2的内部设有第二控制箱14，第二控制箱14的底部设有第二液压缸15，第二液压缸15通过第二液压杆16连接有压件板17，强度检测室2的底部设有第二固定板18，清理室3的内部设有第三控制箱20，第三控制箱20的底部设有电机21，电机21通过旋转轴22连接有扇叶23，清理室3的底部设有第三固定板24。

进一步的，第一固定板8、第二固定板18和第三固定板24的两侧均设有滑轨9。

进一步的，硬度检测仪10和强度检测仪19的顶部均设有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12，第一芯片放置架11和第二芯片放置架12的底部均设有滑轮13，第三固定板24两侧的滑轨9通过滑轮13也连接有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12。

进一步的，第一控制箱4电性连接第一液压缸5和硬度检测仪10，第二控制箱14电性连接第二液压缸15和强度检测仪19，第三控制箱20电性连接电机21。

进一步的，第一液压缸5与第一控制箱4的底部固定连接，第二液压缸15与第二控制箱14的底部固定连接，电机21与第三控制箱20的底部固定连接。

工作原理：当计算机芯片进行硬度检测时，首先，把计算机芯片放在第一固定板8顶部的硬度检测仪10上，硬度检测仪10上设有第一芯片放置架11和第二芯片放置架12，第一固定板8两侧设有滑轨9，第一芯片放置架11和第二芯片放置架12的底部均通过滑轮13连接有滑轨9，利用第一芯片放置架11和第二芯片放置架12对计算机芯片进行固定，利用滑轮13在滑轨9上的滑动可调节其计算机芯片的位置，调整好之后，利用第一控制箱4控制硬度检测仪10和第一液压缸5驱动，带动第一液压杆6一端的尖角部7对计算机芯片进行挤压，直到尖角部7浸入计算机芯片的上表面，硬度检测仪10就会对计算机芯片进行硬度检测，当计算机芯片进行强度检测时，首先，把计算机芯片放在第二固定板18顶部的强度检测仪19上，同样的，利用第一芯片放置架11和第二芯片放置架12对计算机芯片进行位置调整，调整好之后，利用第二控制箱14控制第二液压缸15驱动，带动第二液压杆16一端的压件板17对计算机芯片进行挤压，直到计算机芯片被压断，强度检测仪19就会对计算机芯片进行强度检测，该种装置上还设有清理室3，把计算机放在第三固定板24上，通过第三控制箱20控制电机21驱动，通过旋转轴22带动扇叶23转动，对计算机芯片进行除尘清理。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。