技术特征：
技术总结
本发明的目的在于提供能够不产生大气放电而廉价地对半导体芯片进行耐压测定的半导体测试夹具及使用了该夹具的耐压测定方法。本发明的半导体测试夹具具有：基座(1)，配设有探针(3)和以在平面视图中包围探针(3)的方式设置绝缘物(2)；下电极载置台(7)，与基座(1)的配设有探针(3)及绝缘物(2)的一侧的面对置配置，能够在基座(1)侧的面上载置半导体芯片(4)，在下电极载置台(7)上载置半导体芯片(4)，在使基座(1)和下电极载置台(7)向彼此接近的方向移动时，探针(3)与在半导体芯片(4)上形成的表面电极(5)接触，并且绝缘物(2)与半导体芯片(4)以及下电极载置台(7)这二者接触。
技术研发人员：池上雅明
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2012.06.18
技术公布日：2017.08.11