技术特征：
技术总结
本发明涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统。所述方法包括：确定无铅焊点界面模型以及目标金属原子，获取所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，计算阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，根据所述厚度变化速率和初始厚度，得到任一时刻所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度。上述方法使界面金属化合物层生长厚度预测更加精确。
技术研发人员：周斌;付志伟;李勋平;何小琦
受保护的技术使用者：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
技术研发日：2017.04.13
技术公布日：2017.07.04