检查装置的制作方法

本发明涉及一种检查装置。

背景技术：

日本专利文献特开平04－194763号公报中记载有一种通过根据所检查的印刷基板的种类更换交换板而提高通用性的电路功能测试仪。

在检查基板装置时使用设置于箱部件的上表面的具备多个通电部件的检查装置是公知的。

在检查对象即基板装置有多种(多机种)的情况下，需要将具有多种通电部件的部件(可拆卸部件)单元化，且相对于箱部件的上表面可拆卸。相对于箱部件的上表面可拆卸的可拆卸部件以将形成于箱部件的上表面的大的开口封闭的方式来安装。而且，在进行模型转换时，若为了更换可拆卸部件而从箱部件的上表面将可拆卸部件拆下，形成于箱部件的上表面的开口就会使内部完全开放。因此，有时异物会从该开口侵入箱部件的内部。而且，配置于箱部件内部的控制部(控制基板等)可能会因侵入箱部件的内部的异物而损坏。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种与在拆卸具有通电部件的可拆卸部件时形成于箱部件的上表面的开口被开放从而控制部从开口露出的情况相比能够抑制控制部的损坏的检查装置。

根据本发明的第一方面，提供了一种检查装置，其特征在于，具备：箱部件，其上部形成有开口，内部配置有控制部；可拆卸部件，其可拆卸地安装于该箱部件上，将该开口封闭，且该可拆卸部件具有与该控制部可通信地连接并对放置在该可拆卸部件的上侧的检查对象品进行通电的通电部件；以及覆盖部件，其在该箱部件的内部配置于该控制部的上方，从上方观察，覆盖部件的缘部包围该开口，且从上方覆盖该控制部。

根据本发明的第二方面，提供了根据第一方面的检查装置，其特征在于，在所述覆盖部件上形成有朝向上方的朝上表面，在所述朝上表面上形成有从上方观察为包围所述开口的环状的凹部。

根据本发明的第三方面，提供了根据第一或第二方面的检查装置，其特征在于，所述可拆卸部件具有：板状的板体，其板面朝向上下方向；所述通电部件，其被安装于所述板体的板面中朝向上方的上表面；功能部件，其被安装于所述板体的板面中朝向下方的下表面，与所述通电部件和所述控制部相连接；以及棒体，其安装于所述板体的所述下表面，向下方向延伸，所述棒体具有在将所述可拆卸部件放置在平面上的状态下所述功能部件与平面分离的长度。

根据本发明的第四方面，提供了根据第一至第三方面中任一方面的检查装置，其特征在于，具备：分离部件，其配置于所述可拆卸部件的上方，相对于所述可拆卸部件接近或分离；以及另一可拆卸部件，其以与所述可拆卸部件相对的方式可拆卸地安装于所述分离部件上，且所述另一可拆卸部件具有其它通电部件，所述其它通电部件与所述控制部可通信地连接，在所述分离部件被配置于接近所述可拆卸部件的接近位置的状态下，对放置在所述可拆卸部件的上侧的所述检查对象品进行通电。

根据本发明的第五方面，提供了根据第四方面的检查装置，其特征在于，所述另一可拆卸部件具有：板状的另一板体，其板面朝向上下方向；所述其它通电部件，其被安装于所述另一板体的板面中朝向下方的下表面；其它棒体，其安装于所述另一板体的下表面，向下方向延伸；以及其它功能部件，其被安装于所述另一板体的板面中朝向上方的上表面，与所述其它通电部件和所述控制部连接，所述其它棒体具有在将所述另一可拆卸部件放置在平面上的状态下所述其它通电部件与平面分离的长度。

根据本发明的第六方面，提供了根据第五方面的检查装置，其特征在于，在所述可拆卸部件上形成有通过所述分离部件从相对于所述可拆卸部件分离的分离位置向所述接近位置移动而供所述其它棒体插入的被插入部，通过将所述其它棒体插入所述被插入部，相对于所述可拆卸部件决定所述另一可拆卸部件上的、沿着所述另一板体的板面的方向的位置。

根据所述第一方面的检查装置，与在拆卸具有通电部件的可拆卸部件时形成于箱部件的上表面的开口被开放从而控制部从开口露出的情况相比，能够抑制控制部的损坏。

根据所述第二方面的检查装置，与在覆盖部件的朝上表面未形成环状的凹部的情况相比，能够抑制控制部的损坏。

根据所述第三方面的检查装置，与在将可拆卸部件放置在平面上的状态下功能部件与平面接触的情况相比，能够抑制功能部件的损伤。

根据所述第四方面的检查装置，与可拆卸的另一可拆卸部件未安装于分离部件的情况相比，能够提高检查装置的通用性。

根据所述第五方案的检查装置，与在将另一可拆卸部件放置在平面上的状态下其它通电部件与平面接触的情况相比，能够抑制其它通电部件的损伤。

根据所述第六方面的检查装置，与另一可拆卸部件相对于可拆卸部件未被定位的情况相比，能够抑制放置在可拆卸部件的上侧的检查对象品与另一可拆卸部件的相对位置精度的降低。

附图说明

图1的(a)和(b)是表示本发明的实施方式的检查装置的剖视图；

图2的(a)和(b)是表示本发明的实施方式的检查装置的剖视图；

图3的(a)和(b)是表示本发明的实施方式的检查装置的放大剖视图；

图4是表示本发明的实施方式的检查装置所具备的下侧夹具的侧视图；

图5是表示本发明的实施方式的检查装置所具备的上侧夹具的侧视图；

图6的(a)和(b)分别是表示本发明的实施方式的检查装置的俯视图、及表示覆盖部件的立体图；

图7是表示本发明的实施方式的检查装置所具备的上侧夹具及下侧夹具等的分解立体图；

图8是表示本发明的实施方式的检查装置的一部分的分解立体图；

图9是表示本发明的实施方式的检查装置的立体图；

图10是表示本发明的实施方式的检查装置的检查对象品即基板装置的立体图；以及

图11是表示相对于本发明的实施方式的变形例的检查装置的剖视图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的示例性实施方式。

按照图1至图11对本发明的实施方式的检查装置的一例进行说明。此外，图中所示的箭头h表示装置上下方向(垂直方向)，箭头w表示装置宽度方向(水平方向)，箭头d表示装置深度方向(水平方向)。

首先，对通过本实施方式的检查装置10检查的作为检查对象品之一例的印刷配线基板装置100(以下“基板装置100”)进行说明，之后，对检查装置10进行说明。此外，关于基板装置100，使用在通过检查装置10检查基板装置100的状态下的方向进行说明。

基板装置

如图10所示，基板装置100具备基板102、安装于基板102上的电子元件104及电子元件106。

电子元件104为表面安装型的电子元件，具有长方体状的主体部104a和四个引脚104b。两个引脚104b被安装于主体部104a的装置宽度方向的一侧的部分，另外两个引脚104b被安装于主体部104a的装置宽度方向的另一侧的部分。而且，电子元件104被安装于基板102的装置进深方向的深侧的部分。

电子元件106是通孔安装型的电子元件，具有长方体状的主体部106a和四个引脚106b。两个引脚106b被安装于主体部106a的装置宽度方向的一侧的部分，另外两个引脚106b被安装于主体部106a的装置宽度方向的另一侧的部分。而且，电子元件106被安装于基板102的装置进深方向的跟前侧(图中左侧)的部分。

基板102的板面朝向上下方向，从上方观察为长方形状。而且，在基板102上，在朝向上方的上表面102a形成有分别软钎焊有电子元件104的引脚104b的四个端子102c。另外，在基板102上形成有分别插入电子元件106的引脚106b并同时进行软钎焊的四个通孔102d。这样，在基板102的上表面102a安装有电子元件104及电子元件106。

另外，在基板102的四角分别形成有相对于后述的下侧夹具34的定位用的通孔102b。

检查装置

如图9所示，检查装置10具备箱状的箱部件12、配置于箱部件12的上方的分离部件16、被箱部件12支承并且支承分离部件16的支承部件20、用于使分离部件16上下移动的杆22。另外，检查装置10具备用于控制检查装置10整体的控制部30、从上方覆盖控制部30的覆盖部件32、可拆卸地安装于箱部件12上的下侧夹具34、可拆卸地安装于分离部件16上的上侧夹具36。下侧夹具34是可拆卸部件的一例，上侧夹具36是可拆卸部件的另一例。

箱部件和控制部

箱部件12为内部设定为空洞的长方体状。另外，在箱部件12的上侧部分，如图8所示，在板面朝向上下方向的顶板的上表面12a形成有将箱部件12的内部开放的开口14。该开口14从上方观察为长方形状。

控制部30在箱部件12的内部配置于开口14的下方。而且，控制部30具备板面朝向上下方向的基板30a和安装于基板30a上的多个电子元件(省略符号)。

分离部件、支承部件和杆

如图9所示，分离部件16配置于上表面12a的上方，形成内部设定为空洞的长方体状。该分离部件16的装置上下方向的长度比装置进深方向的长度、及装置宽度方向的长度短。另外，分离部件16从上方观察为覆盖开口14的长方形状。另外，在分离部件16的下侧部分，在板面朝向上下方向的底板16a上形成有将分离部件16的内部开放的开口18。该开口18从下方观察为长方形状。

支承部件20在箱部件12的上表面12a被支承于装置进深方向的深侧的部分，形成内部设定为空洞的长方体状。该支承部件20的装置进深方向的长度比装置上下方向的长度、及装置宽度方向的长度短。

另外，支承部件20与分离部件16的装置进深方向的深侧的部分接触，以悬臂状态支承分离部件16。而且，在支承部件20的内部配置有伴随杆22的摆动动作使分离部件16在上下方向上移动，相对于箱部件12的上表面12a接近或分离的连杆机构(省略图示)的一部分。

杆22可摆动地安装于箱部件12的侧板上，在初始位置(参照图1的(a))和操作位置(参照图2的(a))之间进行摆动。而且，对杆22赋予弹簧等弹性部件(省略图示)的弹性力，在不对杆22施加外力的状态(自由状态)下，杆22被配置在初始位置。

在该结构中，在将杆22配置于初始位置的状态下，如图1的(a)所示，分离部件16被配置在相对于箱部件12的上表面12a分开的分离位置。另一方面，在使杆22处于操作位置的状态下，如图2的(a)所示，分离部件16被配置在接近箱部件12的上表面12a的接近位置。

下侧夹具

如图8、图9所示，下侧夹具34使用未图示的安装件(例如螺丝等)可装卸地安装于箱部件12的上表面12a。另外，在下侧夹具34被安装于箱部件12的状态(参照图9)下，下侧夹具34从上方将箱部件12的开口14关闭。即，上述的分离部件16配置于下侧夹具34的上方，相对于下侧夹具34接近或分离。而且，下侧夹具34具有主体部38、定位销40、通电部件42、功能部件44、棒体46。主体部38为板体的一例。

主体部38为板面朝向上下方向的板状，从上方观察为比开口14大的长方形状。另外，在主体部38的四角侧的部分分别形成有定位孔38a。定位孔38a为被插入部的一例。

定位销40为具有大径部40a、及相对于大径部40a为小径的小径部40b的所谓带台阶销，在主体部38被安装于朝向上方的上表面38c。具体而言，定位销40在主体部38的上表面38c，在定位孔38a的附近安装有四个。而且，使定位销40的小径部40b贯穿基板102的通孔102b，将基板102支承于大径部40a，由此，如图3的(a)所示，定位销40将基板装置100定位于下侧夹具34。

如图8所示，通电部件42设定为轴线沿上下方向延伸的圆柱状，在主体部38的上表面38c安装有四个。另外，如图3的(a)所示，各通电部件42配置在与通过定位销40处于被定位状态的基板装置100的引脚106b接触的位置。由此，通电部件42在与引脚106b接触的状态下对电子元件106通电。

在主体部38朝向下方的下表面38d安装有两个功能部件44，功能部件44具有夹具基板装置44a和用于将夹具基板装置44a安装于下表面38d的安装件44b(参照图4)。该夹具基板装置44a是用于发挥通电部件42的功能的部件，通过未图示的配线等与通电部件42和控制部30可通信地连接。

如图8所示，棒体46设定为在上下方向上延伸的圆柱状，在主体部38的下表面38d的四角安装有四个。而且，如图4所示，棒体46具有在将下侧夹具34放置在平面g的状态下功能部件44与平面g分离的长度。换言之，棒体46的下端位置与功能部件44的下端位置相比，位于下方。

上侧夹具

上侧夹具36使用未图示的安装件(例如，带肩螺栓等)可装卸地安装于分离部件16。另外，在上侧夹具36被安装于分离部件16的状态下，如图3的(a)、图9所示，上侧夹具36从下方将分离部件16的开口18封闭。此外，上侧夹具36以在装置进深方向及装置宽度方向(后述的主体部58的板面方向)在处于晃动的状态下安装于分离部件16上。即，安装于分离部件16上的上侧夹具36可在预先决定的晃动量的范围内进行移动。

而且，如图7所示，上侧夹具36具有主体部58、通电部件62、功能部件64、棒体66。通电部件62为其它通电部件的一例，主体部58为另一板体的一例，功能部件64为其它功能部件的一例，棒体66为其它棒体的一例。

主体部58设定为板面朝向上下方向的板状，从上方观察为比开口18(参照图9)大的长方形状。

通电部件62设定为轴线在上下方向上延伸的圆柱状，以从主体部58的朝向下方的下表面58b突出的方式在主体部58上安装有四个。另外，在分离部件16配置于接近位置的状态下，如图3的(b)所示，通电部件62被配置在与通过定位销40被定位的基板装置100的端子102c分别接触的位置。由此，通电部件62在与端子102接触的状态下对电子元件104通电。

功能部件64安装在主体部58朝向上方的上表面58a，具有夹具基板装置64a和将夹具基板装置64a安装于上表面58a的安装件64b。该夹具基板装置64a为用于发挥通电部件62的功能的部件，通过未图示的配线等与通电部件62和控制部30(参照图9)可通信地连接。

棒体66设定为在上下方向上延伸且下端部变得尖细的圆柱状，如图7所示，在主体部58的下表面58b的四角安装有四个。而且，如图5所示，棒体66具有在将上侧夹具36放置在平面g的状态下通电部件62与平面g分离的长度。换言之，棒体66的下端位置与通电部件62的下端位置相比，位于下方。

另外，通过分离部件16从分离位置向接近位置移动，如图3的(a)和图3的(b)所示，使得棒体66被插入下侧夹具34的定位孔38a。由此，上侧夹具36在上述的晃动量的范围内移动，在通电部件62和端子102c接触之前，相对于下侧夹具34被定位。

覆盖部件

覆盖部件32设定为板面朝向上下方向的板状，如图1的(a)、图9所示，在箱部件12的内部配置于控制部30的上方，且从上方覆盖控制部30。具体而言，覆盖部件32从上方观察为长方形状，如图6的(a)所示，覆盖部件32的缘部32a从上方观察，包围开口14。而且，覆盖部件32被配置于箱部件12的内部的框架70(参照图1的(a))等支承部支承。框架70上形成有贯穿上下方向的多个通孔(省略图示)。这些通孔用于排出由控制部30产生的热。

另外，如图6的(b)所示，在作为覆盖部件32的朝向上方的朝上表面的一例的上表面32b上，以矩形环状形成有凹部32c。具体而言，如图6的(a)所示，凹部32c从上方观察包围开口14。

此外，支承部也可以为三根以上的支柱，来代替上述的框架70。具体而言，也可以在覆盖部件32的四角安装总计四根一端固定于覆盖部件32的下表面、另一端固定于箱部件12的底面的支柱。该情况下，在覆盖部件32的周面和箱部件12的内面之间形成间隙(空间)。由此，从控制部30产生的热能够从该间隙放掉。

作用

接着，对使用检查装置10检查基板装置100的操作进行说明。

在检查基板装置100之前的状态下，下侧夹具34未被安装于箱部件12，上侧夹具36未被安装于分离部件16。另外，杆22被配置于初始位置，分离部件16被配置于分离位置。即，箱部件12的内部处于通过开口14而开放的状态(参照图8)。

在检查基板装置100时，首先，如图1的(a)所示，操作者使用未图示的安装件将用于检查基板装置100的下侧夹具34安装于箱部件12上，并使用未图示的安装件将上侧夹具36安装于分离部件16上。此外，在检查其它基板装置时，将用于检查其它基板装置的下侧夹具安装于箱部件12上，将用于检查其它基板装置的上侧夹具安装于分离部件16上。

接着，如图1的(a)和图1的(b)所示，操作者将基板装置100放置在下侧夹具34的上侧。具体而言，如图3的(a)所示，操作者使定位销40的小径部40b贯穿基板102的通孔102b，使基板102支承于大径部40a。由此，基板装置100被放置在下侧夹具34的上侧，且被下侧夹具34定位。由此，下侧夹具34各自的通电部件42与基板装置100的引脚106b接触，对电子元件106通电。

接着，如图1的(b)、图2的(a)所示，操作者对杆22负荷力，使杆22从初始位置向操作位置摆动。由此，分离部件16从分离位置向接近位置移动。通过分离部件16从分离位置向接近位置移动，下端部变得尖细的上侧夹具36的棒体66如图3的(a)和图3的(b)所示，插入下侧夹具34的定位孔38a。通过棒体66被插入定位孔38a，上侧夹具36在上述的晃动量的范围内移动，相对于下侧夹具34被定位。即，上侧夹具36及基板装置100相对于下侧夹具34被定位。

由此，在将分离部件16配置于接近位置的状态下，上侧夹具36各自的通电部件62与基板装置100的端子102c接触，对电子元件104通电。通过对电子元件104及电子元件106通电来检查电子元件104及电子元件106。换言之，检查基板装置100。

接着，如图2的(a)和图2的(b)所示，操作者释放对杆22负荷的力。由此，杆22从操作位置向初始位置摆动，另外，分离部件16从接近位置向分离位置移动。由此，一片基板装置100的检查结束。

此外，在接着检查其它种类的基板装置时，操作者在将下侧夹具34及上侧夹具36更换为用于检查其它基板装置的下侧夹具及上侧夹具后，对其它基板装置进行检查。

总结

根据上述实施方式，如图6的(a)所示，从上方观察，覆盖控制部30的覆盖部件32的缘部32a包围开口14。因此，在更换下侧夹具34时等，即使在箱部件12的内部通过开口14被开放的状态下，异物等(例如安装下侧夹具34的安装件等)从开口14侵入并落入箱部件12的内部，也能够抑制控制部30的损坏。换言之，在拆卸下侧夹具34时，与开口14开放、控制部30从开口14露出的情况相比，可抑制控制部30的损坏。

另外，根据上述实施方式，从上方观察，形成于覆盖部件32的上表面32b的凹部32c包围开口14。例如，即使在箱部件12的内部通过开口14被开放的状态下，从开口14侵入并落入箱部件12的内部的异物等在覆盖部件32的上表面32b滚动，移动也会被凹部32c限制。因此，与在覆盖部件32的上表面32b未形成凹部32c的情况相比，可抑制控制部30的损坏。

另外，根据上述实施方式，在分离部件16上安装有可拆卸的上侧夹具36。因此，与上侧夹具36相对于分离部件16不能拆卸的情况相比，检查装置10的通用性提高。

另外，根据上述实施方式，如图4所示，棒体46具有在将下侧夹具34放置在平面g的状态下功能部件44与平面g分离的长度。换言之，棒体46的下端位置与功能部件44的下端位置相比，位于下方。因此，与棒体46的下端位置相对于功能部件44的下端位置位于上方的情况相比，在将下侧夹具34放置在平面g时，可抑制功能部件44的损坏。

另外，根据上述实施方式，如图5所示，棒体66具有在将上侧夹具36放置在平面g的状态下通电部件62与平面g分离的长度。换言之，棒体66的下端位置与通电部件62的下端位置相比，位于下方。因此，与棒体66的下端位置相对于通电部件62的下端位置位于上方的情况相比，在将上侧夹具36放置在平面g时，可抑制通电部件62的损坏。

另外，根据上述实施方式，通过棒体66被插入定位孔38a，上侧夹具36进行移动，相对于下侧夹具34被定位。即，上侧夹具36及基板装置100相对于下侧夹具34被定位。因此，与上侧夹具36相对于下侧夹具34未被定位的情况相比，可抑制上侧夹具36和基板装置100的相对位置精度的降低。

此外，对特定的实施方式详细地说明了本发明，但本发明不限于该实施方式，作为本领域技术人员可以理解，在本发明的范围内可以采用其它各种实施方式。例如，在上述实施方式中，通过在覆盖部件32上形成凹部32c，限制在覆盖部件32的上表面32b滚动的异物等的移动，但是，例如，也可以如图11所示，使覆盖部件132的上表面形成为研钵状，限制在上表面滚动的异物等的移动。

另外，在上述实施方式中，从上方观察，板状的覆盖部件32覆盖控制部30，但覆盖部件也可以不是板状，例如也可以为网眼状、块状。

另外，在上述实施方式中，棒体46为四个，但棒体46也可以为三个以下、或五个以上，只要在将下侧夹具34置于平面g的状态下功能部件44与平面g分离即可。

另外，在上述实施方式中，棒体66为四个，但棒体66也可以为三个以下、或五个以上，只要在将上侧夹具36放置在平面g的状态下通电部件62与平面g分离即可。

另外，在上述实施方式中没有特别说明，但从上方观察，覆盖部件32既可以覆盖控制部30的整体，也可以覆盖控制部30的一部分。只要从上方观察，覆盖部件32的缘部32a包围开口14即可。