本发明涉及印制电路板测试领域，尤其涉及一种pcb耐高压测试装置及测试方法。
背景技术：
当印刷电路板制作完成后，需要抽检电路板检测电路板的耐高电压能力，检测电路板的耐高电压能力的目的主要是检测线路板材料的绝缘性能及电路板导线间的空间是否足够。目前，行业内检测电路板的耐高压能力时主要采用专门的机器进行测试，但是购买高压测试机并装配对应的测试设备，成本很高，而且操作流程繁琐复杂，适用范围窄。因此，亟待一种通用便宜且操作简单的测试装置。
技术实现要素：
本发明针对上述问题，提供一种通过两块导电板简化高压测试操作的pcb耐高压测试装置及测试方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种pcb耐高压测试装置，包括高压测试仪及导电装置，高压测试仪设有两条连接线，导电装置设有两块可调节彼此间距的导电板，两条连接线分别连接两块导电板。
进一步，导电板包括设置在内层的内板及裹覆内板的导电布。
进一步，两连接线的末端均设有夹子，两夹子分别夹在导电板上。
进一步，在两块导电板的下面还垫有绝缘板。
进一步，两块导电板之间设有间距且平行设置。
进一步，高压测试仪设有停止钮、启动钮及电源键。
还提供一种使用pcb耐高压测试装置进行pcb耐高压测试的测试方法，包括以下步骤：
s1、在高压测试仪上设置耐高压测试所需的电压值和测试时间；
s2、将pcb所需测试的一对测试点分别对应放置在两块导电板上；
s3、启动高压测试仪进行测试，直至测试完成。
进一步，在步骤s1之前，手动调整两块导电板的间距以匹配不同pcb的测试需求。
进一步，调整两块导电板的间距时，调整导电布的裹覆宽度对两块导电板的间距进行微调节。
进一步，在s2步骤中，放在两块导电板上的pcb的数量为两块以上。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过两块导电板进行pcb耐高压测试，使用时，在两块导电板上并排放置多块pcb板，实现“一测多”，避免了重复劳动，提高了测试效率。而且，通过两块导电板不仅能够测量点与点之间的耐压能力，还能面对面的多点同时进行测试，大大提高了测试效率。同时，本发明的pcb耐高压测试装置结构简单，简化了高压测试操作，员工容易上手操作，也不需要配备专门的测试机和制作配套工装，大幅降低了企业的生产成本。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明：
图1是实施例中所述pcb耐高压测试装置的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
参照图1，本发明提供一种pcb耐高压测试装置，包括高压测试仪1及导电装置，高压测试仪1设有停止钮11、启动钮12、电源键、显示器及两条连接线13，分别为正负两极。两条连接线13的末端均设有夹子14。导电装置设有两块导电板3，两个夹子14分别连接两块导电板3，两块导电板3之间设有间距且平行设置。导电板3包括设置在内层的内板及裹覆内板的导电布。在两块导电板3的下面还垫有绝缘板2。
还提供一种使用pcb耐高压测试装置进行pcb耐高压测试的测试方法，包括以下步骤：
s1、手动调整两块导电板的间距以匹配不同pcb的测试需求，其中可调整导电布的裹覆宽度以实现对两块导电板的间距的微调节；
s2、在高压测试仪1上设置耐高压测试所需的电压值和测试时间；
s3、将pcb板4所需测试的一对测试点分别对应放置在两块导电板3上；
s4、启动高压测试仪1进行测试，直至测试完成。
上述实施例中，放在两块导电板3上的pcb的数量不限于一块，还可以为多块。
测试时，首先在高压测试仪1上调好所需测试的电压值和测试时间，然后将pcb板4上对应的一对测试点分别放于两块导电板3上。按高压测试仪1上的启动钮12开始耐高压测试，测试时间完成后，高压测试仪1如果发出一声蜂鸣则表示耐高压测试合格；如果持续蜂鸣响起且停止钮11亮起则表示耐高压测试不合格。本发明实现了“一测多”，避免了重复劳动，提高了测试效率。而且，通过两块导电板3不仅能够测量点与点之间的耐压能力，还能面对面的多点同时进行测试，大大提高了测试效率。同时，本发明的pcb耐高压测试装置结构简单，简化了高压测试操作，员工容易上手操作，也不需要配备专门的测试机和制作配套工装，大幅降低了企业的生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。