模组开路位置的确定方法、系统、装置及可读存储介质与流程

本发明涉及集成线路，特别涉及一种模组开路位置的确定方法、系统、装置及可读存储介质。

背景技术：

集成线路板用于传输信号，是一种将固定的电路集中化、批量化生产的电路元件板，在电子类产品中起重要作用。随着电子类产品的飞速发展，线路板的质量要求也越来越高。

由集成线路组成模组来实现某个方向的应用，例如摄像头模组、监控模组等，这些模组中线路复杂众多，而目前一般的开短路测试只能确认模组是否开短路，一旦模组中有线路故障，则无法确认具体位置，x射线也不能检测到故障点，难以进行问题的分析和故障原因确认。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种模组开路位置的确定方法、系统、装置及可读存储介质，以便获取具体模组开路位置。其具体方案如下：

一种模组开路位置的确定方法，包括：

确认所述模组中的开路线路；

通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；

通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。

优选的，所述确认所述模组中的开路线路的过程包括：

通过对比所述模组上的所有线路的阻抗测试图与标准阻抗测试图，确认所述开路线路。

优选的，所述确认所述模组中的开路线路的过程包括：

通过对所述模组上的所有线路进行开短路测试，确认所述开路线路。

优选的，所述通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围的过程，包括：

通过网络分析仪获取所述开路线路的阻抗测试图；

通过对比所述开路线路的阻抗测试图和标准阻抗测试图，得到所述开路线路上开路点占所述开路线路全长的比例；

根据所述比例，对比所述pcb图，找到所述开路点的初步范围。

优选的，所述确定方法还包括：

对所述开路点进行切片，确认所述开路点的断裂情况。

本发明还公开了一种模组开路位置的确定系统，包括：

线路确认模块，用于确认所述模组中的开路线路；

第一确认模块，用于通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；

第二确认模块，用于通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。

优选的，所述第一确认模块包括：

获取单元，用于通过网络分析仪获取所述开路线路的阻抗测试图；

比例单元，用于通过对比所述开路线路的阻抗测试图和标准阻抗测试图，得到所述开路线路上开路点占所述开路线路全长的比例；

范围单元，用于根据所述比例，对比所述pcb图，找到所述开路点的初步范围。

优选的，所述确定系统还包括：

切片模块，用于对所述开路点进行切片，确认所述开路点的断裂情况。

本发明还公开了一种模组开路位置的确定装置，包括：

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上文所述模组开路位置的确定方法的步骤。

本发明还公开了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述模组开路位置的确定方法的步骤。

本发明公开了一种模组开路位置的确定方法，包括：确认所述模组中的开路线路；通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。本发明实现了对开路线路中开路点具体位置的确认，进而来具体分析模组的故障原因，例如通过对开路点进行切片观察等方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为一种模组开路位置的确定方法的步骤流程图；

图2为一种具体的模组开路位置的确定方法中线路d2n的阻抗测试图；

图3为一种具体的模组开路位置的确定方法中标准阻抗测试图的ok模组；

图4为一种具体的模组开路位置的确定方法中标准阻抗测试图的ok基板；

图5为一种具体的模组开路位置的确定方法中线路d2n的目标区域的实物图像；

图6为一种具体的模组开路位置的确定方法中线路d2n中bc段的切片图像；

图7为一种模组开路位置的确定系统的结构分布图；

图8为一种模组开路位置的确定装置的结构分布图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种模组开路位置的确定方法，参见图1所示，包括：

s11：确认所述模组中的开路线路；

其中，确认方法可以包括下面两种：第一种为通过对所述模组上的所有线路进行开短路测试，从所有线路中找到开路的线路是哪些，即确认所述开路线路；第二种为通过对比所述模组上的所有线路的阻抗测试图与标准阻抗测试图，确认所述开路线路。

其中，通过网络分析仪对所有线路进行阻抗测试得到测试阻抗图，对比标准的合格线路的测试阻抗图，当某条线路的测试阻抗图中曲线拐点和走向与标准测试阻抗图存在较大差距时，认为该线路存在问题；当该线路中阻抗过早进入结束区域，则认为该线路开路。

可以理解的是，这里说的模组，可以是摄像模组，也可以是其他由线路板构成的模组。

s12：通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；

进一步的，本步骤可以包括以下分步骤：

s121：通过网络分析仪获取所述开路线路的阻抗测试图；

s122：通过对比所述开路线路的阻抗测试图和标准阻抗测试图，得到所述开路线路上开路点占所述开路线路全长的比例；

s123：根据所述比例，对比所述pcb图，找到所述开路点的初步范围。

当然，如果步骤s11中确认开路线路的方法是通过阻抗测试图，则不需重复进行s121，还可以将步骤s11和s12结合在一起编写算法。

其中，步骤s121中具体测试时，如果对象为mipi线，阻抗测试探头放在mipi线对上；如果对象为非mipi线，阻抗测试探头一点放在测试线路上，另外一点放在地线上。

s13：通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。

可以理解的是，步骤s12通过计算机软件实现，最终只是获得了该线路在pcb图像上的初步范围。找到实体模组上与初步范围对应的裸露线路部分，通过万用表或其他阻抗测量仪器进行实体测量，进一步确认开路点的具体位置。

进一步的，实体测量中还可以获取开路点的大致断裂情况，例如线路无开路时，阻值一般小于1ω；当阻值在10ω时，说明线路部分开路；阻值无穷大时表示线路完全断开。

本发明实施例公开了一种模组开路位置的确定方法，包括：确认所述模组中的开路线路；通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。本实施例实现了对开路线路中开路点具体位置的确认，进而来具体分析模组的故障原因，例如通过对开路点进行切片观察等方法。

本发明实施例公开了一种具体的模组开路位置的确定方法，相对于上一实施例，本实施例对技术方案作了进一步的说明和优化。具体的步骤包括s21至s25，应用该方法至某一具体的摄像头模组上：

s21：通过对所述模组上的所有线路进行开短路测试，确认所述开路线路；

下面是摄像头模组的开短路测试结果，其中电压较正常线路大的为开路，反之为短路；由测试结果知其中线路d2n、d3p、d3n开路。

7gnd2，电压为：0.008v结果pass

8gnd3，电压为：0.008v结果pass

9gnd4，电压为：0.008v结果pass

10clk_p，电压为：0.310v结果pass

11clk_n，电压为：0.331v结果pass

12d0p，电压为：0.360v结果pass

13d0n，电压为：0.392v结果pass

14d1p，电压为：0.407v结果pass

15d1n，电压为：0.427v结果pass

16d2p，电压为：0.421v结果pass

17d2n，电压为：1.500v结果：fail

18d3p，电压为：1.503v结果：fail

19d3n，电压为：1.500v结果：fail

37mclk，电压为：0.547v结果pass

39reset，电压为：0.550v结果pass

40scl，电压为：0.512v结果pass

41sda，电压为：0.509v结果pass

openshort测试数据已保存本机

开短路ng

s22：通过网络分析仪获取所述开路线路的阻抗测试图；

以下步骤以d2n为例进行分析，获取d2n的阻抗测试图如图2。

s23：通过对比所述开路线路的阻抗测试图和标准阻抗测试图，得到所述开路线路上开路点占所述开路线路全长的比例；

其中，标准阻抗测试图包括ok模组和ok基板，分别如图3和图4所示，基板为单一物料，模组是基板和ic等若干物料组合而成的；模组出来的信号会比基板多出ic信号部分。通过对比图3和图4可知，基板信号大概在1.303ns时结束，模组上1.303ns后为ic信号。

观察图2，d2n上信号结束在902.5ps，在1.303ns之前，说明信号在基板上已经断开。由于测试横坐标为时间轴，与线路长度呈线性关系，因此得知线路d2n的开路位置大概在基板线长的70％左右。

s24：根据所述比例，对比所述pcb图，找到所述开路点的初步范围。

具体找到pcb图上的线路d2n，得到d2n线长为97.322mm，由此根据上文计算得到的比例70％，得到开路点的大概位置在68mm左右；对比pcb图，线路d2n68mm位置的初步范围对应实体线路拐角处的曲线段ab，如图5所示。

s25：通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；

其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。覆盖膜一般通过分粒刀之类的工具刮开。

去掉表面的pi补强等，在曲线段ab之间刮开覆盖膜，标记点c，分别测量线段ac、bc的阻抗，其中ac阻值为0.6ω，bc阻值为无穷大，进一步确认开路点的具体位置为bc段。

进一步的，该方法还可以包括步骤s26：

对所述开路点进行切片，确认所述开路点的断裂情况。

对d2n中bc段进行切片，得到切片图像图6，通过切片图像确认d2n确实存在断裂现象。

本实施例还公开了一种模组开路位置的确定系统，参见图7所示，包括：

线路确认模块01，用于确认所述模组中的开路线路；

第一确认模块02，用于通过对比所述开路线路的阻抗测试图、标准阻抗测试图、pcb图，获得所述开路线路上开路点的初步范围；

第二确认模块03，用于通过测试目标区域的阻抗，获得所述开路点的具体位置；其中，所述目标区域为所述模组上与所述初步范围对应位置被刮开覆盖膜后的部分。

优选的，所述第一确认模块可以包括：

获取单元，用于通过网络分析仪获取所述开路线路的阻抗测试图；

比例单元，用于通过对比所述开路线路的阻抗测试图和标准阻抗测试图，得到所述开路线路上开路点占所述开路线路全长的比例；

范围单元，用于根据所述比例，对比所述pcb图，找到所述开路点的初步范围。

优选的，所述确定系统还可以包括：

切片模块，用于对所述开路点进行切片，确认所述开路点的断裂情况。

本实施例还公开了一种模组开路位置的确定装置，参见图8所示，包括：

存储器11，用于存储计算机程序；

处理器12，用于执行所述计算机程序时实现如上文所述模组开路位置的确定方法的步骤。

还可以包括用于显示图像的显示屏。

其中有关模组开路位置的确定方法的相关细节参照前述实施例，此处不再赘述。

本实施例还公开了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上文所述模组开路位置的确定方法的步骤。

其中有关模组开路位置的确定方法的相关细节参照前述实施例，此处不再赘述。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种模组开路位置的确定方法、系统、装置及可读存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。