一种双工位半导体芯片测试机装置的制作方法

本发明属于半导体检测设备，具体涉及一种双工位半导体芯片测试机装置。

背景技术：

如图1所示，现有的半导体芯片测试机内部需要装有三个机箱，pci扩展机箱(即pxi机箱)、功率放大器机箱(即5142机箱)和矩阵机箱(即matrix机箱)。通常测试中测试机每次只需要测试一块芯片即可(单工位测试)，但由于有小部分芯片测试时间过长，导致整个测试流程耗时过多、产能偏低；为了提高这部分芯片测试效率，我们决定对现有测试机进行改进，使其能够同时测两块芯片(双工位)，这样能缩短测试所消耗的时间，并提高经济效益。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种能够实现双工位测试，并且占用空间小，可单双工位切换的双工位半导体芯片测试机机体。

技术方案：本发明解决问题所采用的技术方案为：一种双工位半导体芯片测试机装置，包括测试机机箱和外挂机箱，所述的测试机机箱内安装有两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱；所述的外挂机箱包括左侧骨架、右侧骨架、上面板和下侧横板；所述的左侧骨架和右侧骨架的前后侧均设置有安装台阶和螺纹孔，而所述的测试机箱的前侧端和后侧端均设置有配套使用的安装台阶和螺纹孔，通过安装台阶和螺纹孔的配合使测试机机箱和外挂机箱可拆卸安装；且所述的外挂机箱内还安装有矩阵机箱，所述的矩阵机箱与两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱构成双工位的半导体芯片测试机。

作为优选，所述的测试机机箱的尺寸为：720mm*563mm*670mm；所述的外挂机箱的尺寸为：563mm*670mm720mm*262mm*670mm；所述的pci扩展机箱的尺寸为：178mm*450mm*446mm；所述的功率放大器机箱的尺寸为：133mm*450mm*523mm；所述的矩阵机箱的尺寸为：224mm*440mm*593mm。

作为优选，还包括可拆卸的测试机控制面板，所述的测试机控制面板上设置有对应的安装台阶和螺纹孔；该测试机控制面板可拆卸的安装在外挂机机箱的前侧端；且在将外挂机箱拆卸后，该测试机控制面板可拆卸的安装在测试机机箱的前侧端。

作为优选，所述的测试机机箱两侧还设置有散热风扇，外挂机箱上同样设置有位置相对应的散热风扇。

有益效果：本发明具有以下有益效果：

(1)本发明在原来机箱尺寸不变的情况下，将内部的矩阵机箱抽离出来；安装两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱，而为了实现双工位测试，矩阵机箱内部的电子元器件数量增加，体积也会变大，因此设置可以拆卸的外挂机箱安装矩阵机箱，外挂机箱的前端安装测试机控制面板，通过矩阵机箱与两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱相配合就可以实现双工位测试，而且整体装置不改变原测试机箱的尺寸结构，更加容易组装实现；

(2)本发明还可以实现单工位和双工位的切换，外挂机箱很容易拆卸，拆卸后，测试机控制面板可以安装在测试机机箱的前端，测试机机箱内部重新更换成pci扩展机箱、功率放大器机箱和原矩阵机箱的结构，可用于半导体芯片单工位的测试，由于只有比较少的芯片测试时间较长，需要双工位来测试，其他芯片还是可以使用单工位的测试机，这样就不用一直使用双工位大体积的测试机，同时也降低了对测试机数量的要求，节省了成本。

附图说明

图1为现有的单工位测试装置；

图2为本发明的结构图；

图3为本发明中外挂机箱结构图；

图4为本发明中前端的测试机控制面板结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。

如图2、图3和图4所示，一种双工位半导体芯片测试机装置，包括测试机机箱1和外挂机箱2，所述的测试机机箱1内安装有两个pci扩展机箱3和两个功率放大器机箱4；所述的外挂机箱2包括左侧骨架21、右侧骨架22、上面板23和下侧横板24；所述的左侧骨架21和右侧骨架22的前后侧均设置有安装台阶26和螺纹孔27，而所述的测试机箱1的前侧端和后侧端均设置有配套使用的安装台阶和螺纹孔，通过安装台阶26和螺纹孔27的配合使测试机机箱1和外挂机箱2可拆卸安装；且所述的外挂机箱2内还安装有矩阵机箱5，所述的矩阵机箱5与两个pci扩展机箱3和两个功率放大器机箱构成双工位的半导体芯片测试机。

本发明中，测试机机箱1、pci扩展机箱3和功率放大器机箱4的尺寸不变，而矩阵机箱5变大，所述的测试机机箱1的尺寸为：720mm*563mm*670mm；所述的外挂机箱2的尺寸为：720mm*262mm*670mm；所述的pci扩展机箱3的尺寸为：178mm*450mm*446mm；所述的功率放大器机箱4的尺寸为：133mm*450mm*523mm；所述的矩阵机箱5的尺寸为：224mm*440mm*593mm。

还包括可拆卸的测试机控制面板6，所述的测试机控制面板6上设置有对应的安装台阶26和螺纹孔27；该测试机控制面板6可拆卸的安装在外挂机机箱1的前侧端；且在将外挂机箱2拆卸后，该测试机控制面板6可拆卸的安装在测试机机箱1的前侧端。

所述的测试机机箱1两侧还设置有散热风扇7，外挂机箱2上同样设置有位置相对应的散热风扇7。

本发明在原来机箱尺寸不变的情况下，将内部的矩阵机箱抽离出来；安装两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱，而为了实现双工位测试，矩阵机箱内部的电子元器件数量增加，体积也会变大，因此设置可以拆卸的外挂机箱安装矩阵机箱，外挂机箱的前端安装测试机控制面板，通过矩阵机箱与两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱相配合就可以实现双工位测试，而且整体装置不改变原测试机箱的尺寸结构，更加容易组装实现。

本发明还可以实现单工位和双工位的切换，外挂机箱很容易拆卸，拆卸后，测试机控制面板可以安装在测试机机箱的前端，测试机机箱内部重新更换成pci扩展机箱、功率放大器机箱和原矩阵机箱的结构，可用于半导体芯片单工位的测试，由于只有比较少的芯片测试时间较长，需要双工位来测试，其他芯片还是可以使用单工位的测试机，这样就不用一直使用双工位大体积的测试机，同时也降低了对测试机数量的要求，节省了成本。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种双工位半导体芯片测试机装置，包括测试机机箱和外挂机箱，所述的测试机机箱内安装有两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱；所述的外挂机箱包括左侧骨架、右侧骨架、上面板和下侧横板；所述的左侧骨架和右侧骨架的前后侧均设置有安装台阶和螺纹孔。本发明在原来机箱尺寸不变的情况下，安装两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱，而为了实现双工位测试，矩阵机箱内部的体积也会变大，因此设置可以拆卸的外挂机箱安装矩阵机箱，外挂机箱的前端安装测试机控制面板，通过矩阵机箱与两个pci扩展机箱和两个功率放大器机箱相配合就可以实现双工位测试，而且整体装置不改变原测试机箱的尺寸结构，更加容易组装实现。

技术研发人员：王浩;王刚;张伟;冉燕
受保护的技术使用者：上海旻艾信息科技有限公司
技术研发日：2017.09.27
技术公布日：2018.01.09