技术特征：
技术总结
差压传感器包括一个或多个半导体管芯，半导体管芯在管芯的部分处减薄，以形成限定敏感膜片的腔室，压阻元件限定在膜片表面处。第一膜片与第一膜片的上表面上的第一流体流体连通，并且与第一膜片的下表面上的第二流体流体连通。第二膜片在第二膜片的上表面和下表面处与环境压力流体连通。对应于第二膜片的压阻元件电连接到第一膜片的压阻元件，以相对于第一膜片的输出补偿第二膜片的输出。
技术研发人员：N.V.卡申科;J.H.霍夫曼;D.E.瓦格纳
受保护的技术使用者：测量专业股份有限公司
技术研发日：2017.11.10
技术公布日：2018.05.25