一种闪烁屏封装结构的制作方法

文档序号:11560704阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种闪烁屏封装结构,其特征在于,所述闪烁屏封装结构包括:

基板;所述基板包括相对的第一表面与第二表面;

形成于所述基板第一表面的用于将X射线转化为可见光的闪烁层;

覆盖所述闪烁层的用于反射所述闪烁层转化得到的可见光的反射胶层。

2.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述反射胶层的厚度范围是30-100μm。

3.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述反射胶层对可见光的反射率范围是94.5%-99.5%。

4.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述基板为用于将可见光转换为电信号的光电转换面板。

5.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述基板为可透过可见光的透明基板。

6.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述闪烁屏封装结构还包括覆盖所述反射胶层的防水膜。

7.根据权利要求6所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述防水膜由金属膜和氧化物膜交替叠加而成。

8.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述闪烁屏封装结构还包括覆盖所述反射胶层并用于防水防划的支撑层。

9.根据权利要求8所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述闪烁屏封装结构还包括包围所述支撑层四周的密封胶,所述密封胶下表面与所述基板的第一表面连接。

10.根据权利要求1所述的闪烁屏封装结构,其特征在于:所述闪烁层为碘化铯闪烁体层。

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