一种温度传感器的制作方法

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及电子元件，特别是一种温度传感器。

背景技术：

中国实用新型专利CN201016814Y公告的“伸缩式温度传感器”、中国实用新型专利CN2620261Y公告的“用于温度传感器的防震弹性活接头”、中国实用新型专利CN202166483U公告的“一种NTC温度传感器”等均存在下述问题：请参见图1，图中示出的是一种温度传感器包含有，保护壳体1、前座本体2、竖向弹簧3及热敏电阻器4。在前座本体2装配入保护壳体1时，由于竖直弹簧3的节距过大，热敏电阻器（NTC）可能会卡在竖直弹簧3的缝隙内，导致传感器电阻特性出现偏移失效的情况。

技术实现要素：

本实用新型目的是克服现有技术中热敏电阻器存在卡滞于竖直弹簧内的问题，提供一种新型的温度传感器。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种温度传感器，包含有，

保护壳体，其具有壳体上部、壳体下部及连接所述壳体上部与所述壳体下部的壳体中部，所述壳体上部的内径大于所述壳体中部的内径，所述壳体中部的内径大于所述壳体下部的内径；

前座本体，其处于所述壳体上部内，所述前座本体与所述壳体上部相结合；

竖向弹簧，其处于所述壳体中部内，所述竖向弹簧的外面与所述壳体中部的内面相面接触；以及，

热敏电阻器，其处于所述壳体下部内，所述热敏电阻器自所述前座本体的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧，延伸至所述壳体下部；

其中，所述竖向弹簧的节距小于所述热敏电阻器的厚度的一半。

作为一种温度传感器的优选方案，还包含有，位置传感单元，其处于所述壳体下部内，所述位置传感单元用于感测所述热敏电阻器是否延伸至所述壳体下部内。

作为一种温度传感器的优选方案，进一步地包含有，报警单元，其与所述位置传感单元连接。

作为一种温度传感器的优选方案，所述竖向弹簧的内面上覆盖有塑料膜。

与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：在不改变安装压力的情况下对弹簧结构进行重新设计，最终达到减小弹簧线圈间隙，解决热敏电阻器卡滞的失效模式。

附图说明

图1为现有技术的结构示意图。

图2为本实用新型一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参见图2，图中示出的是一种温度传感器。该温度传感器主要由保护壳体1、前座本体2、竖向弹簧3及热敏电阻器4等部件组成。

所述保护壳体1具有壳体上部11、壳体下部13及连接所述壳体上部11与所述壳体下部13的壳体中部12。所述壳体上部11的内径大于所述壳体中部12的内径，所述壳体中部12的内径大于所述壳体下部13的内径。

所述前座本体2处于所述壳体上部11内。所述前座本体2与所述壳体上部11相结合。

所述竖向弹簧3处于所述壳体中部12内。所述竖向弹簧3的外面与所述壳体中部12的内面相面接触。此设计的目的是，稳定所述竖向弹簧3，保证其位姿。

所述热敏电阻器4处于所述壳体下部13内。所述热敏电阻器4自所述前座本体2的底面始沿竖直向下延伸，穿过所述竖向弹簧3，延伸至所述壳体下部13。

其中，所述竖向弹簧3的节距小于所述热敏电阻器4的厚度的一半。

由于所述竖向弹簧3的节距小，所述热敏电阻器4在穿过所述竖向弹簧3的过程中，不容易进入所述竖向弹簧3的缝隙内，即，不会卡滞。在另一个实施例中，所述竖向弹簧3的内面上覆盖有塑料膜。由于有塑料膜的遮挡，彻底阻断所述热敏电阻器4进入所述竖向弹簧3的缝隙的可能。

此外，该温度传感器还可以具有位置传感单元及报警单元。所述位置传感单元处于所述壳体下部13内。所述位置传感单元用于感测所述热敏电阻器4是否延伸至所述壳体下部13内。所述位置传感单元可以是按钮开关、行程开关等。所述报警单元与所述位置传感单元连接。当所述热敏电阻器4未进入所述壳体下部13，所述位置传感单元驱动所述报警单元报警。藉由此设计，技术人员能够及时知道装配过程中的问题及尽快纠正，防止次品的产生。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。