一种温度传感器的注塑结构的制作方法

本实用新型涉及电学领域，尤其涉及温度传感器，特别是一种温度传感器的注塑结构。

背景技术：
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目前行业中的温度传感器普遍采用整体注塑的结构，其结构较为简单。但由于注塑材料与热敏电阻芯片存在热膨胀系数的差异，产品在恶劣高低温环境下时易发生导致温度传感器的热敏电阻芯片受应力影响而受损，致使传感器失效的风险，另外由于塑料材料热传导系数差，导致整体传感器的热响应时间相对较长。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于提供一种温度传感器的注塑结构，所述的这种温度传感器的注塑结构要解决现有技术中的温度传感器注塑结构简单、材料在恶劣高低温环境下易导致传感器失效、热响应时间较长的技术问题。

本实用新型的这种温度传感器的注塑结构，包括第一注塑体、第二注塑体、导线和热敏电阻芯片，其中，所述的第一注塑体底部设置有热敏电阻芯片，所述的第二注塑体设置于第一注塑体外侧，第二注塑体与第一注塑体内部形成空腔，所述的导线沿第二注塑体、第一注塑体内部延伸至第一注塑体底部与热敏电阻芯片相连。

进一步的，热敏电阻芯片的四周设置有导热硅脂。

本实用新型和已有技术相比较，其效果是积极和明显的。本实用新型的这种温度传感器的注塑结构，将将整体注塑体分为一次注塑体及二次注塑体，使传感器内部形成空腔，确保热敏电阻芯片不受热胀冷缩应力影响，并通过导热硅脂改善其感温部分的响应时间。

本实用新型对传感器内部进行重新结构设计，增加一次注塑件结构，在增加传感器耐久寿命的同时减少温度传感器的响应时间。

附图说明：

图1是现有技术的温度传感器结构的剖面示意图。

图2是本实用新型的温度传感器的注塑结构的剖面示意图。

具体实施方式：

实施例1:

如图1所示，现有技术的温度传感器结构，通过整体注塑体1直接注塑成型，结构内部热敏电阻芯片2被塑料直接包裹，热敏电阻芯片2受应力影响，耐久性及响应较差。

如图2所示，本实用新型的这种温度传感器的注塑结构，包括第一注塑体3、第二注塑体4、导线6和热敏电阻芯片2，其中，所述的第一注塑体3底部设置有热敏电阻芯片2，所述的第二注塑体4设置于第一注塑体3外侧，第二注塑体4与第一注塑体3内部形成空腔，所述的导线6沿第二注塑体4、第一注塑体3内部延伸至第一注塑体3底部与热敏电阻芯片2相连。

进一步的，热敏电阻芯片2的四周设置有导热硅脂5。

本实用新型对传感器内部进行重新结构设计，增加一次注塑件结构，在热敏电阻芯片周围增加导热硅脂柔性材料，本实用新型具有增加传感器耐久寿命、减少温度传感器的响应时间的优点。