1.一种无源植入式温度检测装置，其特征在于，所述装置被植入待检测物体内，包括：温度传感单元、RFID芯片和射频天线，所述温度传感单元、RFID芯片和射频天线均固定在电路板上，所述电路板封装在非金属外壳中，其中：
所述射频天线，用于确认所述待检测物体进入射频信号辐射区域；
所述温度传感单元，用于当所述待检测物体进入射频信号辐射区域时，采集所述待检测物体的温度信息，将所述温度信息传输至所述RFID芯片；
所述RFID芯片，用于将所述待检测物体的标识信息和接收到的所述温度信息通过所述射频天线发送至任一外部设备。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述RFID芯片的工作频段为超高频段。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述射频天线为线圈状，且与所述外壳内表面相接触。
4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述射频天线由高介电常数材料构成。
5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外壳外表面覆盖有生物质涂层。
6.一种包含权利要求1至5任一所述装置的无源植入式温度检测系统，其特征在于，还包括：读取装置和服务器，所述读取装置用于读取所述射频天线发送的温度信息和标识信息，并将所述温度信息和所述标识信息发送至所述服务器。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述读取装置能够同时读取至少两个所述待检测物体的温度信息和标识信息。
8.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述读取装置为移动式或固定式。