气体分配器孔径检验工装的制作方法

本实用新型涉及用于半导体工艺件处理反应器的气体分布装置中的气体分配器的孔径检验技术领域，具体而言，涉及一种用于向半导体工艺件传送气相化学物质，以便通过化学气相沉积原子层沉积或类似方法，在半导体工艺件表面沉积均匀的薄膜或薄层的气体分配器的孔径检验工装。

背景技术：

化学气相沉积原子层沉积是半导体工艺中制备薄膜器件的关键步骤，其主要原理是，传统的化学气相沉积设备均包含一个化学物质气体分配器，参与反应的化学物质从气体分配器中溢出，最终进入反应区域沉积在半导体工艺件上；组分均匀、厚度均匀、界面陡峭是薄膜生长的基本要求，提高薄膜生长的均匀性是持续改进化学气相沉积设备的核心任务，改进气体分配器的加工工艺和结构是提高均匀性的主要方法；气体分配器的结构中通常含有数百乃至数千个等直径的小孔，加工中各孔径的微小差异对沉积层厚度均匀性构成直接影响，产品加工完毕必须使用投影仪检测气体分配器孔径的孔径分布，剔除孔径不均匀的产品，保证出货产品的质量；传统的检验工艺是一件一件检验，每件检验完毕，需要人工操作继续检验下一件，无法实现无人值守检验，占用大量人力。

技术实现要素：

本实用新型目的是提供一种使用方便的，效率高的，检测精度高的气体分配器孔径检验工装，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本实用新型所采用的技术方案是：气体分配器孔径检验工装，其特征是：包括定位底板，以及连接在定位底板上的检验上板；所述的定位底板中间部位设置有开口；所述的检验上板上设置有若干个用于放置气体分配器的通孔；所述的开口的面积大于通孔的面积。

作为优选的技术方案：所述的定位底板为四边形结构，通过螺栓连接在检测设备上。

作为优选的技术方案：所述的检验上板与定位底板的外形相同。

作为优选的技术方案：所述的定位底板和检验上板之间通过第一定位销定位，螺栓连接。

作为优选的技术方案：所述的通孔数量为9个。

作为优选的技术方案：所述的气体分配器与通孔配合，并由第二定位销定位在检验上板上。

本实用新型的有益效果是：气体分配器孔径检验工装，与传统结构相比：设置有定位底板，以及连接在定位底板上的检验上板；所述的定位底板中间部位设置有开口；所述的检验上板上设置有若干个用于放置气体分配器的通孔；所述的开口的面积大于通孔的面积；实际使用时，通过定位底板连接检测设备，进一步将检验上板通过定位销定位在定位底板，再通过螺栓连接紧固，进一步在通孔上安装气体分配器，进行检测，不但保证了检测的精度，而且能够多个气体分配器同时进行检测，操作方便，检测效率高。

附图说明

图1为本实用新型三维爆炸图；

图2为本实用新型组装图；

在图中：1.定位底板、2.检验上板、3.开口、4.通孔、5.第一定位销、6、第二定位销、101.气体分配器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步描述；

在附图中：气体分配器孔径检验工装，包括定位底板1，以及连接在定位底板1上的检验上板2；所述的定位底板1为四边形结构，通过螺栓连接在检测设备上；：所述的定位底板1和检验上板2之间通过第一定位销5定位，螺栓连接；所述的定位底板1中间部位设置有开口3；所述的检验上板2上设置有若干个用于放置气体分配器101的通孔4；所述的开口3的面积大于通孔4的面积；实际使用时，通过定位底板1连接检测设备，进一步将检验上板2通过第一定位销5定位在定位底板1，再通过螺栓连接紧固，进一步在通孔4上安装气体分配器101，进行检测，不但保证了检测的精度，而且能够多个气体分配器101同时进行检测，操作方便，检测效率高。

在图1、图2中：所述的检验上板2与定位底板1的外形相同，便于控制尺寸，定位安装，而且美观。

在图1、图2中：所述的通孔4数量为9个，多个气体分配器101同时进行检测，提高了检测的效率。

本实用新型的具体实施：用铝合金材质制作具有一定厚度，长、宽尺寸与投影仪行程相适宜的、不影响透光的定位底板1；定位底板1的四个角设计沉头孔，用于将定位底板1固定在投影仪工作台上；定位底板1上加工第一定位销5的孔和螺纹孔，便于快速安装检验上板2；

所述的第一定位销5为台阶形结构，可以保证检验上板2与定位底板1的快速定位安装；

所述的第二定位销6，使得气体分配器101与检验上板2快速连接，实现一次检验多个气体分配器101孔径分布的目的。

上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的描述，而并非对实施方式的限定，对于所属领域的技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举，而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。