技术特征：
技术总结
提供了一种X射线探测器(100)和具有这样的X射线探测器(100)的X射线成像装置(500)。所述X射线探测器(100)包括：至少三个闪烁体层(102a‑e)，其用于将X射线辐射转换为闪烁体光(110)；以及至少两个传感器阵列(104a、104b)，每个传感器阵列包括被布置在可弯曲基板(106a、106b)上的多个光敏像素(108a、108b)，其用于接收由所述闪烁体层(102a‑e)中的至少一个闪烁体层发射的闪烁体光(110)。其中，所述闪烁体层(102a‑e)的数量大于所述传感器阵列(104a、104b)的数量。所述至少三个闪烁体层(102a‑e)和所述至少两个传感器阵列(104a、104b)被布置在彼此的顶部上；其中，所述传感器阵列(104b)中的至少一个传感器阵列被布置在所述闪烁体层(102a‑e)中的至少两个闪烁体层之间，使得所述至少两个闪烁体层(102a‑e)在所述至少一个传感器阵列(104b)的两个相对侧(103a、103b)被光学地耦合到所述至少一个传感器阵列(104b)。此外，所述至少一个传感器阵列(104b)被配置为接收由所述至少两个闪烁体层(102a‑e)发射的光。
技术研发人员：H·施泰因豪泽;O·J·维默斯;P·L·阿尔温;M·西蒙
受保护的技术使用者：皇家飞利浦有限公司
技术研发日：2017.12.24
技术公布日：2019.08.23