一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置与流程

本申请涉及存储系统硬件设计技术领域，特别是涉及一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法和装置。

背景技术

在存储系统中，硬件系统作为整个系统的物理支撑，对系统运行的稳定性和可靠性起到了至关重要的作用。而在整个硬件系统中，印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)作为绝大部分电子器件的物理承载和互连通道，在硬件系统中起到了极其关键的作用。

半固化片(prepreg，pp)和core芯片作为pcb板的材料组成部分，其电气特性和热稳定性直接决定了pcb板的工作性能。在制造pcb板的过程中，由于加工过程中公差的存在，pcb板成品内介质和铜箔的结构数据通常与设计值存在一定的差异，因此，在对pcb板的介质的电气性能进行研究和分析时，通常需要获取pcb板内介质和铜箔的结构数据，结合pcb板内介质和铜箔的结构数据反推出pp和core的电气特性参数。

现有技术中，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据时，通常采用板内切片的方法进行测量。具体实现时，使用切割机在pcb板内待测量区域截取一定数量的pcb样本，然后通过灌胶、研磨、抛光和微蚀等工艺过程，获取到各个pcb板内纵截面的样本，进而基于所获取的pcb板内纵截面的样本，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据。

上述现有的测量pcb板内介质和铜箔的结构数据的方法，工艺过程繁琐，不但耗时较长而且需要的成本较高，并且采用切片工艺从pcb板内获取pcb样本会对pcb板造成破坏，一旦进行切片，将无法利用此块pcb板进行电参数在板重复测量。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种测量印刷电路内介质和铜箔结构数据方法和装置，能够在不破坏pcb板的前提下，方便快捷地测量pcb板内介质和铜箔的结构数据。

本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，其特征在于，所述方法包括：

将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；

采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；

通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

可选的，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：

所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。

可选的，所述将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，包括：

将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物理结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。

可选的，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。

可选的，所述通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，包括：

通过金相显微镜测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

第二方面，本申请实施例提供了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置，其特征在于，所述装置包括：

复刻模块，用于将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；

处理模块，用于采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；

测量模块，用于通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

可选的，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：

所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。

可选的，所述复刻模块具体用于：

将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物料结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。

可选的，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。

可选的，所述测量模块具体用于：

通过金相显微镜测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

由上述技术方案可以看出，本申请实施例提供的测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，基于板边漏铜的pcb板实现对pcb板内介质和铜箔数据结构的测量。具体的，先将pcb板内待测量区域的物理结构复刻至pcb板边，该pcb板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的pcb板边做预处理；进而，通过测量预处理后的pcb板边的物理结构数据，获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。在上述测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法中，将pcb板内待测量区域的物理结构至板边漏铜的pcb板边，通过测量pcb板边的物理结构数据来获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，由此实现在不破坏pcb板的结构的前提下，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，本申请提供的测量方法相比于现有技术减少了切割工序，由此大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请提供了一种测量印刷电路内介质和铜箔结构数据方法和装置，能够在不破坏pcb板的前提下，方便快捷地测量pcb板内介质和铜箔的结构数据。

下面对本申请提供的测量pcb板内介质和铜箔结果数据的方法的核心技术思路进行介绍：

本申请实施例提供的测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法，基于板边漏铜的pcb板实现对pcb板内介质和铜箔数据结构的测量。具体的，先将pcb板内待测量区域的物理结构复刻至pcb板边，该pcb板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的pcb板边做预处理；进而，通过测量预处理后的pcb板边的物理结构数据，获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

在上述测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法中，将pcb板内待测量区域的物理结构至板边漏铜的pcb板边，通过测量pcb板边的物理结构数据来获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，由此实现在不破坏pcb板的结构的前提下，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，本申请提供的测量方法相比于现有技术减少了切割工序，由此大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。

下面以实施例的方式对本申请提供的测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法进行介绍：

参见图1，图1为本申请实施例提供的测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法流程示意图。如图1所示，该方法包括以下步骤：

步骤101：将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜。

在设计pcb板时，将该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的物理结构以及参数，复制至该漏铜的pcb板边，以使该漏铜的pcb板边的物理结构与该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的物理结构完全一致。

具体实现时，在设计pcb板的过程中，在漏铜的pcb板边设计和板内待测量区域一致的物理结构，即在漏铜的pcb板边设计与该pcb板内待测量区域的介质厚度、铜箔厚度和铜箔宽度均保持一致的物理结构，由此确保在该pcb板成品后，可以直接通过该pcb板边纵向截面观测到待测量区域的铜箔和介质的结构数据。

需要说明的是，上述待测量区域可以为pcb板内需要测量介质和铜箔的物理结构的区域，该待测量区域内既包括介质又包括铜箔。

步骤102：采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理。

待pcb板成品后，对该漏铜的且复刻有pcb板内待测量区域物理结构的pcb板边的纵向截面，采取测量前处理工序处理，以保证能够对该pcb板边物理结构数据相应地进行测量。

具体实现时，可以采用抛光、研磨、微蚀和灌胶等任意一项或多项的处理工序对复刻有待测量区域的物理结构的pcb板边做处理。以保证该可以对该pcb板边进行后续的测量工作。

步骤103：通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

采取测量前处理工序对复刻有pcb板内待测量区域物理结构的pcb板边做处理后，即可通过测量该pcb板边的物理结构数据，来获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

具体测量该pcb板边的物理结构数据时，可以通过金相显微镜测量该复刻有pcb板内待测量区域物理结构的pcb板边的物理结构数据，由此获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

需要说明的是，上述pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，具体包括该pcb板内待测量区域的介质的厚度数据，以及该pcb板内待测量区域的铜箔的宽度数据和厚度数据。

本申请实施例提供的测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的方法，基于板边漏铜的pcb板实现对pcb板内介质和铜箔数据结构的测量。具体的，先将pcb板内待测量区域的物理结构复刻至pcb板边，该pcb板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的pcb板边做预处理；进而，通过测量预处理后的pcb板边的物理结构数据，获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。在上述测量pcb板内介质和铜箔结构数据的方法中，将pcb板内待测量区域的物理结构至板边漏铜的pcb板边，通过测量pcb板边的物理结构数据来获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，由此实现在不破坏pcb板的结构的前提下，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，本申请提供的测量方法相比于现有技术减少了切割工序，由此大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。

此外，本申请还提供了一种测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置，参见图2，图2为测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置200的结构示意图，该装置200包括：

复刻模块201，用于将印刷电路板内待测量区域的物理结构复刻至所述印刷电路板边，所述印刷电路板边漏铜；

处理模块202，用于采取测量前处理工序对所述印刷电路板边进行处理；

测量模块203，用于通过测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

可选的，所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据包括：

所述介质的厚度数据，以及所述铜箔的厚度数据和宽度数据。

可选的，所述复刻模块具体用于：

将所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的物料结构以及参数，复制至所述印刷电路板边。

可选的，所述测量前处理工序包括：抛光、研磨、微蚀和灌胶任意一项或多项处理工序。

可选的，所述测量模块具体用于：

通过金相显微镜测量所述印刷电路板边的物理结构数据，获取所述印刷电路板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。

本申请实施例提供的测量印刷电路板内介质和铜箔结构数据的装置，基于板边漏铜的pcb板实现对pcb板内介质和铜箔数据结构的测量。具体的，先将pcb板内待测量区域的物理结构复刻至pcb板边，该pcb板的板边漏铜；然后，采取测量前处理工序对该复刻有板内待测量区域的物理结构的pcb板边做预处理；进而，通过测量预处理后的pcb板边的物理结构数据，获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据。在上述测量pcb板内介质和铜箔结构数据的装置中，将pcb板内待测量区域的物理结构至板边漏铜的pcb板边，通过测量pcb板边的物理结构数据来获取该pcb板内待测量区域的介质和铜箔的结构数据，由此实现在不破坏pcb板的结构的前提下，测量pcb板内介质和铜箔的结构数据，保证测试样本可以被重复使用；此外，本申请提供的测量装置相比于现有技术减少了切割工序，由此大大减少了测量过程中需要耗费的测量时间，提高了测量效率。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备及系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备及系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述，仅为本申请的一种具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。