本发明属于面板治具的技术领域，具体涉及一种样品制备装置及工作方法。
技术背景
在tft-lcd液晶面板领域，对于产品的失效模式分析方法中，定点点位进行缺陷失效模式分析有着至关重要的作用。对于定点定位缺陷失效模式分析，目前采用聚焦离子束切割或者扫描电镜分析，主要方式是以人员手动制样的方式进行。通过裂片刀在待观测点附近进行切割，让裂纹延伸区经过待测点；切割后，待测点断面放入扫描电镜中进行下一步分析。
然而目前对于面板显示中的微小缺陷，分析样本数量有限，样本大小在微米级别，人员手动切割存在难度；同时人员手动裂片，利用裂片刀对样品表面切割，会造成精度不高；利用裂纹的延展性对异常断面分析，人员目视利用裂片刀切割，无法保证裂纹延伸区通过异常位置，分析成功率低。
技术实现要素：
本发明提供的技术方案如下：
一种样品制备装置，其包括平台部和固定在所述平台部上的切割部，样品包括异常区和非异常区；所述平台部包括用于放置所述样品的载物平台、设在所述载物平台上的夹持装置以及位于所述载物平台表面的标尺，所述样品通过夹持装置固定在载物平台上；所述切割部包括基座以及位于所述基座上的切割件；其中，所述切割部夹持载物平台，所述切割件移动的设在基座上，并对所述非异常区进行切割。
优选地，所述标尺与载物平台的四边平行，其坐标轴包括x轴和y轴，其中，所述异常区位于所述坐标轴的中心点，且所述y轴的负方向上设有基准点。
优选地，所述基座包括卡口和位移台，所述切割部通过卡口夹持在载物平台上，所述切割件容纳在位移台中且沿位移台移动。
优选地，所述切割件包括切割主体、位于所述切割主体下部的切割刀轮、位于所述切割主体侧面的移动杆以及位于所述切割主体上部的下压件；其中，所述移动杆控制切割刀轮的移动，所述下压件调节切割刀轮的高度。
优选地，所述位移台还具有腔室、以及分别连通所述腔室的第一沟道和第二沟道，所述切割主体容纳在腔室中，且所述切割刀轮位于位移台下部外侧，所述下压件和移动杆分别部分容纳在第一沟道和第二沟道中。
优选地，所述基准点是切割刀轮与样品表面的最远接触点。
本发明还提供一种样品制备装置的工作方法，包括如下步骤：
s1、连接所述平台部与切割部，调整所述切割部的高度位置；
s2、所述样品放置在平台部的载物平台上，所述异常区位于标尺坐标轴的中心点位置，并夹紧固定样品；
s3、所述切割件移动到基准点位置；
s4、移动所述切割件，对所述非异常区进行切割；
s5、取下所述样品，分割所述异常区。
优选地，所述s2步骤具体为，所述平台部的承载平台嵌入切割部的卡口中，且所述切割部位于承载平台上标尺的y轴负方向上。
优选地，所述s3步骤进一步包括以下步骤：
s31、利用所述移动杆将切割件移动到位移台的最远端，所述切割刀轮的中心与标尺的基准点重叠；
s32、所述下压件控制切割刀轮向下移动，所述切割刀轮接触样品的非异常区表面。
优选地，所述步骤s5具体为，取下所述样品后，利用在所述样品非异常区的切割路径延展区，对所述样品的异常区进行分割优选地，所述载物平台还包括感应装置和扫描线，所述感应装置设置在第一夹头和第二夹头上，所述扫描线设置在链片表面。
与现有技术相比，本发明的样品制备装置及工作方法，通过精确控制切割件位置，精确定位异常位置，保证裂片刀路径准直性，增加制样成功率，提高不良分析效率。
附图说明
下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本发明予以进一步说明。
图1所示为本发明样品制备装置的结构示意图；
图2所示为本发明样品制备装置平台部的结构示意图；
图3所示为本发明样品制备装置切割部的结构示意图；
图4所示为本发明样品制备装置基座的结构示意图；
图5所示为本发明样品制备装置基座的前视图；
图6所示为本发明样品制备装置基座的侧视图；
图7所示为本发明样品制备装置切割件的结构示意图；
图8所示为本发明样品制备装置切割件的前视图；
图9所示为本发明样品制备装置切割件的侧视图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
下面以具体实施例详细介绍本发明的技术方案。
实施例
本发明的样品制备装置，如图1，包括平台部1和固定在平台部1上的切割部2，样品10放置在平台部1上，切割部2用于对样品10进行定位并切割。
如图2所示，平台部1包括用于放置样品10的载物平台11、设置在载物平台11上的夹持装置12以及设于载物平台11表面的标尺13，样品10通过夹持装置12固定在载物平台11上，并且标尺13用于定位样品10的异常位置。样品10包括异常区101和非异常区102。
其中，载物平台11采用防静电硬性材质，便于对样品10提供良好的承载力，并且载物平台11的表面具有良好的平整度，防止对样品10进行切割时造成深浅不一致。夹持装置12可以采用多种方式，例如夹持条、夹持卡片121、或压紧器等，优选地，本实施例采用夹持卡片121作为夹持装置12，夹持卡片121使用防静电材质，并且呈长条形的弧形设计，并且夹持卡片121的一端固定在承载平台11上，另一端是自由端。使用时，将夹持卡片121的自由端抬起，放置样品10，从而将样品10固定在承载平台11上。标尺13用于对样品10的位置进行判断，优选地为白色线条，可以明显的显示在载物平台11上。并且，标尺13上带有以厘米(cm)为单位的刻度，最小刻度精度为毫米(mm)；此外，标尺13与载物平台11的四边平行，其包括x轴正方形、x轴负方向、y轴正方向以及y轴负方向，用于作为准直性的判定基准。其中，在标尺13的y轴刻度上，设有一处基准点，作为切割部2的切割最远端，优选地，基准点设置在y轴负方向上，在y＝-5cm处刻度加粗。优选地，夹持卡片121平行于标尺13的y轴设置。
具体地，样品10放置在载物平台上并通过标尺13调整位置，使得样品10的异常区101位于标尺13的xy轴交汇的中心点位置。
如图3所示，切割部2包括基座21以及位于基座21上的切割件22。为了便于安装使用，基座21和切割件22均采用硬质材料，优选地，基座21和切割件22均采用金属材质。基座21用于承载切割件22以及将切割部2固定在承载平台11上，切割件22用于切割样品10。
如图4-图6所示，基座21包括卡口211和位移台212，切割部2通过卡口211夹持在载物平台11上。卡口211的内切面与水平面垂直，卡口211的高度与承载平台11的厚度相同，承载平台11嵌入到卡口211中，从而将切割部2与平台部1固定连接。此外基座21可以包括多个卡口211，每个卡口211的结构相同，从而可以调整承载平台11在基座21上的夹持位置，从而调整切割件22到样品10之间的距离。优选地，基座21包括两个卡口211，承载平台11夹持在基座21的最下方的卡口211中。在安装基座21时，根据夹持卡片121的安装位置，优选地，保证基座21的主体部分与承载平台11上标尺13的y轴方向平行，更进一步地，位移台212的中心线与标尺13的y轴重叠。切割件22容纳在基座21的位移台212中，并且切割件22在位移台212中可移动的调整切割位置。由于位移台212也与标尺13的y轴方向平行，因此，切割件22仅可以在y轴方向进行移动调整。优选地，基座21固定在承载平台11的y轴负方向，切割件22仅可以在y轴负方向进行移动调整。
如图5-图6所示，位移台212包括腔室2121、以及分别连通腔室2121的第一沟道2122和第二沟道2123，第一沟道2122垂直于位移台212的上表面，第二沟道2123垂直于位移台212的侧表面，优选地，第二沟道2123是在位移台212的左侧表面设置开口的。腔室2121、第一沟道2122和第二沟道2123的长度相同。
如图7-图9所示，切割件22包括切割主体221、位于切割主体221下部的切割刀轮222、位于切割主体221侧面的移动杆223以及位于切割主体221上部的下压件224；切割刀轮222、移动杆223以及下压件224均可拆卸的安装在切割主体221上。其中，为了确保切割件22的硬度，切割主体221采用金属材料，形状为上部圆柱下部锥形组合体形状，位于容纳在腔室2121中；切割刀轮222固定在切割主体221锥形的顶点处，并且伸出位移台212的下表面，从而便于对样品10进行切割与观察，优选地，切割刀轮222采用mdi刀头，可以用于玻璃面板的切割；下压件224部分容纳在第一沟道2122中，其用于控制切割刀轮222的上下移动，从而调节切割刀轮222的高度位置，当需要对样品10进行切割时，下压件224控制切割刀轮222向下移动并接触到样品10表面，实现切割，当切割完成后，下压件224控制切割刀轮222向上移动，与样品10表面实现分离。优选地，下压件224是下压螺丝，下压件224与切割刀轮222连接，下压件224通过螺纹螺旋控制切割刀轮222的上下移动。移动杆223部分容纳在第二沟道2123中，由于移动杆223的长度大于第二沟道2123的深度，因此，可以通过移动杆223控制切割件22在位移台212上移动，从而控制切割刀轮222的切割范围。
由于位移台212的第一沟道2122用于下压件224移动，腔室2121用于切割主体221移动，第二沟道2123用于移动杆223移动，并且位移台212的方向与承载平台11上标尺13的y轴方向平行，因此，切割件22也在y轴方向上移动，从而保证了切割刀轮222的位移准直性。优选地，切割件22位于位移台212的y轴负方向最远端的极限位置时，切割刀轮222与样品10的接触点为标尺的基准点，即切割部2的中心线与标尺13的y轴重叠，切割件22在y轴负方向上移动。
如图1-图9所示，本发明的样品制备装置的工作方法如下：
s1、连接平台部1与切割部2，调整切割部2的高度位置；
s2、样品10放置在平台部1的载物平台11上，样品10的异常区101位于标尺13的中心点位置，并夹紧固定样品10；
s3、切割件22移动到标尺13的基准点位置；
s4、切割件22向标尺13的y轴负方向移动，切割非异常区102；
s5、取下样品10，分割异常区101。
其中，步骤s2具体为，平台部1的承载平台11嵌入切割部2的卡口211中，且切割部2位于承载平台11上标尺13的y轴负方向上。
通过此步骤，可以便于控制对样品10的非异常区进行切割。
其中，步骤s3可以进一步包括以下步骤：
s31、利用移动杆223将切割件22移动到基座21的位移台212的最远端，切割刀轮222的中心与标尺13的基准点重叠；
s32、下压件224控制切割刀轮222向下移动，接触样品10的非异常区102表面。
通过上述步骤，可以控制切割的准直性，以及切割的范围。
其中，步骤s5具体为，利用在样品10的非异常区102的切割路径延展区，对样品10的异常区101进行分割。
通过此步骤，可以增加制样成功率。
本发明的样品制备装置及工作方法，针对手动制备样品成功率低的问题，通过增加可移动的切割件，精确定位异常位置，保证裂片刀路径准直性，增加制样成功率，提高不良分析效率，更准确更快速地为产品改善提供方向。
应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在本发明的技术构思范围内，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些改进、润饰和等同变换也应视为本发明的保护范围。