1.一种晶圆背面的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供晶圆及检测设备；其中，所述晶圆包括晶圆背面中心区域以及包围所述晶圆背面中心区域的晶圆背面边缘区域，所述检测设备包括晶圆背面检测装置、边缘区域吸盘及中心区域吸盘；所述晶圆背面检测装置位于所述晶圆背面下方与所述晶圆平行设置；所述边缘区域吸盘用于吸附所述晶圆背面边缘区域，并显露所述晶圆背面中心区域；所述中心区域吸盘用于吸附所述晶圆背面中心区域，且所述中心区域吸盘的水平截面不大于所述晶圆背面中心区域；
通过所述检测设备检测所述晶圆背面的形貌；包括：通过所述边缘区域吸盘吸附所述晶圆背面边缘区域，并通过所述晶圆背面检测装置检测所述晶圆中心区域的形貌；以及通过所述中心区域吸盘吸附所述晶圆背面中心区域，并通过所述晶圆背面检测装置检测所述晶圆背面边缘区域的形貌。
2.根据权利要求1所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：检测所述晶圆背面边缘区域的形貌的步骤位于检测所述晶圆背面中心区域的形貌的步骤之前或之后。
3.根据权利要求1所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：所述边缘区域吸盘包括固定式及移动式中的一种；所述中心区域吸盘包括固定式及移动式中的一种。
4.根据权利要求1所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：所述边缘区域吸盘包括n个顶部相互连接的“挂钩式”支脚，其中，n为大于等于2的自然数；所述n个“挂钩式”支脚包括与所述晶圆背面边缘区域相接触的接触部，且所述接触部位于同一水平面。
5.根据权利要求4所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：所述“挂钩式”支脚的纵截面形貌包括“l”字形、“v”字形及“u”字形中的一种或组合。
6.根据权利要求1所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：所述边缘区域吸盘的运行方式包括旋转式及平移式中的一种或组合。
7.根据权利要求1所述的晶圆背面的检测方法，其特征在于：所述中心区域吸盘的运行方式包括旋转式及平移式中的一种或组合。
8.一种涂布光刻胶的方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供晶圆，于所述晶圆的正面涂布光刻胶；
采用权利要求1～7中任一晶圆背面的检测方法，检测所述晶圆背面的形貌；
根据检测到的所述晶圆背面的形貌，去除所述晶圆背面的杂质。
9.根据权利要求8所述的涂布光刻胶的方法，其特征在于：在去除所述晶圆背面的杂质之后，还包括检测所述晶圆背面的形貌的步骤。
10.一种用于检测晶圆背面的形貌的检测设备，所述晶圆包括晶圆背面中心区域以及包围所述晶圆背面中心区域的晶圆背面边缘区域，其特征在于，所述检测设备包括：
晶圆背面检测装置，位于所述晶圆背面下方与所述晶圆平行设置；
边缘区域吸盘，用于吸附所述晶圆背面边缘区域，并显露所述晶圆背面中心区域；
中心区域吸盘，用于吸附所述晶圆背面中心区域，且所述中心区域吸盘的水平截面不大于所述晶圆背面中心区域。
11.根据权利要求10所述的用于检测晶圆背面的形貌的检测设备，其特征在于：所述晶圆背面检测装置包括：
激光器，提供光束；
空间滤波器，过滤所述光束；
扩束器，扩大经所述空间滤波器过滤后的所述光束的范围；
起偏器，将经所述扩束器扩大后的所述光束转换成线偏振光；
分束器，将所述线偏振光转换成反射光束，所述反射光束经物镜入射到晶圆背面，且经所述晶圆背面的反射后，通过所述物镜返回至所述分束器并转换成透射光束；
剪切发生器，将所述透射光束产生横向剪切量；
λ/4波片，将产生横向剪切量的所述透射光束产生恒定相位差；
检偏器，将所述透射光束变成振动方向一致的干涉光束；
成像物镜，将具有恒定相位差的所述干涉光束形成偏振干涉图像；
光电探测器，将所述偏振干涉图像转换成电信号。
12.根据权利要求11所述的用于检测晶圆背面的形貌的检测设备，其特征在于：所述激光器提供的光束的波长的稳定性的范围小于等于10-3nm。
13.根据权利要求11所述的用于检测晶圆背面的形貌的检测设备，其特征在于：所述光电探测器的光强误差的范围小于2％。
14.根据权利要求11所述的用于检测晶圆背面的形貌的检测设备，其特征在于：所述晶圆背面检测装置还包括用于调整所述检偏器的角度的压电陶瓷。