测试装置及分类装置的制作方法

本发明涉及一种测试装置及含有测试装置的分类装置。

背景技术：

一直以来，被认知为测试发光元件等电子元件的特性再依据测试结果进行分类电子元件的装置。在这样的装置，透过承载发光元件的测试台形成孔，以探针接触发光元件的端子进行通电来测试发光元件的光学特性。以探针接触发光元件端子之际，为了让发光元件之位置不会因探针加压力道而产生偏移，必须实施一些对策。例如在专利文献1（特开2005－233663号公报）所提到，从探针接触方向的反侧压住发光元件的发光面边缘部分以抑制发光元件的位置偏移。

然而，近年随着发光元件朝微小化发展，像这样的发光元件，因为发光面的边缘部分面积小，为了不产生位置偏移而压住边缘的做法有困难之处。而且，压住发光面边縁部分的部件与发光面重叠，可能也会造成光学特性的测试値不稳定。

技术实现要素：

本设计方案有鉴于上述课题，其目的为针对测试电子元件特性的装置让测试值稳定。

为了解决上述课题，本设计方案的测试装置具有以下机构：1、承载底部有端子的电子元件，设有含被电子元件塞住的贯通孔的1个以上孔穴之测试台；2、至少穿过1个孔来接触端子进行通电之探针；3、可移动于从测试台分离的第1位置与收纳电子元件之密闭空间和测试台共同形成的第2位置之间的米密闭空间形成手段；4、在密闭空间内注入气体让密闭空间内的气压比贯通孔内的气压高的注入手段。

在本设计方案的形态中，所述电子元件为发光元件，收光方式为在形成密闭空间的壁中，与在密闭空间内收纳的发光元件发光面对向发光壁，由光可通过之透光部件构成，由所述透光部件，接收发光元件所发出的光。

在本设计方案的形态中，所述探针从不接触端子的非通电位置移动至接触端子的通电位置前，为了在所述密闭空间内注入气体，具有控制注入手段的控制方式。

在本设计方案的形态中，所述搬送台承载多个电子元件，为了将电子元件依序搬送至测试电子元件的测试位置而间歇旋转搬送台；所述控制方式为了让由搬送台搬送至测试位置的电子元件收纳于密闭空间。

在本设计方案的形态中，所述1个以上孔穴包含吸着孔，藉由降低吸着孔内的气压，对着测试台吸着电子元件。

在本设计方案的形态中，所述探针接触端子时所穿过的孔为贯通孔。

在本设计方案的形态中，所述透过密闭空间内的气压对电子元件施加的力量比透过贯通孔内的气压对电子元件施加的力量和透过探针接触端子对电子元件施加的力量总和还要大。

在本设计方案的形态中，所述密闭空间形成手段与测试台之间具有密闭空间的封合部件。

在本设计方案的形态中，所述电子元件特性相关测试结果来分类电子元件之分类部之分类装置本设计案，在测试电子元件特性的装置，可让测试值稳定。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为展示与本实施形态有关的分类装置整体构造之概要模式俯视图。

图2为展示与本实施形态有关的测试装置的剖面及区块构造的概要模式图。

图3为展示与本实施形态有关的测试装置的剖面及区块构造的概要模式图。

图4为展示玻璃保持部的斜视图。

图5为放大搬送台所承载的发光元件的放大上视图。

图6为展示图5中沿vi－vi方向所切断的测试装置剖面的剖面图。

图7为展示进行光学特性测试之际的控制部动作的流程图；

其中:1、分类装置；10、搬送台；11、供给部；12、位置调整部；13、特性测试部；14、有无检查部；15、分类部；16、排出部；20、控制部；30、闭空间形成手段；31、玻璃保持部；32、玻璃；34、o型环；35、接触领域；40、探针；41、探针保持部；50、第1升降机构；60、第2升降机构；70、供电部；80、注入部；90、受光部；ｈ1、供电孔；ｈ2、贯通孔；ｈ1、注入孔；ｈ2、注入路径；ｌ、发光元件。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

首先，参照图1，说明与本实施形态有关的分类装置1的构造概要。图1为展示与本实施形态有关之分类装置整体构造的概要模式俯视图。分类装置1为测试发光元件等电子元件的特性，依据其结果分类电子元件的装置。

分类装置1包含承载发光元件l在所定的角度以图中的ｒ方向间歇旋转的搬送台10，搬送台10为圆盘形，沿着其边缘放置多个发光元件l。搬送台10的构造为通过间歇旋转，将数个发光元件l如图1所示，依序搬送至供给部11、位置调整部12、特性测试部13、有无检查部14、分类部15。并且，针对所搬送的发光元件l，在各部进行各项处理。发光元件l其发光面视做正面，由搬送台10所承载，发光面背面有端子。

在供给部11，比如说，从贴有已切割的发光元件l的胶膜，供给发光元件l至搬送台10。在位置调整部12，在后述的特性测试部13进行光学特性测试之前，先对来自供给部11而承载于搬送台10上的发光元件l进行位置调整。位置调整方面，比如说，要透过接触搬送台10所搬送的发光元件l之导引部件进行。

在特性测试部13，测试发光元件l的光学特性。详细情况之后再说明。

在有无检查部14，检查是否有发光元件l从搬送台10掉落等问题发生，也就是检查发光元件l是否在正常位置。在分类部15，依据特性测试部13的测试结果分类发光元件l。例如，依亮度大小区分等级，依据等级将发光元件l分成数类。要将已分类的发光元件l贴至切割胶膜，从搬送台10搬送至进行下个处理的流程。要由设置于分类部15之下游的排出部16将因某问题而残留于搬送台10上的发光元件l从搬送台10去除。因为这样，可防止由供给部11供给发光元件l之际，在供给目的地的搬送台10上残留着已测试完毕的发光元件l。

图1所示的分类装置1为一例，但并不仅限于此。也就是说，追加为了对发光元件l进行上述处理以外的处理所需之构造，或者省略一部分进行上述处理的构造，或者适度更改处理内容也无妨。

接着，参照图1～图6，说明包含于与本实施形态有关的分类装置的测试装置。图2为展示与本实施形态有关的测试装置的剖面及区块构造的概要模式图，为展示发光元件的光学特性测试前后状态的图面。图3为展示本实施形态有关的测试装置的剖面及区块构造的概要模式图，为展示发光元件的光学特性测试中状态的图面。图4为展示玻璃保持部的斜视图，展示玻璃保持部在保持玻璃前的状态。图5为放大搬送台所承载的发光元件的放大上视图。图6为展示图5的vi－vi方向所切断之测试装置剖面的剖面图。

测试装置配置于图1所示的特性测试部13，为测试发光元件l的光学特性之装置。具体而言，测试装置以探针40接触搬送台10所承载的发光元件l，供电让发光元件l发光，在受光部90接收发光元件l所发出的光，测试发光元件l的光学特性。在此，所谓光学特性，是指发光元件l的亮度及发光面积等。以下，进行更详细说明。

测试装置如图2、图3所示，包含承载发光元件l之搬送台10、控制部20、密闭空间形成手段30、探针40、第1升降机构50、第2升降机构60、供电部70、注入部80以及受光部90。

搬送台10参照图1如上述所示为圆盘形，透过间歇旋转，沿着搬送台10的边缘承载数个发光元件l依序搬送至特性测试部13。图2展示数个发光元件当中的1个发光元件l在特性测试部13之状态。

测试装置所设置之各项构造由控制部20控制其作动。控制部20为cpu及包含其作业领域--ram（randomaccessmemory）等的pc或plc（programmablelogiccontroller）所构成。控制部20包含cpu作动所需d程式及记忆资料数据d记忆装置。

供电部70按照控制部20传来之指令，通过探针40供电予发光元件l，让发光元件l发光。受光部90，比如说，用ccd等取像装置，配置于发光元件l发光面的对向，接收发光元件l所发出的光。接着，光学特性测试用之测试pc91取得画像资料等发光元件l的光学特性相关资讯，将测试结果及测试结束相关资讯传送至控制部20。接收到测试结束相关资讯的控制部20开始进行为了测试下一个发光元件l的光学特性之动作。

密闭空间形成手段30如图1～图3所示，从俯视来看，为配置成与搬送台10当中进行发光元件l光学特性测试之测试位置部份重叠的手臂状部件。密闭空间形成手段30具有为了形成后述之密闭空间c的玻璃保持部31。玻璃保持部31配置于测试位置之发光元件l上方。密闭空间形成手段30透过第1升降机构50驱动进行升降。具体而言，密闭空间形成手段30移动于从搬送台10分离的第1位置与接触搬送台10并收纳发光元件l的密闭空间c和搬送台10共同形成的第2位置之间。图2展示密闭空间形成手段30在第1位置的状态，图3展示密闭空间形成手段30在第2位置的状态。升降机构50为，比如说，要含有马达及透过马达轴旋转来驱动的齿轮或凸轮等各种机械要素的机构。

玻璃保持部31如图4所示，为包含形成密闭空间c之第1空间c1与保持玻璃32的第2空间c2之圆筒形部件。玻璃32为对应第2空间c2的形状、大小的圆盘形部件。因第1空间c1的直径比第2空间c2的直径小，故玻璃32镶嵌于第2空间c2，玻璃32由玻璃保持部31托住。再者，玻璃32的表面以黏着剂黏合于形成第2空间c2的侧壁，与玻璃保持部31之间要没有间隙地嵌合。

玻璃保持部31，要对着密闭空间形成手段30的本体以黏着材料等黏合，要对着密闭空间形成手段30的本体无间隙地设置。在玻璃保持部31的中接触搬送台10的接触领域35（参照图6），要设置o型环34。透过设置o型环34，密闭空间形成手段30在第2位置的状态，能保持密闭空间c的气密性。不过，o型环34不设在密闭空间形成手段30，被设置于搬送台10之中也无妨。但并不仅限于o型环34，只要是可密封密闭空间c的物，也可使用其他封合部件。为了抑制气体从玻璃保持部31与密闭空间形成手段30本体之间的间隙漏出，如图2、图3所示，设置o型环34会更理想。再者，在图4省略了o型环34之图示。

玻璃保持部31于形成第1空间c1之侧壁有注入孔h1。注入孔h1与形成密闭空间形成手段30的本体的注入路径h2相连。在注入路径h2要设有做为气体通路的通气管。透过这样的构造，密闭空间c通过注入孔h1及注入路径h2与注入部80相连。注入部80要对密闭空间c注入压缩空气等气体，让密闭空间c内的气压升高。

在本实施形态，举玻璃32为例，但并不仅限于此，只要是发光元件l所发出之光能穿透放射至密闭空间c外部之物，使用其他透光部件也无妨。

密闭空间形成手段30在第2位置的状态下，与搬送台10共同形成密闭空间c。密闭空间c可以是气密空间，但也可以是注入气体之际内部气压升高所密封的空间。为了提升密闭空间c之气密性，也可在密闭空间形成手段30中与搬送台10接触之接触领域35设置o型环等封合部件。密闭空间形成手段30要具备即使在升高密闭空间c内气压的情况下也可维持密闭空间c内气密性的刚性、重量、强度。

探针40如图2等所示，与供电部70接电，保持于探针保持部41。探针保持部41透过第2升降机构60驱动，进行升降。探针40透过探针保持部41升降，移动于从发光元件l之端子分离的非通电位置，与穿过搬送台10所形成之供电孔h1接触发光元件l之端子进行通电之通电位置之间。图2展示保持部41在非通电位置的状态，图3展示保持部41在通电位置的状态。第2升降机构60为，比如说，要含有马达及透过马达轴旋转来驱动之齿轮或凸轮等各种机械要素之机构。

供电孔h1要依据探针40之形状、数量来设置。在本实施形态，展示探针40于探针保持部41被保持4支，设有4个供电孔h1的范例（参照图5）。但，探针40及通电孔h1之数量并不仅限于此，比本实施形态所示之范例更多或更少也无妨。

在搬送台10，追加供电孔h1，设置与密闭空间c及外部空间相连的贯通孔h2。供电孔h1及贯通孔h2是为了被测试位置之发光元件l所遮盖而设置。图5展示搬送台10所承载的发光元件l；图5中的虚线标示供电孔h1及贯通孔h2。

在此，为了测试发光元件l的光学特性，让探针40接触发光元件l的端子之际，透过探针40的押压力，恐造成发光元件l移动，产生位置偏移。发光元件l的位置一旦偏移，恐造成探针40供电失败等问题，使测试値不稳定。

因此，在本实施形态之测试装置，採用透过升高密闭空间c的气压来抑制探针40接触之际所产生发光元件l位置偏移的构造。具体而言，注入部80通过注入孔h1及注入路径h2注入气体至密闭空间c内，升高密闭空间c内的气压。因为这样，密闭空间c内的气压比贯通孔h2内的气压高，让发光元件l对着搬送台10被压住，抑制位置偏移之发生。在本实施形态，不需为了抑制位置偏移，对发光元件l施加物理上的接触力等。因此，对于相对于整体面积的发光面所占面积高且发光面边縁部分领域小的发光元件l的光学测试特别有效。即使是边缘部分领域很小之发光元件l，因为可在发光面整面露出之状态下进行光学测试，测试値会更稳定。

在此参照图6，说明发光元件l对着搬送台10被压住的原理。以发光元件l内塞住贯通孔h2领域的面积为s，密闭空间c内的气压为p1，贯通孔h2内的气压为p2。这种情况下，透过密闭空间c的内部气压影响对发光元件l的发光面端施加的力量f1为f1＝p1×s。而透过贯通孔h2内的内部气压影响对发光元件l的底部施加的力量f2为f2＝p2×s。透过1个探针40接触对发光元件l施加的力量为f3；透过数个探针40接触对发光元件l施加的力量总合为f3。这种情况下，透过贯通孔h2之内部气压影响及探针40的接触对发光元件l底部施加的力量f4为f4＝f2＋f3。在此，假设探针40在通电孔h1无间隙地穿过，可忽略通电孔h1内气压影响的力量。

满足f1＞f4的条件时，施加于发光元件l底部的力量比施加于发光面的力量大，使得发光元件l对着搬送台10被压住。为此，在实施形态上，为了使f1＞f4，已调整了密闭空间c内的气压p1。也就是说，为了使p1×s＞p2×s＋f3，已调整了气压p1。为了满足这样之条件，让密闭空间c内所收纳的发光元件l对着搬送台10被压住，使探针40接触发光元件l底部端子，也能维持发光元件l碰触搬送台10之状态。因为这样，抑制了因发光元件l的位置偏移所造成的光学测试测试结果不稳定。透过对着搬送台10压住发光元件l，也能让探针压住发光元件l，维持探针40与发光元件l的接触状态，确实地进行供电，得到稳定之测试结果。

此外，并不仅限于上述条件。至少为了满足p1＞p2之条件，密闭空间c内与贯通孔h2内之间要设有气压差。因为这样，至少因气压的影响施加于发光元件l之力量，在发光元件l的发光面比底部大，故发光元件l不容易产生位置偏移。如图5所示，贯通孔h2要设置于对应在测试位置的发光元件l的约略中心之位置。因为这样，发光元件l的位置精度会更为稳定。

参照图7，说明测试发光元件l光学特性的控制部20的动作。图7为展示进行光学特性测试之际的控制部动作流程图。

首先，控制部20让搬送台10间歇旋转，将光学特性测试对象的发光元件l搬送至测试部13（s1）。因为这样，测试装置会呈现图2所示的状态。接着，控制部20驱动第1升降机构50，透过让密闭空间形成手段30下降，形成密闭空间c（s2）。因为这样，测试装置100会呈现图3所示的状态。

然后，控制部20透过驱动注入部80，升高密闭空间c内的气压。具体而言，注入部80为了让密闭空间c内的气压比贯通孔h2内的气压高，会在密闭空间c内注入气体（s3）。

之后，控制部20驱动第2升降机构60，让保持探针40之探针保持部41上升，通过供电孔h1，让探针40接触发光元件l之端子（s4）。因为这样，发光元件l会发光。接着，受光部90接收发光元件l所发出的光，控制部20取得发光元件l的光学特性相关资讯（s5）。

之后，控制部20驱动第2升降机构60，让探针保持部41下降（s6），停止注入部80的气体注入（s7）。并且，透过驱动第1升降机构50，让密闭空间形成手段30上升（s8）。因为这样，测试装置会呈现图2所示的状态。接着，控制部20透过让搬送台10间歇旋转，反复执行s2～s8之各步骤将下个测试对象之发光元件l搬送至特性测试部13（s1）。

在本实施形态，举电子元件的发光元件l为例进行说明，但并不仅限于此，若为透过让探针40接触进行供电测试其特性的物，即使是其他电子元件也无妨。在此情况，比如说，要以被供电的电子元件的电压値等做为测试値进行测试。测试发光元件l以外的电子元件时，测试装置也可以是没有玻璃保持部31及受光部90的构造。

在本实施形态，以间歇旋转之搬送台10承载发光元件l为例进行说明，但并不仅限于此，若能承载发光元件l，使用不进行旋转等移动动作的其他测试台也无妨。这种情况下，比如说，要使用可递交或接收发光元件l至测试台之吸着机构或手臂机构等。

在本实施形态，出示搬送台10有贯通孔h2，贯通孔h2内部的气压等同大气压之范例，但并不仅限于此，比如说，採用贯通孔h2与真空器等吸引部相连，吸引部降低贯通孔h2气压的构造亦可。因为这样的构造，能让密闭空间c内与贯通孔h2内的气压差变大，能以更强大的力量让发光元件l对着搬送台10被压住。吸引部的吸引动作可以只在测试装置进行光学特性测试中进行，但也可以在搬送台10搬送发光元件l之际一直进行。因为这样，能抑制搬送台10间歇旋转之际发光元件l产生位置偏移。

在图6，出示搬送台10有贯通孔h2的范例，但并不仅限于此，在密闭空间形成手段30有贯通孔亦可。这种情况下，密闭空间形成手段30中形成密闭空间c的侧壁要有贯通孔，并且，发光元件l在收纳于密闭空间c内的测试位置，要设置成其侧面接触密闭空间c的侧壁。在这样之构造，透过密闭空间c内之气压比贯通孔内的气压高，让发光元件l对着密闭空间形成手段30被压住。其结果，发光元件l不容易产生位置偏移，光学测试的测试结果会更稳定。

供电孔h1为贯通孔，因为探针40与供电孔h1之间设有间隙，故可省略贯通孔h2。在这样的构造，为了让发光元件l对着搬送台10被压住，密闭空间c内与供电孔h1内之间要设有气压差。

以上说明本设计案之实施形态，但本设计案并不仅限于上述实施形态，对具有通常知识者来说，当然可以有各种各样之变换实施形态。