一种测试治具的制作方法

本发明涉及射频天线生产领域，特别涉及一种测试治具。

背景技术：

随着最近一段时间mda天线的兴起，mda天线的一致性测试管控问题成为了行业内普遍的一个痛点。mda天线是模内注塑工艺，所以其生产控制精度较纳米注塑工艺差了很多，更容易出现大的公差偏移量。而天线的长度又与模内注塑的金属边框尺寸强相关，而实际在手机中，靠近天线的usb、speaker、马达等金属器件，会与天线发生耦合作用，影响谐振频率，从而对returnloss产生影响。对产线批量生产的mda天线做rf性能一致性测试时，只能通过金属边框与天线的耦合，无法模拟手机实际的usb、speaker、马达等金属器件与天线的耦合效果，导致测试结果不准确，容易造成不良品流入组装环节，造成较大的浪费和损失。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种测试治具，在天线生产工序后测试天线的精准性，避免天线不良品流入组装环节。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种测试治具，包括：用于固定带有待测天线的壳体的支架、用于承载所述支架的测试电路板；所述测试电路板具有与测试装置电性连接的金属馈电区；所述测试治具还包括：设在所述金属馈电区上的电性连接组件，所述电性连接组件用于与所述待测天线电性连接；所述测试治具还包括：与所述金属馈电区电性连接的耦合件，所述耦合件用于与所述待测天线耦合。

本发明实施方式相对于现有技术而言，在测试天线rf性能的一致性时，将带有待测天线的壳体固定在支架上，将支架放置在测试电路板上，金属馈电区与支架内的待测天线电性连接，将天线的信息传递给测试装置，耦合件可以与待测天线发生耦合作用，用于模拟手机使用时，手机的usb、speaker、马达等金属器件与天线的耦合，提升检测的精准性。

另外，所述支架包括：相对设置的上架体和下架体，所述待测天线被夹持在所述上架体与所述下架体之间；所述耦合件设在所述下架体朝向所述电路板的一侧；或者，所述耦合件设置于所述金属馈电区上。

另外，所述连接组件包括：若干个设在所述金属馈电区上的金属连接件，所述下架体上开设若干贯穿孔，所述贯穿孔与所述金属连接件数量相同且位置一一对应，各所述连接件用于穿过各自所对应的所述贯穿孔并进入所述壳体内与所述待测天线电性抵持。金属连接件贯穿贯穿孔与待测天线连接，连接位置准确，且贯穿孔保护了金属连接件不被损坏。

另外，各所述金属连接件为弹性金属连接针。在贯穿孔与弹性金属连接针未对齐时，弹性金属连接针被压缩，不会被损坏。

另外，所述金属馈电区包括：导电部和若干净空部，所述净空部的数量与所述壳体内的净空区的数量相同并一一对应，且各所述净空部均完全挡住各自所对应的所述净空区。

另外，各所述净空部内至少设有一个所述金属连接件，且各所述净空部内的所述金属连接件均通过馈电线路与所述导电部电性连接。

另外，所述导电部为设置于所述测试电路板上的铜箔。

另外，所述下架体呈长方形设置，所述下架体具有两个相对的长侧和两个相对的宽侧，所述耦合件靠近任意一个所述宽侧设置。耦合件用于模拟靠近天线的usb、speaker、马达等金属器件，故设在手机的宽侧。

另外，所述耦合件包括：设在所述下架体上的绝缘架体、设在所述绝缘架体上的耦合天线。

另外，所述绝缘架体与所述下架体一体成型。生产便捷，并且没有增加生产的原料成本。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是第一实施方式中测试治具的结构示意图；

图2是第一实施方式中测试治具的测试图；

图3是第一实施方式中测试电路板的结构示意图；

图4是第一实施方式中下架体的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种测试治具，用于检测mda天线的信息传递给测试装置。

如图1、图4所示，本发明的第一实施方式涉及一种测试治具，用于检测mda天线的信息传递给测试装置。

测试治具包括：支架1、用于承载所述支架1的测试电路板3、设在测试电路板3上的电性连接组件、耦合件4，支架1用于固定带有待测天线21的壳体2，测试电路板3上具有金属馈电区31，金属馈电区31与测试装置连接，金属馈电区31用于将待测天线21的信息传递给测试装置，耦合件4用于与待测天线21进行耦合，模拟手机金属边框与待测天线21的耦合作用，测试装置判断待测天线21的一致性，耦合件4的设置模拟了手机内usb、speaker、马达等金属器件与待测天线21的耦合，提升了测试的准确性，避免在装机时才发现天线的性能不良，造成更大的损失。

如图2和图4所示，测试电路板3通过电性连接件与支架1内的待测天线21连接，本实施方式中，电性连接件为弹性金属连接针5，当然，电性连接件也可以为其他连接件，本实施方式中仅以弹性金属连接针5为例，不做具体限定。支架1包括：相对设置的上架体11和下架体12，待测天线21和壳体2夹持在上架体11与下架体12之间，其中下架体12上开设多个贯穿孔121，贯穿孔121的数量与弹性金属连接针5的数量相同，并一一对应，各弹性金属连接针5贯穿下架体12的各贯穿孔121，与支架1内的待测天线21连接。

在测试时，首先将带有待测天线21的壳体2放置在上架体11和下架体12之间，将下架体12的各贯穿孔121与各弹性金属连接针5对齐，金属馈电区31通过各弹性金属连接针5与待测天线21连接；若各贯穿孔121与各弹性金属连接针5未完全对齐，下架体12下压时，弹性金属连接针5会被压缩，不会被损坏。各弹性金属连接针5与待测天线21连接后，待测天线21的信息通过金属馈电区31传递给测试装置。测试装置会对待测天线21的信息与预设参数进行对比，判断该待测天线21是否符合标准，将不良品筛除。

其中，如图3所示，金属馈电区31包括：导电部311和若干净空部312，本实施方式中，导电部311为设置测试电路板3上的铜箔，当然，导电部311也可以由其他导电材料制成，本实施方式中仅以铜箔为例，不做具体限定。弹性金属连接针5设在导电部311上，导电部311用于将待测天线21的信息传递给测试装置；壳体2内设有若干净空区，金属馈电区31的净空部312与净空区的数量相同并一一对应，而净空部312的面积大于其对应的净空区的面积，使得各净空部312完全挡住各净空区，净空部312的面积更大可以获得天线更好的辐射效果。

值得注意的是，净空部312内至少设有一个弹性金属连接针5，导电部311上设有若干馈电线路6，馈电线路6的数量与净空部312的数量一致并一一对应，各馈电线路6延伸到净空部312内，且各馈电线路6位于净空部312的一端设有弹性金属连接针5，该弹性金属连接针5用于贯穿对应的贯穿孔121与待测天线21连接。馈电线路6的作用是使用测试电路板3上的一段走线，模拟天线fpc，产生中频振谐；馈电线路6的设置保证了测试治具的天线谐振产生的原理与手机端的一致，又避免了壳厂在无fpc天线的情况下，管控测试的不准确性。

如图4所示，耦合件4可以设在下架体12朝向测试电路板3的一侧，下架体12呈长方形设置，具有两个相对的长侧和两个相对的宽侧，耦合件4靠近任意一个宽侧设置，耦合件4包括设在下架体12上的绝缘架体、设在绝缘架体上的耦合天线。耦合天线可以和待测天线21发生耦合效果。绝缘架体与下架体12一体成型，本实施方式中，下架体12和绝缘架体均采用亚克力制成，当然，下架体12和绝缘架体也可以由其他材料制成，本实施方式中仅以亚克力为例，不做具体限定。下架体12与绝缘架体一体成型，生产便捷，并且没有增加生产的原料成本。下架体12用于支撑耦合天线，由于绝缘架体设在下架体12上侧，则耦合天线与待测天线21始终为预设距离，可以检测出待测天线21末端敏感尺寸的变化，防止尺寸偏差对天线性能造成影响。

值得注意的是，测试电路板3上设有接地连接针，接地连接针用于连接壳体2的地线，使得壳体2的底线与测试治具更好的接在一起，提升测试的稳定性。

在手机中，后置双摄像头金属支架1边框、听筒、前置摄像头背面钢片都会影响到天线的谐振，但是经过实验调试发现，只需要保留听筒投影下方区域的测试电路板3上的导电部311铜箔即可对天线敏感尺寸实现管控，提升检测精度。

本发明的第二实施方式涉及一种测试治具。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：耦合件4设在测试电路板3上，耦合件4包括：设在测试电路板3上绝缘架体、设在绝缘架体上表面上的耦合天线。在各弹性连接针穿过下架体12的贯穿孔121与待测天线21连接时，则耦合天线与待测天线21的距离处于预设距离，可以检测出待测天线21末端敏感尺寸的变化，防止尺寸偏差对天线性能造成影响。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。