一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置的制作方法

文档序号:15678482发布日期:2018-10-16 20:18阅读:129来源:国知局

本实用新型涉及一种偏差测量装置,尤其涉及一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,其属于压力容器检验技术领域。



背景技术:

压力容器大部分主要是由圆筒和封头组成,所以封头是压力容器中最常见的部件之一。由于封头在制造过程表面形状尺寸会出现偏差,在压力作用下,应力分布不一样,若形状尺寸出现的偏差较大,就会引起较大的应力增量,从而可能造成局部应力超过许用极限值,导致封头失效。所以压力容器标准规范对封头的形状偏差有着严格的要求,可是对封头的尺寸检验中,封头的表面形状偏差没有相应的测量工具,对于半球形封头只能按GB/T25198-2010《压力容器封头》的规定采用带间隙的全尺寸的内缩样板进行检查,而且检查比较麻烦且精确度不高。对于一个企业,所用的封头规格很多,若每一种规格都要做一个全尺寸的内样板,这样会增加企业的成本开支。



技术实现要素:

本实用新型针对上述现有技术中存在的不足,提供一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:

一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,包括偏差测量装置,所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁、移动杆、转动杆和测量装置,所述支撑梁的两端设有定位块,用于固定本实用新型的位置;所述支撑梁的中间固定有移动杆,所述移动杆的长度可以调节;所述移动杆的末端与转动杆通过固定销连接,所述转动杆可绕固定销转动,所述转动杆的长度可以根据半球形封头的尺寸进行调节;所述测量装置包括设在转动杆的末端的高精度位移传感器、手持终端和连接高精度位移传感器和手持终端的数据电缆,所述高精度位移传感器用于测量高精度位移传感器与封头内表面之间的垂直距离;所述数据电缆用于将测量数值传输到手持终端上,所述手持终端通过分析高精度位移传感器所测数值,并根据转动杆的长度数据得出封头的外凸量和内凹量并显示出来。

进一步,所述支撑梁两端的定位块通过定位销固定连接,所述移动杆通过固定块和固定销固定在支撑梁的中间。

进一步,所述手持终端设有报警装置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:利用电子技术和机械机构对半球形封头的表面形状偏差进行测量,结构简单、操作简便、测量精确度高;无需全尺寸的内样板,大大降低了企业成本开支。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中,1、支撑梁;2、固定销;3、固定块;4、定位销;5、定位块;6、移动杆;7、转动杆;8、高精度位移传感器;9、数据电缆;10、手持终端。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。

一种电子测量半球形封头表面形状偏差的装置,包括偏差测量装置,所述偏差测量装置包括带刻度的支撑梁1、移动杆6、转动杆7和测量装置,所述支撑梁1的两端设有定位块5,用于固定本实用新型的位置;所述支撑梁1的中间固定有移动杆6,所述移动杆6的长度可以调节;所述移动杆6的末端与转动杆7通过固定销2连接,所述转动杆7可绕固定销2转动,所述转动杆7的长度可以根据半球形封头的尺寸进行调节;所述测量装置包括设在转动杆7的末端的高精度位移传感器8、手持终端10和连接高精度位移传感器8和手持终端10的数据电缆9,所述高精度位移传感器8用于测量高精度位移传感器8与封头内表面之间的垂直距离;所述数据电缆9用于将测量数值传输到手持终端10上,所述手持终端10通过分析高精度位移传感器8所测数值,并根据转动杆6的长度数据得出封头的外凸量和内凹量并显示出来。

所述支撑梁1两端的定位块5通过定位销4固定连接,所述移动杆6通过固定块3和固定销2固定在支撑梁1的中间。

所述手持终端10设有报警装置。

实施例1

以测量内径为400mm的半球形封头的表面形状偏差为例,先根据支撑梁1上的刻度值与所测量封头的直径确定本实用新型的放置位置,并用定位块5固定本实用新型,调整移动杆6至刻度值为25mm,调整转动杆7长度为195mm,将内径尺寸400mm和转动杆长度195mm输入到手持终端10上,然后将转动杆7由一端转动到另一端,若所测值超过了标准要求手持终端10就会发出警报并显示相应数值,封头符合标准时手持终端10会显示最大外凸量和内凹量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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