1.一种集成电路跨平台测试装置，其包含：
第一载板，其具有第一形状，所述第一载板适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的第一测试平台，以及
第二载板，其具有第二形状，所述第二载板适用于专门装载具有所述第二形状的测试载板的第二测试平台，
其特征是：
所述第一载板还包含承托件，所述承托件承托具有所述第二形状的所述第二载板，以使得具有所述第二形状所述第二载板能适用于专门装载具有所述第一形状的测试载板的所述第一测试平台。
2.根据权利要求1所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板与所述承托件可机械分离。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板不包含电路。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板包含电路。
5.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板包含穿线孔。
6.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板和/或第二载板为印刷电路板(PCB)。
7.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中所述第一载板为矩形。
8.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中第二载板为船型或三角形。
9.根据权利要求1或2所述的集成电路跨平台测试装置，其中经由紧固件将所述第二载板紧固于所述承托件上。