技术总结
本实用新型公开了一种集成温度补偿的差压传感器，所述差压传感器包括：由基板和外壳围成的外部封装；位于所述封装内且设置在所述基板上的ASIC芯片和差压MEMS；位于外壳上的第一进气孔用作所述差压MEMS的第一进气端；位于基板上的第二进气孔用作所述差压MEMS的第二进气端；所述差压MEMS感测所述第一进气端和第二进气端的压力差输出压力信号至所述ASIC芯片；所述ASIC芯片根据预定的温度补偿系数对所述压力信号进行温度补偿并输出补偿后的补偿压力信号。本实用新型提供的实施例通过在差压传感器中集成ASIC芯片实现对压力信号的温度补偿，能够弥补现有技术中的不足，同时有效简化封装工艺、减小产品体积。
技术研发人员：闫文明
受保护的技术使用者：青岛歌尔微电子研究院有限公司
技术研发日：2018.09.19
技术公布日：2019.04.05