一种光器件测试装置的制作方法

本实用新型涉及光器件测试领域，特别是一种光器件测试装置。

背景技术：

随着现在光通信速率越来越高，光器件(光发射机TOSA及光接收机ROSA)中集成了越来越多的功能器件，导致功率增加，发热量增大，而光器件中的半导体激光器及光电探测器对温度很敏感，需要光器件自身的发热能尽快散发到环境中去，保证测试的准确性。

目前光器件在进行电性能测试及老化测试时常采用与之配套的插座连接器上电，而没有考虑被测光器件散热问题，导致光器件测试的准确性降低。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术存在的目前光器件在进行电性能测试及老化测试时常采用与之配套的插座连接器上电，而没有考虑被测光器件散热问题，导致光器件测试的准确性降低的问题，提供一种光器件测试装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种光器件测试装置，包括：

测试插座，用于可拆卸连接被测试的光器件，所述测试插座包括绝缘壳体，所述绝缘壳体上设有散热块和若干个插针，每个所述插针用于可拆卸连接所述光器件上对应的针脚；

测试电路板，其上设有若干个测试触点，所述测试插座连接于所述测试电路板的正面，所述测试电路板的背面设有散热板，所述散热块和所有所述插针贯穿所述测试电路板，所述散热块连接所述散热板，所有所述插针连接对应的所述测试触点。

采用本实用新型所述的一种光器件测试装置，测试插座上设有散热块，散热块连接测试电路板上的散热板，当被测试的光器件与测试插座连接并开始通电测试后，光器件产生的热量导入测试插座，并由散热块传导至散热板散热，能够有效降低光器件的温度，从而保证光器件测试的准确性。

优选地，所述散热块贯穿所述绝缘壳体。

优选地，所述散热块与所有所述插针平行设置。

优选地，所有所述插针环绕所述散热块设置。

优选地，所有所述插针在所述背面走线焊接于对应的所述测试触点。

优选地，所述散热块和所述散热板均为铜结构件，所述散热块焊接于所述散热板上。

优选地，所述散热板的宽度等于所述测试电路板的宽度，增大散热面积，利于快速散热降温。

优选地，所述绝缘壳体为塑料壳体。

优选地，所述绝缘壳体和所述散热块均呈圆柱体，所述绝缘壳体的高度小于所述散热块的高度，所述绝缘壳体的直径大于所述散热块的直径。

优选地，每个所述插针为变径圆柱体，其连接所述针脚的一端大于另一端。

优选地，所述插针连接所述针脚的一端内设有凹槽，所述针脚能够插入所述凹槽中。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

运用本实用新型所述的一种光器件测试装置，测试插座上设有散热块，散热块连接测试电路板上的散热板，当被测试的光器件与测试插座连接并开始通电测试后，光器件产生的热量导入测试插座，并由散热块传导至散热板散热，能够有效降低光器件的温度，从而保证光器件测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种光器件测试装置的正面结构示意图；

图2为本实用新型所述的一种光器件测试装置的背面结构示意图；

图3为所述测试插座的结构示意图；

图4为图3的剖视图；

图5为所述光器件的一种结构示意图；

图6为所述光器件与本实用新型所述的一种光器件测试装置的连接示意图。

图中标记：1-测试插座，11-绝缘壳体，12-插针，13-散热块，2-测试电路板，21-正面，22-背面，23-散热板，24-测试触点，3-光器件，31-针脚。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1-6所示，本实用新型所述的一种光器件测试装置，包括：

测试插座1，用于可拆卸连接被测试的光器件3，所述测试插座1包括绝缘壳体11，所述绝缘壳体11上设有散热块13和若干个插针12，每个所述插针12用于可拆卸连接所述光器件3上对应的针脚31，所述绝缘壳体11和所述散热块13均呈圆柱体，所述绝缘壳体11的高度小于所述散热块13的高度，所述绝缘壳体11的直径大于所述散热块13的直径，每个所述插针12为变径圆柱体，其连接所述针脚31的一端大于另一端，所述插针12连接所述针脚31的一端内设有凹槽，所述针脚31能够插入所述凹槽中，所述散热块13贯穿所述绝缘壳体11，所述散热块13与所有所述插针12平行设置，且所有所述插针12环绕所述散热块13设置，所述绝缘壳体11为塑料壳体；

测试电路板2，其上设有若干个测试触点24，所述测试插座1连接于所述测试电路板2的正面21，所述测试电路板2的背面22设有散热板23，所述散热块13和所有所述插针12贯穿所述测试电路板2，所述散热块13连接所述散热板23，所有所述插针12在所述背面22走线焊接于对应的所述测试触点24，所述散热块13和所述散热板23均为铜结构件，所述散热块13焊接于所述散热板23上，所述散热板23的宽度等于所述测试电路板2的宽度，增大散热面积，利于快速散热降温。

运用本实用新型所述的一种光器件测试装置，测试插座1上设有散热块13，散热块13连接测试电路板2上的散热板23，当被测试的光器件3与测试插座1连接并开始通电测试后，光器件3产生的热量导入测试插座1，并由散热块13传导至散热板23散热，能够有效降低光器件3的温度，从而保证光器件3测试的准确性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。