电磁加热设备和隔离测温电路的制作方法

本实用新型涉及家用电器技术领域，尤其涉及一种电磁加热设备和隔离测温电路。

背景技术：

随着电磁加热(Induction Heating，IH)技术的广泛应用，出现了越来越多的分体式IH加热产品。分体式IH加热产品包括独立的器具和加热底座。工作时，器具放置在加热底座上。不工作时可以分开放置，便于使用。

分体式的IH加热产品，加热底座和器具之间需要进行温度信息的传递。通常采用无线传输方式。此时，器具和加热底座中均需要设置无线传输模块和微控制单元(Microcontroller Unit，MCU)，并且采用独立供电方式。例如，器具中采用电池供电。

由于需要在加热底座和器具中均设置无线传输模块和MCU，导致分体式IH加热产品的电路复杂，且成本高昂。

技术实现要素：

为了解决背景技术中提到的至少一个问题，本实用新型提供一种电磁加热设备和隔离测温电路，简化了电路结构，降低了成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电磁加热设备，包括：器具本体和底座，所述器具本体放置在所述底座上时，所述器具本体与所述底座通过电耦合器耦合连接；

还包括：隔离测温电路；所述隔离测温电路包括设置在所述器具本体上检测所述器具本体温度的温度传感器和设置在所述底座中的测温电路；所述温度传感器与所述测温电路通过所述电耦合器电连接；

所述测温电路，为所述底座提供第二供电电压和第二参考地电压，通过所述电耦合器为所述器具本体提供第一供电电压和第一参考地电压，并通过所述电耦合器输入所述温度传感器根据所述第一供电电压和所述第一参考地电压检测输出的温度信号。

如上所述的电磁加热设备，器具本体和底座为分体结构，且器具本体和底座之间电耦合连接。通过隔离测温电路，实现了为器具本体和底座隔离供电。并且，器具本体中的信号可以通过电耦合器和隔离测温电路传输给底座，电路结构简单，易于实现，降低了成本。

在本实用新型的一实施例中，所述测温电路包括：电源电路、隔离电路、采样电路和MCU；

所述电源电路的第一输出端与所述温度传感器电连接，所述电源电路的第二输出端分别与所述采样电路和所述MCU电连接，所述隔离电路的输入端与所述温度传感器的输出端连接，所述隔离电路的输出端与所述采样电路的信号输入端连接，所述采样电路的输出端与所述MCU连接；

所述电源电路，通过所述第一输出端为所述温度传感器提供所述第一供电电压和所述第一参考地电压，通过所述第二输出端分别为所述MCU和所述采样电路提供所述第二供电电压和所述第二参考地电压；

所述隔离电路，将输入的所述温度传感器输出的所述温度信号转换为第一电信号，并将所述第一电信号输出至所述采样电路的信号输入端；

所述采样电路，根据所述第二供电电压和所述第二参考地电压将所述第一电信号转换为第二电信号，并将所述第二电信号输出至所述MCU。

在本实用新型的一实施例中，所述电源电路包括：开关电源电路、第一电源输出电路和第二电源输出电路；

所述开关电源电路包括变压器，所述变压器包括初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组；所述第一电源输出电路的输入端与所述第一次级绕组电连接，所述第二电源输出电路的输入端与所述第二次级绕组电连接；

所述第一电源输出电路提供所述第一供电电压和所述第一参考地电压；

所述第二电源输出电路提供所述第二供电电压和所述第二参考地电压。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电源输出电路包括第一二极管和第一电解电容；

所述第一二极管的正极与所述第一次级绕组的一端连接，所述第一二极管的负极与所述第一电解电容的正极连接，所述第一电解电容的负极与所述第一次级绕组的另一端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第二电源输出电路包括第二二极管和第二电解电容；

所述第二二极管的正极与所述第二次级绕组的一端连接，所述第二二极管的负极与所述第二电解电容的正极连接，所述第二电解电容的负极与所述第二次级绕组的另一端连接。

在本实用新型的一实施例中，还包括并联的第一电阻和第一电容；

所述第一电阻的一端、所述第一电容的一端和所述温度传感器的一端，均与所述隔离电路的第一输入端连接，所述第一电阻另一端和所述第一电容的另一端与所述隔离电路的第二输入端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电阻和所述第一电容设置在所述器具本体上。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电阻和所述第一电容设置在所述底座中。

在本实用新型的一实施例中，所述采样电路包括：串联的第二电阻和第二电容；

所述第二电阻和所述第二电容连接的一端与所述隔离电路的第一输出端连接，所述第二电容上未与所述第二电阻连接的另一端与所述隔离电路的第二输出端连接。

在本实用新型的上述实施例中，所述隔离电路为线性光耦合器。

本实用新型还提供一种隔离测温电路，包括：电源电路、采温电路、隔离电路、采样电路和MCU；

所述电源电路的输出端分别与所述采温电路、所述MCU和所述采样电路电连接，所述采温电路的输出端与所述隔离电路的输入端连接，所述隔离电路的输入端与所述采样电路的信号输入端连接，所述采样电路的输出端与所述MCU连接；

所述电源电路，为所述采温电路提供第一供电电压和第一参考地电压，为所述MCU和所述采样电路提供第二供电电压和第二参考地电压；

所述采温电路，根据所述第一供电电压和所述第一参考地电压向所述隔离电路输出温度信号；

所述隔离电路，将所述温度信号转换为第一电信号，并将所述第一电信号输出至所述采样电路的信号输入端；

所述采样电路，根据所述第二供电电压和所述第二参考地电压将所述第一电信号转换为第二电信号，并将所述第二电信号输出至所述MCU。

在本实用新型的一实施例中，所述电源电路包括：开关电源电路、第一电源输出电路和第二电源输出电路；

所述开关电源电路包括变压器，所述变压器包括初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组；所述第一电源输出电路的输入端与所述第一次级绕组电连接，所述第二电源输出电路的输入端与所述第二次级绕组电连接；

所述第一电源输出电路提供所述第一供电电压和所述第一参考地电压；

所述第二电源输出电路提供所述第二供电电压和所述第二参考地电压。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电源输出电路包括第一二极管和第一电解电容；

所述第一二极管的正极与所述第一次级绕组的一端连接，所述第一二极管的负极与所述第一电解电容的正极连接，所述第一电解电容的负极与所述第一次级绕组的另一端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第二电源输出电路包括第二二极管和第二电解电容；

所述第二二极管的正极与所述第二次级绕组的一端连接，所述第二二极管的负极与所述第二电解电容的正极连接，所述第二电解电容的负极与所述第二次级绕组的另一端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述采温电路包括温度传感器、第一电阻和第一电容；其中，所述温度传感器与所述第一电阻串联，所述第一电阻和所述第一电容并联；

所述温度传感器与所述第一电阻连接的一端与所述隔离电路的第一输入端连接，所述第一电阻未与所述温度传感器连接的另一端与所述隔离电路的第二输入端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电阻和所述第一电容设置在所述器具本体上。

在本实用新型的一实施例中，所述第一电阻和所述第一电容设置在所述底座中。

在本实用新型的一实施例中，所述采样电路包括：串联的第二电阻和第二电容；

所述第二电阻和所述第二电容连接的一端与所述隔离电路的第一输出端连接，所述第二电容上未与所述第二电阻连接的另一端与所述隔离电路的第二输出端连接。

在本实用新型的上述实施例中，所述隔离电路为线性光耦合器。

本实用新型的构造以及它的其他实用新型目的及有益效果将会通过结合附图而对优选实施例的描述而更加明显易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的电磁加热设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的测温电路的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的电源电路的电路图；

图4为本实用新型实施例提供的隔离测温电路的示意图；

图5为本实用新型又一实施例提供的隔离测温电路的示意图。

附图标记说明：

11：器具本体； 12：底座；

13：隔离测温电路； 14：测温电路；

111：温度传感器；

141：电源电路； 142：隔离电路；

143：采样电路； 144：MCU；

145：采温电路；

1411：开关电源电路； 1412：第一电源输出电路；

1413：第二电源输出电路。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

图1为本实用新型实施例提供的电磁加热设备的结构示意图。需要说明，本实施例对于电磁加热设备的类型不做限定。例如，电磁加热水壶、电磁加热养生壶、电磁加热锅具，等。如图1所示，本实施例提供的电磁加热设备，可以包括：

器具本体11和底座12。器具本体11放置在底座12上时，器具本体11与底座12通过电耦合器(未示出)耦合连接。

还包括：隔离测温电路13。

隔离测温电路13包括设置在器具本体11上用于检测器具本体11温度的温度传感器111和设置在底座12中的测温电路14。温度传感器111与测温电路14通过电耦合器电连接。

测温电路14用于：为底座12提供第二供电电压和第二参考地电压，通过电耦合器为器具本体11提供第一供电电压和第一参考地电压，并通过电耦合器输入温度传感器111根据第一供电电压和第一参考地电压检测输出的温度信号。

本实施例提供的电磁加热设备，在结构上，器具本体11和底座12为分体结构。器具本体11放置在底座12上时，器具本体11与底座12通过电耦合器耦合连接。本实施例对于电耦合器的结构不做限定。可选的，电耦合器可以包括上耦合器和下耦合器。上耦合器设置在器具本体11的底部，下耦合器设置在底座12的顶部。器具本体11放置在底座12上时，上耦合器与下耦合器连接。可选的，电耦合器可以为三芯电耦合器、五芯电耦合器或者六芯电耦合器。

电磁加热设备还包括隔离测温电路13。在设置位置上，隔离测温电路13的一部分设置在器具本体11上，另一部分部分设置在底座12中，两部分之间通过电耦合器实现电连接。具体的，隔离测温电路13包括设置在器具本体11上的温度传感器111，以及设置在底座12中的测温电路14。其中，温度传感器111用于检测器具本体11的温度。

本实施例提供的电磁加热设备，工作原理如下：

在供电方式上，通过设置在底座12中的测温电路14，可以为底座12提供第二供电电压和第二参考地电压，从而实现为底座12中的弱电元件供电。通过设置在底座12中的测温电路14和电耦合器，可以为器具本体11提供第一供电电压和第一参考地电压，从而实现为器具本体11中的弱电元件供电。比如，为温度传感器111供电。

由于不需要在器具本体中单独设置供电电路，减少了器具本体中的元件数量，简化了电路结构。而且，由于测温电路分别为器具本体和底座提供供电电压和参考地电压，实现了供电隔离，减小了电路干扰。

在信息的传递上，温度传感器111可以根据第一供电电压和第一参考地电压检测输出温度信号。通过电耦合器，温度信号传输至底座12中的测温电路14，从而实现了器具本体11与底座12之间的信息传递。

由于利用电路传输温度信号，没有采用无线方式传输，避免了在器具本体中设置无线传输模块和MCU，避免了在底座中设置无线传输模块，减少了元件数量，简化了电路结构，降低了成本。而且，避免了无线传输过程中产生的电磁辐射以及对其他电器的通信干扰。

可见，本实施例提供的电磁加热设备，器具本体和底座为分体结构，且器具本体和底座之间电耦合连接。通过隔离测温电路，实现了为器具本体和底座隔离供电。并且，器具本体中的信号可以通过电耦合器和隔离测温电路传输给底座，电路结构简单，易于实现，降低了成本。

需要说明的是，本实施例对于器具本体11和底座12的形状不做限定。

需要说明的是，本实施例对于温度传感器111的实现方式不做限定。例如，温度传感器111可以为热敏电阻。热敏电阻可以为正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)热敏电阻或者负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻。

可选的，图2为本实用新型实施例提供的测温电路的结构示意图。如图2所示，测温电路14可以包括：电源电路141、隔离电路142、采样电路143和MCU144。

电源电路141的第一输出端与温度传感器111电连接，电源电路141的第二输出端分别与采样电路143和MCU144电连接，隔离电路142的输入端与温度传感器111的输出端连接，隔离电路142的输出端与采样电路143的信号输入端连接，采样电路143的输出端与MCU144连接。

电源电路141用于：通过第一输出端为温度传感器111提供第一供电电压和第一参考地电压，通过第二输出端分别为MCU144和采样电路143提供第二供电电压和第二参考地电压。

隔离电路142用于：将输入的温度传感器111输出的温度信号转换为第一电信号，并将第一电信号输出至采样电路143的信号输入端。

采样电路143用于：根据第二供电电压和第二参考地电压将第一电信号转换为第二电信号，并将第二电信号输出至MCU144。

本实施例提供的测温电路，工作原理如下：

在供电方式上，电源电路141包括两个输出端，分别称为第一输出端和第二输出端。电源电路141的第一输出端通过电耦合器与温度传感器111电连接，为温度传感器111提供第一供电电压和第一参考地电压，从而实现为温度传感器111供电。电源电路141的第二输出端分别与MCU144和采样电路143电连接，为MCU144和采样电路143提供第二供电电压和第二参考地电压，从而实现为底座12中的弱电元件供电。

由于电源电路分别通过第一输出端和第二输出端为器具本体和底座提供供电电压和参考地电压，实现了供电隔离，减小了电路干扰。

在信息的传递上，温度传感器111根据电源电路141提供的第一供电电压和第一参考地电压检测获得温度信号，通过电耦合器将温度信号输出至隔离电路142的输入端。隔离电路142将输入的温度信号转换为第一电信号，可以实现温度信号与第一电信号的隔离，并将第一电信号输出至采样电路143的输入端。采样电路143根据电源电路141提供的第二供电电压和第二参考地电压将第一电信号转换为第二电信号，并将第二电信号输出至MCU144。从而实现了器具本体11与底座12之间的信息传递。

由于利用电路传输温度信号，简化了电路结构，降低了成本。

需要说明的是，本实施例对于隔离电路142的实现方式不做限定。

可选的，隔离电路142可以为线性光耦合器。

光耦合器(optical coupler，OC)也称为光隔离器、光耦，是以光为媒介传输电信号的一种电-光-电转换器件。光耦合器以光作为媒介把输入端的电信号转换为光信号，耦合到输出端再转换为电信号，因此称为光耦合器。光耦合器对输入、输出电信号具有良好的隔离作用，具有良好的电绝缘能力和抗干扰能力。其中，线性光耦合器是一种用于模拟信号隔离的光耦器件。线性光耦合器的输入和输出为模拟信号，且可以实现线性隔离的作用。

可选的，如图2所示，电源电路141可以包括：开关电源电路1411、第一电源输出电路1412和第二电源输出电路1413。

开关电源电路1411包括变压器，变压器包括初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组。第一电源输出电路1412的输入端与第一次级绕组电连接，第二电源输出电路1413的输入端与第二次级绕组电连接。

第一电源输出电路1412用于提供第一供电电压和第一参考地电压。

第二电源输出电路1413用于提供第二供电电压和第二参考地电压。

具体的，开关电源电路1411包括变压器。变压器包括两个次级绕组，分别称为第一次级绕组和第二次级绕组。两个次级绕组分别接入两个电源输出电路，分别为器具本体11和底座12供电。

通过变压器的两个不同的次级绕组分别为器具本体和底座提供供电电压和参考地电压，实现了供电隔离，减小了电路干扰。

可选的，下面通过图3所示示例提供电源电路141的一种实现方式。

图3为本实用新型实施例提供的电源电路的电路图。如图3所示，电源电路141包括开关电源电路1411、第一电源输出电路1412和第二电源输出电路1413。

开关电源电路1411包括变压器T1，变压器T1包括初级绕组N1、第一次级绕组N2和第二次级绕组N3。

第一电源输出电路1412包括第一二极管D1和第一电解电容EC1。

其中，第一二极管D1的正极与第一次级绕组N2的一端连接，第一二极管D1的负极与第一电解电容EC1的正极连接，第一电解电容EC1的负极与第一次级绕组N2的另一端连接。

第一电源输出电路1412提供了第一供电电压(标记为VDD1)和第一参考地电压(标记为GND1)。

第二电源输出电路1413包括第二二极管D2和第二电解电容EC2。

其中，第二二极管D2的正极与第二次级绕组N3的一端连接，第二二极管D2的负极与第二电解电容EC2的正极连接，第二电解电容EC2的负极与第二次级绕组N3的另一端连接。

第二电源输出电路1413提供了第二供电电压(标记为VDD2)和第二参考地电压(标记为GND2)。

本实施例提供一种电磁加热设备，包括：器具本体和底座。器具本体放置在底座上时，器具本体与底座通过电耦合器耦合连接。还包括隔离测温电路。隔离测温电路包括设置在器具本体上用于检测器具本体温度的温度传感器和设置在底座中的测温电路。温度传感器与测温电路通过电耦合器电连接。本实施例提供的电磁加热设备，器具本体和底座为分体结构，且器具本体和底座之间电耦合连接。通过隔离测温电路，实现了为器具本体和底座隔离供电。并且，器具本体中的信号可以通过电耦合器和隔离测温电路传输给底座，电路结构简单，易于实现，降低了成本。

下面在图1所示实施例的基础上，提供隔离测温电路的一种具体实现方式。请参考图4。图4为本实用新型实施例提供的隔离测温电路的示意图。

如图4所示，本实施例提供的隔离测温电路13，可以包括：

设置在器具本体上用于检测器具本体温度的温度传感器111和设置在底座中的测温电路。其中，测温电路可以包括：电源电路(未示出)、隔离电路142、采样电路143和MCU144。

其中，温度传感器111为电阻RT1，隔离电路142为线性光耦合器IC1。

其中，电源电路用于，为温度传感器111提供第一供电电压(标记为VDD1)和第一参考地电压(标记为GND1)，分别为MCU144和采样电路143提供第二供电电压(标记为VDD2)和第二参考地电压(标记为GND2)。

其中，采样电路143可以包括：串联的第二电阻R2和第二电容C2。

第二电阻R2和第二电容C2连接的一端与隔离电路的第一输出端连接，第二电容C2上未与第二电阻R2连接的另一端与隔离电路142的第二输出端连接。

隔离测温电路13还可以包括并联的第一电阻R1和第一电容C1。

第一电阻R1的一端、第一电容C1的一端和温度传感器111的一端，均与隔离电路的第一输入端连接，第一电阻R1的另一端和第一电容C1的另一端与隔离电路142的第二输入端连接。

本实施例提供的隔离测温电路，工作原理如下：

在供电方式上，电源电路为器具本体提供供电电压VDD1和参考地电压GND1，为底座提供供电电压VDD2和参考地电压GND2，实现了供电隔离。

在信号的传递上，电阻RT1、第一电阻R1和第一电容C1组成了分压电路。电阻RT1根据第一供电电压VDD1和第一参考地电压GND1通过电耦合器(未示出)向IC1的第一输入端(标记为1)输出了温度信号。该温度信号可以为电压信号。IC1的第二输入端(标记为2)输入参考地电压GND1。IC1通过对输入的温度信号进行电-光-电转换，将输入的温度信号转换为第一电信号，并通过第一输出端(标记为4)输出给采样电路143。该第一电信号可以为电压信号。IC1的第二输出端(标记为3)输入参考地电压GND2。串联的第二电阻R2和第二电容C2，根据第二供电电压VDD2和第二参考地电压GND2，将输入的第一电信号转换为第二电信号，并最终将第二电信号输入至MCU144。后续，MCU144可以对第二电信号进行相关处理。

可选的，为了提升采样电路143的稳定性，第二电容C2可以并联第三电阻(未示出)。

可选的，在一些实施方式中，温度传感器111、第一电阻R1和第一电容C1可以组成采温电路145。

可选的，在一种实现方式中，第一电阻R1和第一电容C1可以设置在器具本体上。

在该种实现方式中，将第一电阻R1和第一电容C1设置在器具本体上，可以确保由电阻RT1、第一电阻R1和第一电容C1组成的分压电路的完整性，便于电路设计。

可选的，在另一种实现方式中，第一电阻R1和第一电容C1可以设置在底座中。

在该种实现方式中，将第一电阻R1和第一电容C1设置在底座中，可以减少器具本体中元件的数量，降低了器具本体中的电路结构，易于实现。

本实施例提供一种隔离测温电路，实现了为器具本体和底座隔离供电。并且，器具本体中的信号可以通过电耦合器和隔离测温电路传输给底座，电路结构简单，易于实现，降低了成本。

图5为本实用新型又一实施例提供的隔离测温电路的示意图。如图5所示，本实施例提供的隔离测温电路，可以包括：

电源电路141、采温电路145、隔离电路142、采样电路143和MCU144。

电源电路141的输出端分别与采温电路145、MCU144和采样电路143电连接，采温电路145的输出端与隔离电路142的输入端连接，隔离电路142的输入端与采样电路143的信号输入端连接，采样电路143的输出端与MCU144连接。

电源电路141用于：为采温电路145提供第一供电电压和第一参考地电压，为MCU144和采样电路143提供第二供电电压和第二参考地电压。

采温电路145用于：根据第一供电电压和第一参考地电压向隔离电路142输出温度信号。

隔离电路142用于：将温度信号转换为第一电信号，并将第一电信号输出至采样电路143的信号输入端。

采样电路143用于：根据第二供电电压和第二参考地电压将第一电信号转换为第二电信号，并将第二电信号输出至MCU144。

可选的，电源电路141包括：开关电源电路1411、第一电源输出电路1412和第二电源输出电路1413；

开关电源电路1411包括变压器，变压器包括初级绕组、第一次级绕组和第二次级绕组；第一电源输出电路1412的输入端与第一次级绕组电连接，第二电源输出电路1413的输入端与第二次级绕组电连接；

第一电源输出电路1412用于提供第一供电电压和第一参考地电压；

第二电源输出电路1413用于提供第二供电电压和第二参考地电压。

可选的，第一电源输出电路1412包括第一二极管和第一电解电容；

第一二极管的正极与第一次级绕组的一端连接，第一二极管的负极与第一电解电容的正极连接，第一电解电容的负极与第一次级绕组的另一端连接。

可选的，第二电源输出电路1413包括第二二极管和第二电解电容；

第二二极管的正极与第二次级绕组的一端连接，第二二极管的负极与第二电解电容的正极连接，第二电解电容的负极与第二次级绕组的另一端连接。

可选的，采温电路145包括温度传感器、第一电阻和第一电容；其中，温度传感器与第一电阻串联，第一电阻和第一电容并联；

温度传感器与第一电阻连接的一端与隔离电路142的第一输入端连接，第一电阻未与温度传感器连接的另一端与隔离电路的第二输入端连接。

需要说明的是，本实施例对于温度传感器、第一电阻和第一电容的设置位置不做限定。例如，如图1所示，当图5所示的隔离测温电路13应用于分体结构的电磁加热设备中时，电磁加热设备可以包括器具本体和底座，温度传感器可以设置在器具本体上。

可选的，第一电阻和第一电容设置在器具本体上。

可选的，第一电阻和第一电容设置在底座中。

可选的，采样电路143包括：串联的第二电阻和第二电容；

第二电阻和第二电容连接的一端与隔离电路的第一输出端连接，第二电容上未与第二电阻连接的另一端与隔离电路142的第二输出端连接。

可选的，隔离电路142为线性光耦合器。

本实施例提供的隔离测温电路，可以参见图1～图4所示实施例中的描述，技术原理和技术效果相似，此处不再赘述。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

另外，需要说明的是，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型实施例技术方案的范围。