1.一种LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置、和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；
所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；
所述第一图像采集装置、第二图像采集装置分别包括各自的：驱动机构、设于驱动机构上的相机和设于相机镜头前方的环形光源，所述环形光源与相机镜头同轴线设置；所述驱动机构带动相机及环形光源同步运动，实现LED芯片模组表面二维图像采集；
所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪，所述扫描仪设置于第一图像采集装置的驱动机构上，在所述第一图像采集装置的驱动机构带动下与相机及环形光源同步运动；
所述第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接，所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。
2.根据权利要求1所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括：X轴直线导轨、Y轴直线导轨、X轴驱动电机和Y轴驱动电机；
所述X轴直线导轨通过第一滑块与所述Y轴直线导轨滑动连接，所述相机通过第二滑块与所述X轴直线导轨滑动连接；
所述X轴驱动电机驱动第二滑块带动相机沿X轴方向平移，所述Y轴驱动电机驱动第一滑块带动所述X轴直线导轨沿Y轴方向平移，从而实现相机沿Y轴方向平移。
3.根据权利要求2所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，所述Y轴直线导轨设有两根，所述X轴直线导轨的两端通过所述第一滑块分别支撑于两Y轴直线导轨上。
4.根据权利要求2所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，还包括安装平台，所述安装平台中设有供所述载板通过的传送平台，所述传送平台的两侧设有驱动载板移动的传送带。
5.根据权利要求4所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，所述传送平台与所述Y轴直线导轨相平行。
6.根据权利要求4所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，所述传送平台的入口处还设有光电传感器，所述光电传感器与PLC通信连接，当载板进入传送平台时，所述光电传感器触发，PLC输出控制第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪开始进行图像采集。
7.根据权利要求1至6任一项所述的LED芯片模组缺陷检测装置，其特征在于，所述扫描仪为三维激光扫描仪。