技术总结
本实用新型提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置，该装置包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置；所述第一图像采集装置设于所述载板上方，所述第二图像采集装置设于所述载板下方；所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪；第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接，PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷，根据三维轮廓图像判断LED芯片模组三维缺陷。
技术研发人员：林斌;吴菁;王尧
受保护的技术使用者：江苏四点灵机器人有限公司
技术研发日：2018.12.30
技术公布日：2019.11.05