1.一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，包括有高频器件压接装置(23)，其特征在于，还设置有：驱动模块(10)、测试模块(20)和电源模块(30)。
2.根据权利要求1所述的一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，其特征在于，所述驱动模块(10)包括：控制电路(11)、隔离电路(12)、驱动电路(13)和供电电路(14)；其中控制电路(11)连接隔离电路(12)，用于给隔离电路(12)提供控制信号；隔离电路(12)连接驱动电路(13)，用于隔离控制信号；供电电路(14)连接驱动电路(13)，用于给驱动电路(13)供电；驱动电路(13)用于给测试模块(20)提供驱动信号。
3.根据权利要求1所述的一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，其特征在于，所述测试模块(20)包括：续流电路(21)、低寄生电感(22)、压接装置(23)、被测元件(25)和采样电路(24)；其中续流电路(21)连接低寄生电感(22)，用于为电流形成续流回路；低寄生电感(22)连接压接装置(23)，用于减少压接装置(23)的额外寄生电感；压接装置(23)连接被测元件(25)，用于紧密连接被测元件(25)，并且便于更换；压接装置(23)连接采样电路(24)，用于采样被测元件(25)的工作参数。
4.根据权利要求1所述的一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，其特征在于，所述电源模块(30)包括：主电源(31)和母线稳压电路(32)；其中主电源(31)连接母线稳压电路(32)，用于为母线稳压电路(32)提供电能；母线稳压电路(32)连接测试模块(20)，用于为测试模块(20)提供稳定的电压。
5.根据权利要求1和权利要求3所述的一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，其特征在于，所述的压接装置(23)还包括有：顶盖(237)、底座(236)、卡扣(232)、垫片层(231)、导电层(233)、固定引脚(234)和信号引脚(235)；其中顶盖(237)与底座(236)连接，用于构成压接装置(23)的主体结构；卡扣(232)与底座(236)连接，用于构成压接装置(23)的锁紧结构；垫片层(231)与顶盖(237)连接，用于在压紧被测元件(25)时提供均匀的压力；底座(236)与导电层(233)连接，用于支撑导电层(233)，并从下方提供被测元件(25)压紧力，底座(236)为绝缘材料；固定引脚(234)与底座(236)连接，用于底座(236)固定与电路板上时提供固定力；信号引脚(235)穿过底座(236)与导电层(233)连接，用于将被测元件(25)的引脚信号引出。
6.根据权利要求1和权利要求5所述的一种高频功率半导体器件的测试电路及压接装置，其特征在于，所述顶盖(237)和底座(236)为硬质绝缘材料；所述卡扣(232)是硬质弹性，用于在顶盖(237)与底座(236)闭合时提供锁紧力；所述垫片层(231)为弹性绝缘材料，用于固定被测元件(25)的引脚，使被测元件(25)的引脚与导电层(233)充分接触；所述固定引脚(234)为金属材料，用于焊接连接在电路板上固定所述压接装置(23)；所述导电层(233)为镀金膜导电材料，用于减少导通电阻和防止氧化，并且导电层(233)三个部分相互绝缘；所述信号引脚(235)为金属材料，与导电层(233)有电气连接。