本发明涉及一种晶圆片测试系统。
背景技术：
现有的探针台为了实现对芯粒的参数测试包括有工控机和测试部，测试部用于发出信号源并采集芯粒测试的电信号，从而用于识别所测芯粒的电参数是否满足使用要求，测试部为了满足调试要求设置有显示屏和控制面板，工控机不能实现对测试部的控制；有的同行厂商在测试部和工控机之间设置有连接模块，从而实现工控机对测试部的控制，结构复杂；测试速度慢。
技术实现要素：
为提升测试效率，本发明提出一种晶圆片测试系统。
本发明的技术方案为：所述晶圆片测试系统包括，
探针台，用于放置待测试晶圆片；
测试部，用于测试晶圆片的电参数；
工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部。
进一步的，所述晶圆片测试系统还包括显示屏和控制面板，所述显示屏与所述工控机信号传输连接，所述显示屏用于显示工控机控制显示的界面；所述控制面板与所述工控机信号传输连接，所述控制面板能够控制所述工控机。
进一步的，所述晶圆片测试系统还包括针座，所述针座用于对晶圆片发送电信号；所述针座与测试部电连接使针座测试的电参数信号能够传输到测试部。
进一步的，所述晶圆片测试系统还包括多路转接部，所述多路转接部连接有多个针座，所述多路转接部电连接于测试部，所述多路转接部用于将其中的最多一个针座导通测试部。
进一步的，所述工控机与所述多路转接部信号传输连接，所述工控机能够控制所述多路转接部将最多一个针座导通测试部。
进一步的，所述测试部包括电源装置，所述电源装置用于向晶圆片施加电信号。
进一步的，所述测试部还包括电信号测试装置，所述电信号测试装置与电源装置并联，所述电信号测试装置能够测试晶圆片导电后的电流和/或电压。
进一步的，所述晶圆片测试系统还包括积分球，所述积分球安装于探针台，所述积分球用于收集晶圆片电连接导通后发出的光。
进一步的，所述积分球通过光纤连接有光谱仪，所述光谱仪根据积分球收集的光线分析晶圆片的光参数。
进一步的，所述光谱仪与工控机信号传输连接，所述工控机能够控制光谱仪分析光参数。
本发明的有益效果在于：能够提升测试效率，从而探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。
附图说明
无。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本发明的技术方案，下面将本发明的技术方案结合具体实施例作进一步详细的说明。
一种晶圆片测试系统，包括，
探针台，用于放置待测试晶圆片；
测试部，用于测试晶圆片的电参数；测试部连接针座，针座对待测晶圆片上的芯粒电连接；具体为：当测试的晶圆片为led晶圆片时，测试每个led芯粒需要两个针座分别连接led芯粒的两个电极，从而使led芯粒导电连通，同时，测试机中测试电参数的模块与两个针座连接，从而测得led芯粒的电参数；对于测试半导体晶圆片，探针台用于放置半导体晶圆片的结构为一个电极，此时只需要一个针座连接半导体芯粒从而就能够使半导体芯粒导电而测试其电参数；
工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，所述探针台上用于放置晶圆片的装置连接有沿x轴、y轴和z轴运动的导轨以及沿z轴旋转的轴承（或螺杆螺母），从而放置晶圆片的装置能够在三维空间中运动以及能够绕z轴方向旋转，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，使测试部信号能够通过网络传输到工控机中的数据采集卡，所述工控机能够控制所述测试部，工控机发出的对测试部控制的信号通过网络传输到测试部，从而实现工控机对测试部的控制；此时，测试部产生的数据能够直接传输至数据采集卡，从而提升了对晶圆片上芯粒的测试效率，因测试的数据直接传输给工控机，相对于测试的数据先保存于测试部，再将数据传输至工控机传输速度快；从而本发明的技术方案更能够提升测试效率，从而探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。
所述晶圆片测试系统还包括显示屏和控制面板，所述显示屏与所述工控机信号传输连接，所述显示屏用于显示工控机控制显示的界面；所述控制面板与所述工控机信号传输连接，所述控制面板能够控制所述工控机；所述显示屏用于显示相关数据便于操作者直观了解相关状态和参数，控制面板用于对工控机输入控制信号，从而工控机向显示屏显示参数和/或工控机向探针台发出控制信号和/或工控机向测试部发出控制信号；实现操作者与晶圆片测试系统的人机交互，提升操作证对晶圆片测试系统的使用体验。
所述晶圆片测试系统还包括针座，所述针座用于对晶圆片发送电信号；所述针座与测试部电连接使针座测试的电参数信号能够传输到测试部；由于对晶圆片的测试实际上是对晶圆片上的芯粒进行测试，测试芯粒需要将芯粒导电再测试其电参数和/或光参数，针座连接有扎针能够用于电连接芯粒的电极，满足对芯粒电连接的使用要求。
所述晶圆片测试系统还包括多路转接部，所述多路转接部连接有多个针座，所述多路转接部电连接于测试部，所述多路转接部用于将其中的最多一个针座导通测试部；为了提升测试效率，由于晶圆片上的芯粒相对位置和距离稳定，故操作者能够通过使用多组针座分别连接多颗芯粒，由于芯粒位置稳定，当将该多组针座移动到其它位置时能够保证分别连接多颗芯粒；然而由于测试部不满足同时接收多个测试信号，故需要控制在同一时刻只有一个测试信号能够传输进入测试部，所述多路转接部即具有该功能而是最多一个测试信号进入测试部，即实现同时有多颗芯粒被针座连接，但是只有最多一颗芯粒电连接。
所述工控机与所述多路转接部信号传输连接，所述工控机能够控制所述多路转接部将最多一个针座导通测试部，实现工控机对多路转接部的控制，从而实现多路转接部电连接芯粒按照预设的方式切换，对芯粒实现自动化检测。
所述测试部包括电源装置，所述电源装置用于向晶圆片施加电信号；所述向晶圆片施加电信号为恒定的电压或恒定的电流，从而为芯粒测试电参数和/或光参数提供恒定的电压或恒定的电流。
所述测试部还包括电信号测试装置，所述电信号测试装置与电源装置并联，所述电信号测试装置能够测试晶圆片导电后的电流和/或电压；电信号测试装置类似于电压表与电源装置并联；当电信号测试装置与电源装置串联时，所述电信号测试装置用于测试芯粒的电流值。
所述晶圆片测试系统还包括积分球，所述积分球安装于探针台，所述积分球用于收集晶圆片电连接导通后发出的光；所述积分球通过导轨丝杆或其它运动机构连接于探针台，使积分球能够相对于探针台运动以满足对测试芯粒的收光要求。
所述积分球通过光纤连接有光谱仪，所述光谱仪根据积分球收集的光线分析晶圆片的光参数；实现对芯粒的光参数测试。
所述光谱仪与工控机信号传输连接，所述工控机能够控制光谱仪分析光参数；从而实现工控机对光谱仪工作的控制；以及光谱仪的测试参数能够传输至工控机，便于工控机及时汇总测试芯粒的光参数。
以上是本发明的较佳实施例，不用于限定本发明的保护范围。应当认可，本领域技术人员在理解了本发明技术方案后所作的非创造性变形和改变，应当也属于本发明的保护和公开的范围。