一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法与流程

本发明涉及集成电路芯片检测技术领域，具体的说是一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法。

背景技术：

集成电路芯片是新能源汽车不可或缺的重要零件，集成电路芯片上电器元器件安装牢固程度直接影响新能源汽车的使用寿命，因此，新能源汽车用的集成电路芯片在生产中需要对成型的集成电路芯片进行测试。

然而，现有汽车用集成电路芯片在生产测试过程中存在的以下难题，a，直接对成型的集成电路芯片进行测试，无法确保集成电路芯片安装到汽车上可以稳定的作业，b简单的对集成电路芯片进行晃动，无法模拟汽车在颠簸路面上行驶时对集成电路芯片的冲击力度，影响集成电路芯片测试的效果。

关于集成电路芯片在检测过程中常见的一些的问题，相关行业做出了研究，并且提出了具体的技术方案，如申请号为201721443673x的中国实用新型专一种集成电路芯片测试座，胶带与电解纸隔离层的相互作用从而起到绝缘的效果，通过铝壳储存电荷的元件，从而起到保护装置，和储存电荷的效果，增强了装置的实用性，使装置能够正常化运行。

综上所述，本发明上述提到的新能源电动汽车用的集成电路芯片在检测作业中存在的难题依旧是目前亟需解决的重要技术难题。

技术实现要素：

为了解决上述问题，本发明提供了一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法，可以解决上述提到的集成电路芯片在检测作业中存在的难题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试框，测试框内通过摇摆机构安装有摆动框，摆动框内设置有摆动机构；将集成电路芯片固定在本发明的摆动机构上，摇摆机构与摆动机构之间相互配合模拟汽车行驶中的颠簸状态，从而对集成电路芯片进行检测。

所述摇摆机构包括通过电机座安装在测试框内壁上的摇摆电机，摇摆电机的输出轴上安装有摇摆驱动件，摇摆驱动件连接在摆动框上，摆动框与测试框的内壁之间通过销轴设置有摆动伸缩杆，摆动伸缩杆的外壁上套设有弹簧，摆动框的下端设置有弹簧杆，弹簧杆的下端设置有滚珠，滚珠抵靠在测试框的内壁上；摇摆电机通过摇摆驱动件控制摆动框进行不规则的晃动，从而对集成电路芯片进行模拟晃动测试，不规则的晃动不但可以控制集成电路芯片随之摆动，同时可以对使执行安装框之间相互碰撞，从而增加集成电路芯片测试时承受的力度，确保能够经过测试合格的集成电路芯片的质量可以满足汽车的的使用。

所述摆动机构包括设置在摆动框右侧的摆动槽，摆动框的左右两侧的内壁上对称设置有滑动槽，滑动槽内通过滑动配合方式均匀设置有摆动支板，摆动支板上均匀设置有执行支链，执行支链的下端抵靠在驱动板上，驱动板通过滑动配合方式设置在测试框的内壁上，驱动板与测试框的内壁之间设置有缓冲弹簧；摆动机构带动执行安装框进行升降往复的作业，模拟汽车在颠簸的路面上对集成电路芯片的影响，提高集成电路芯片测试作业的精确度与真实度。

驱动板上设置有限位架，限位架穿过摆动槽，摆动框的外壁上通过电机座安装有摆动电机，摆动电机的输出轴上通过电机座安装有摆动杆，摆动杆抵靠在限位架的内壁上。

所述摇摆驱动件包括安装在摆动框下端的环形滑轨，环形滑轨上通过滑动配合方式设置有调节作业杆，调节作业杆安装在调节卡架上，调节卡架的内壁上设置有辅助辊，调节卡架固定在摆动臂上，摆动臂安装在摇摆电机的输出轴上。

所述调节作业杆贯穿调节卡架，调节作业杆的下端抵靠在测试框的内壁上。

所述环形滑轨内沿其周向方向均匀设置有调节滑块，调节滑块呈圆弧状结构，调节滑块与调节作业杆之间配合控制摆动框摇摆。

所述执行支链包括设置在摆动支板上的执行孔，执行孔内通过滑动配合方式设置有执行杆，执行杆的下端为圆弧状结构，执行杆与摆动支板之间套设有弹簧，且执行杆的下端抵靠在驱动板上，执行杆的上端中部通过球铰链设置有执行安装框，执行杆上沿其周向方向均匀设置有执行弹簧。

所述执行杆上固定有执行横板，执行横板上设置有圆孔，圆孔内设置有伸缩弹性杆，伸缩弹性杆的下端设置有滚珠且抵靠在驱动板上。

所述驱动板与执行杆接触的端面为波浪状结构。

一种新能源汽车集成电路芯片测试系统的测试方法，主要包括以下步骤

步骤一，工件放置，将合格的集成电路芯片按照统一的方向锁紧在执行安装框内；

步骤二，升降摆动，摆动电机控制摆动杆进行转动，摆动杆通过限位架控制驱动板进行往复运动，驱动板在运动中控制执行支链进行上下晃动，从而带动集成电路芯片进行同步运动；

步骤三，摇摆晃动，摇摆电机控制摆动臂上的调节卡架进行转动，调节卡架在转动时通过调节作业杆与调节滑块之间的配合控制摆动框进行角度晃动，摆动伸缩杆对摆动框起到了限位的作用，带动集成电路芯片进行不规则的摇晃测试；

步骤四，工件收集，将经过步骤二与步骤三测试的集成电路芯片统一收集后，按照统一方向码放；

步骤五，执行检测，使用集成电路芯片检测机对经过测试的集成电路芯片进行检测，对不达标的集成电路芯片进行回收。

本发明的有益效果是：

1.本发明可以解决现有汽车用集成电路芯片在生产测试过程中存在的以下难题，a，直接对成型的集成电路芯片进行测试，无法确保集成电路芯片安装到汽车上可以稳定的作业，b简单的对集成电路芯片进行晃动，无法模拟汽车在颠簸路面上行驶时对集成电路芯片的冲击力度，影响集成电路芯片测试的效果，可以实现汽车用集成电路芯片智能模拟测试的功能。

2.本发明设计了摇摆机构，摇摆电机通过摇摆驱动件控制摆动框进行不规则的晃动，从而对集成电路芯片进行模拟晃动测试，不规则的晃动不但可以控制集成电路芯片随之摆动，同时可以对使执行安装框之间相互碰撞，从而增加集成电路芯片测试时承受的力度，全面的模拟汽车在颠簸路面对集成电路芯片的冲击力度，确保能够经过测试合格的集成电路芯片的质量可以满足汽车的的使用。

3.本发明设计了摆动机构，摆动机构带动执行安装框进行升降往复的作业，模拟汽车在颠簸的路面上对集成电路芯片的影响，提高集成电路芯片测试作业的精确度与真实度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明工作流程图；

图2是本发明结构示意图；

图3是本发明的剖视图；

图4是本发明环形滑轨与调节滑块之间的结构示意图；

图5是本发明摆动框、驱动板、限位架、摆动电机与摆动杆之间的结构示意图；

图6是本发明摆动支板、执行支链与驱动板之间的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1-6所示，一种新能源汽车集成电路芯片测试系统，包括测试框1，测试框1内通过摇摆机构2安装有摆动框3，摆动框3内设置有摆动机构4；将集成电路芯片固定在本发明的摆动机构4上，摇摆机构2与摆动机构4之间相互配合模拟汽车行驶中的颠簸状态，从而对集成电路芯片进行检测。

所述摇摆机构2包括通过电机座安装在测试框1内壁上的摇摆电机21，摇摆电机21的输出轴上安装有摇摆驱动件22，摇摆驱动件22连接在摆动框3上，摆动框3与测试框1的内壁之间通过销轴设置有摆动伸缩杆23，摆动伸缩杆23的外壁上套设有弹簧，摆动框3的下端设置有弹簧杆24，弹簧杆24的下端设置有滚珠，滚珠抵靠在测试框1的内壁上；摇摆电机21通过摇摆驱动件22控制摆动框3进行不规则的晃动，从而对集成电路芯片进行模拟晃动测试，不规则的晃动不但可以控制集成电路芯片随之摆动，同时可以对使执行安装框432之间相互碰撞，从而增加集成电路芯片测试时承受的力度，确保能够经过测试合格的集成电路芯片的质量可以满足汽车的的使用。

所述摇摆驱动件22包括安装在摆动框3下端的环形滑轨221，环形滑轨221上通过滑动配合方式设置有调节作业杆222，调节作业杆222安装在调节卡架223上，调节卡架223的内壁上设置有辅助辊，调节卡架223固定在摆动臂224上，摆动臂224安装在摇摆电机21的输出轴上。

所述调节作业杆222贯穿调节卡架223，调节作业杆222的下端抵靠在测试框1的内壁上。

所述环形滑轨221内沿其周向方向均匀设置有调节滑块225，调节滑块225呈圆弧状结构，调节滑块225与调节作业杆222之间配合控制摆动框3摇摆。

摆动臂224带动调节卡架223在环形滑轨221上转动，转动中调节滑块225改变了调节作业杆222与环形滑轨221的位置关系，从而通过调节作业杆222调节摆动框3的角度，跟随调节作业杆222的转动作业，从而带动调节摆动框3进行多方位的角度调节。

所述摆动机构4包括设置在摆动框3右侧的摆动槽，摆动框3的左右两侧的内壁上对称设置有滑动槽41，滑动槽41内通过滑动配合方式均匀设置有摆动支板42，摆动支板42上均匀设置有执行支链43，执行支链43的下端抵靠在驱动板44上，驱动板44通过滑动配合方式设置在测试框1的内壁上，驱动板44与测试框1的内壁之间设置有缓冲弹簧45；摆动机构4带动执行安装框432进行升降往复的作业，模拟汽车在颠簸的路面上对集成电路芯片的影响，提高集成电路芯片测试作业的精确度与真实度。

驱动板44上设置有限位架46，限位架46穿过摆动槽，摆动框3的外壁上通过电机座安装有摆动电机47，摆动电机47的输出轴上通过电机座安装有摆动杆48，摆动杆48抵靠在限位架46的内壁上。

所述执行支链43包括设置在摆动支板42上的执行孔，执行孔内通过滑动配合方式设置有执行杆431，执行杆431的下端为圆弧状结构，执行杆431与摆动支板42之间套设有弹簧，且执行杆431的下端抵靠在驱动板44上，执行杆431的上端中部通过球铰链436设置有执行安装框432，执行杆431上沿其周向方向均匀设置有执行弹簧433。球铰链436可以辅助执行安装框432进行任意角度调节，而执行弹簧433可以辅助在执行安装框432不受外力作用时保持水平状态，运动中的执行安装框432任意晃动，容易使相邻的执行安装框432之间相互碰撞，从而提高集成电路芯片测试的冲击力度

所述执行杆431上固定有执行横板434，执行横板434上设置有圆孔，圆孔内设置有伸缩弹性杆435，伸缩弹性杆435的下端设置有滚珠且抵靠在驱动板44上。

所述驱动板44与执行杆431接触的端面为波浪状结构，驱动板44在运动中改变与执行杆431之间的接触位置，从而带动执行安装框432进行高度调节，而伸缩弹性杆435在运动中可以辅助执行杆431进行调节。

一种新能源汽车集成电路芯片测试系统的测试方法，主要包括以下步骤

步骤一，工件放置，将合格的集成电路芯片按照统一的方向锁紧在执行安装框432内；

步骤二，升降摆动，摆动电机47控制摆动杆48进行转动，摆动杆48通过限位架46控制驱动板44进行往复运动，驱动板44在运动中控制执行支链43进行上下晃动，从而带动集成电路芯片进行同步运动；

步骤三，摇摆晃动，摇摆电机21控制摆动臂224上的调节卡架223进行转动，调节卡架223在转动时通过调节作业杆222与调节滑块225之间的配合控制摆动框3进行角度晃动，摆动伸缩杆23对摆动框3起到了限位的作用，带动集成电路芯片进行不规则的摇晃测试；

步骤四，工件收集，将经过步骤二与步骤三测试的集成电路芯片统一收集后，按照统一方向码放；

步骤五，执行检测，使用集成电路芯片检测机对经过测试的集成电路芯片进行检测，对不达标的集成电路芯片进行回收。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。