用于芯片的自适应固定装置的制作方法

本实用新型涉及一种用于芯片的自适应固定装置，属于芯片加工技术领域。

背景技术：

在采用coc（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板，并进行芯片的测试；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于芯片的自适应固定装置，其不仅能够提高加工效率，还能消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片的自适应固定装置，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述弹片和的定位槽数目相同，均为30～40个。

2.上述方案中，所述弹片的数目为32个，分两行均匀排列。

3.上述方案中，所述定位槽分设于底座两侧，所述压板位于两侧的定位槽之间。

4.上述方案中，所述底座两端分别设有一限位座，所述压板两端分别具有一梯形部，此梯形部嵌入限位座内侧的梯形导向槽中。

5.上述方案中，所述底座上设有一连接柱，所述压板和条形压块上开有供连接柱嵌入的让位孔，所述条形压块的让位孔中设有螺纹连接于连接柱的抵压螺丝。

6.上述方案中，所述弹片限位板上开有走光缺口,此走光缺口位于定位槽的拐角处并与外部连通。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型用于芯片的自适应固定装置，其压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接，由于同批次芯片产品的尺寸存在一定公差，导致位于不同定位槽中芯片的长度和宽度有所区别，因此，通过压板上各个对应弹片的弹性压条部分别对弹片进行下压进而实现对芯片的定位，各个弹性压条部之间相互隔离、形变和作用力互不影响，且弹性压条部本身具有自适应微调能力，每个弹性压条部均能根据芯片的尺寸配合弹片调节对芯片施加的作用力，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就小，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就大，以消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性，从而提高各个芯片与夹具、尤其是芯片与夹具底座接触状态的一致性，进而保证不同芯片散热效果的均匀性，既能避免因温差导致的同一夹具上不同芯片金线键合质量的波动，还能避免温差导致同批芯片的性能出现波动，而影响到测试结果的准确性，进而修正芯片尺寸公差带来的不良影响；

通过压板上方的条形压块对压板施加压力，首先，其能够使弹性压条部与弹片挤压接触，实现弹片对芯片的定位，其次，条形压块仅作用于压板的主体部，而不对弹性压条部直接施加作用力，既不会影响到各个弹性压片的自适应压力，又能为弹性压片的自适应形变提供让位空间；另外，通过条形压块对压板主体施加作用力实现弹性压条部对弹片的挤压时，相较于直接通过压板主体施加压力，条形压块能够更为均匀的将作用力传导至压板主体的各部分，且能够控制压板主体部分在传导作用力时不会出现形部而影响到弹性压条部的自适应能力。

2、本实用新型用于芯片的自适应固定装置，其定位槽分设于底座两侧，所述压板位于两侧的定位槽之间，通过将压板的宽度设置为小于底座的宽度，使得定位槽能够位于压板的两侧，避免压板影响到芯片的贴装、金线键合、测试和目检；其底座两端分别设有一限位座，所述压板两端分别具有一梯形部，此梯形部嵌入限位座内侧的梯形导向槽中，通过限位座内侧的梯形导向槽和压板梯形部的配合，导向压板的向弹片一侧的位移，保证压板的所有弹性压片能够同时解除对应的弹片，从而保证压板挤压弹片的同步性和精确性；其底座上设有一连接柱，所述压板和条形压块上开有供连接柱嵌入的让位孔，所述条形压块的让位孔中设有螺纹连接于连接柱的抵压螺丝，通过条形压块上抵压螺丝和连接柱的螺纹连接，不仅能够将压板和条形压块安装于底座上，还能调节抵押螺丝，利用抵压螺丝的螺头为条形压块提供向弹片一侧的压力，并通过调节压力的大小，控制弹片对芯片的卡紧处于最佳状态；其弹片限位板上开有走光缺口,此走光缺口位于定位槽的拐角处并与外部连通，由于激光芯片包括基板和位于基板上的芯片本体，因此，通过走光缺口连通定位槽上方的空间和外部空间，使得在对激光芯片进行测试时，位于基本顶面的芯片本体发出的光线能够通过走光缺口射出，以便外部的测试系统接收光线，完成芯片的光电测试工作。

附图说明

附图1为本实用新型用于芯片的自适应固定装置的整体结构示意图；

附图2为用于芯片的自适应固定装置的爆炸图；

附图3为用于芯片的自适应固定装置的局部爆炸图；

附图4为附图3中a部分的放大图；

附图5为压板和条形压块的结构示意图。

以上附图中：1、底座；104、限位座；105、梯形导向槽；106、连接柱；2、弹片；3、压板；31、主体部；32、弹性压条部；301、梯形部；302、让位孔；303、抵压螺丝；4、定位槽；5、条形压块；63、走光缺口；8、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种芯片的自适应夹具，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；所述压板3包括主体部31和若干个与弹片2对应的弹性压条部32，此弹性压条部32连接在主体部31上并与弹片2挤压接触，一条形压块5安装于主体部31顶面并与底座1连接。

上述弹片2和的定位槽4数目相同，均为30～40个。上述弹片2的数目为32个，分两行均匀排列。上述定位槽4分设于底座1两侧，上述压板3位于两侧的定位槽4之间；

上述底座1两端分别设有一限位座104，上述压板3两端分别具有一梯形部301，此梯形部301嵌入限位座104内侧的梯形导向槽105中；

上述底座1上设有一连接柱106，上述压板3和条形压块5上开有供连接柱106嵌入的让位孔302，上述条形压块5的让位孔302中设有螺纹连接于连接柱106的抵压螺丝303；

上述弹片限位板6上开有走光缺口63,此走光缺口63位于定位槽4的拐角处并与外部连通。

实施例2：一种芯片的自适应夹具，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；所述压板3包括主体部31和若干个与弹片2对应的弹性压条部32，此弹性压条部32连接在主体部31上并与弹片2挤压接触，一条形压块5安装于主体部31顶面并与底座1连接。

上述弹片2和的定位槽4数目相同，均为30～40个。上述弹片2的数目为32个，分两行均匀排列。上述定位槽4分设于底座1两侧，上述压板3位于两侧的定位槽4之间；

上述底座1两端分别设有一限位座104，上述压板3两端分别具有一梯形部301，此梯形部301嵌入限位座104内侧的梯形导向槽105中；

上述底座1上设有一连接柱106，上述压板3和条形压块5上开有供连接柱106嵌入的让位孔302，上述条形压块5的让位孔302中设有螺纹连接于连接柱106的抵压螺丝303。

采用上述用于芯片的自适应固定装置时，由于同批次芯片产品的尺寸存在一定公差，导致位于不同定位槽中芯片的长度和宽度有所区别，因此，通过压板上各个对应弹片的弹性压条部分别对弹片进行下压进而实现对芯片的定位，各个弹性压条部之间相互隔离、形变和作用力互不影响，且弹性压条部本身具有自适应微调能力，每个弹性压条部均能根据芯片的尺寸配合弹片调节对芯片施加的作用力，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就小，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就大，以消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性，从而提高各个芯片与夹具、尤其是芯片与夹具底座接触状态的一致性，进而保证不同芯片散热效果的均匀性，既能避免因温差导致的同一夹具上不同芯片金线键合质量的波动，还能避免温差导致同批芯片的性能出现波动，而影响到测试结果的准确性，进而修正芯片尺寸公差带来的不良影响；

另外，通过压板上方的条形压块对压板施加压力，首先，其能够使弹性压条部与弹片挤压接触，实现弹片对芯片的定位，其次，条形压块仅作用于压板的主体部，而不对弹性压条部直接施加作用力，既不会影响到各个弹性压片的自适应压力，又能为弹性压片的自适应形变提供让位空间；另外，通过条形压块对压板主体施加作用力实现弹性压条部对弹片的挤压时，相较于直接通过压板主体施加压力，条形压块能够更为均匀的将作用力传导至压板主体的各部分，且能够控制压板主体部分在传导作用力时不会出现形部而影响到弹性压条部的自适应能力；

另外，通过将压板的宽度设置为小于底座的宽度，使得定位槽能够位于压板的两侧，避免压板影响到芯片的贴装、金线键合、测试和目检；通过限位座内侧的梯形导向槽和压板梯形部的配合，导向压板的向弹片一侧的位移，保证压板的所有弹性压片能够同时解除对应的弹片，从而保证压板挤压弹片的同步性和精确性；通过条形压块上抵压螺丝和连接柱的螺纹连接，不仅能够将压板和条形压块安装于底座上，还能调节抵押螺丝，利用抵压螺丝的螺头为条形压块提供向弹片一侧的压力，并通过调节压力的大小，控制弹片对芯片的卡紧处于最佳状态；

另外，由于激光芯片包括基板和位于基板上的芯片本体，因此，通过走光缺口连通定位槽上方的空间和外部空间，使得在对激光芯片进行测试时，位于基本顶面的芯片本体发出的光线能够通过走光缺口射出，以便外部的测试系统接收光线，完成芯片的光电测试工作。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。