一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座的制作方法

本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座。

背景技术：

随着科技的发展，电子芯片已经越来越多的被运用到我们的生活及生产中，芯片以其高度的集成功能及稳定的性能被广泛应用。为了保证芯片的品质，往往需要对芯片进行一些功能测试。

有些类型的芯片上表面不能受力，在对此类型芯片做测试时，因此本实用新型发明人，旨在针对上表面不能受力的芯片发明一种用于此类型芯片测试的插座。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本实用新型的目的在于提供一种能够实现对上表面不能受力的芯片进行测试的一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座，包括测试座本体，所述测试座本体包括浮动结构和测试底座，所述浮动结构位于测试底座上方且与其之间具有一定间距，所述浮动结构和测试底座之间设置有v型弹性密封圈，所述浮动结构上设置有ic腔，所述ic腔内放置有待测芯片，所述测试底座底部与pcb板插接；

所述测试座本体上平行设置有多个贯穿浮动结构和测试底座的通气孔一和测试针腔，所述测试针腔内放置有弹性测试针，每个所述通气孔一、测试针腔一端均位于待测芯片底部，每个所述通气孔一另一端均与pcb板上设置的通气孔二上下对应且相连通，所述通气孔二远离通气孔一的一端与真空泵连接，所述待测芯片和浮动结构能通过通气孔一、通气孔二与真空泵连通，当所述真空泵运转时，所述待测芯片和浮动结构能一起向下运动，所述弹性测试针两端能分别与待测芯片、pcb板接触。

本实用新型提供的一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座，其有益效果是：测试座本体能利用其内部的测试底座与pcb板插接，测试座本体内的测试底座上方放置有浮动结构，且两者之间放有v型弹性密封圈，在浮动结构上放上待测芯片，同时在贯穿浮动结构和测试底座的测试针腔内放置弹性测试针，通过贯穿浮动结构和测试底座的通气孔一以及与之相连通pcb板的通气孔二，让真空泵能在通气孔二一端抽气，使通气孔一一端的浮动结构及待测芯片一起在内外气压的作用下做向下运动，这时，弹性测试针的一端能与芯片接触，另一端能与pcb板接触，实现对上表面不能受力的芯片进行测试。

进一步地，所述测试底座底部设置有凹槽一，所述凹槽一能与pcb板之间形成空腔一，所述空腔一内设置有o型弹性密封圈，保证在测试座与芯片接触的情况下，测试插座整体的气密性良好。

进一步地，所述测试底座内设置有让位腔，所述通气孔一、通气孔二、测试针腔均与让位腔相连通，在对测试座本体内进行通气孔一、通气孔二、测试针腔的加工时，加工刀具难以保证加工时的准确，利用让位腔能提高对通气孔一、通气孔二、测试针腔加工时的便利性。

进一步地，所述测试底座上设置有凹槽二，所述v型弹性密封圈放置在凹槽二中，所述v型弹性密封圈顶部与浮动结构相抵且能将浮动结构与测试底座之间的间距分割形成内腔与外腔，当所述真空泵运转时，所述内腔与通气孔一、通气孔二、让位腔之间共同形成真空腔，实现测试座本体在测试时内部密封。

进一步地所述测试底座上设置凹槽三，所述凹槽三内放置有弹簧，当所述弹簧处于初始状态时，所述弹簧的长度大于凹槽三的深度，使未测试时，浮动结构与测试底座之间保持稳定，避免浮动结构下压使弹性测试针与待测芯片接触。

进一步地，所述浮动结构底部设置有预压凹槽，所述预压凹槽位于弹簧上方，与所述凹槽三相对应且尺寸相同，所述弹簧(13)一端位于预压凹槽(22)内为弹簧提供预位。

进一步地，所述ic腔具有多个限位凸块，所述待测芯片形状与限位凸块相匹配，对待测芯片进行限位，防止待测芯片在测试过程中位置偏移导致测试针无法准确接触。

进一步地，所述浮动结构上设置有压紧件，保证未测试时，探针针尖不与芯片接触，同时针尖又还在浮动结构上的探针孔内。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图2为真空泵运转时的真空腔示意图；

图3为本实用新型的结构示意图。

图中：

1-测试座本体；2-浮动结构；21-ic腔；211-限位凸块；22-预压凹槽；3-测试底座；31-凹槽一；32-凹槽二；33-凹槽三；34-让位腔；4-v型弹性密封圈；5-待测芯片；6-pcb板；61-通气孔二；7-通气孔一；8-测试针腔；81-弹性测试针；10-o型弹性密封圈；11-内腔；12-真空腔；13-弹簧；14-压紧件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1、附图2、附图3所示，一种用于芯片上表面不能受力情况下的测试插座，包括测试座本体1，测试座本体1包括浮动结构2和测试底座3，浮动结构2位于测试底座3上方且具有一定间距，浮动结构2和测试底座3之间设置有v型弹性密封圈4，浮动结构2上设置有ic腔21，ic腔21内放置有待测芯片5，ic腔21具有多个限位凸块211，待测芯片5形状与限位凸块211相匹配；浮动结构2上设置有压紧件14，测试底座3底部与pcb板6插接；

测试座本体1上平行设置有多个贯穿浮动结构2和测试底座3的通气孔一7和测试针腔8，测试针腔8内放置有弹性测试针81，每个通气孔一7、测试针腔8一端均位于待测芯片5底部，每个通气孔一7另一端均与pcb板6上设置的通气孔二61上下对应且相连通，通气孔二61远离通气孔一7的一端与真空泵连接，待测芯片5和浮动结构2能通过通气孔一7、通气孔二61与真空泵连通，当真空泵运转时，待测芯片5和浮动结构2能一起向下运动，v型弹性密封圈4产生形变，弹性测试针81两端能分别与待测芯片5、pcb板6接触；

测试底座3底部设置有凹槽一31，凹槽一31能与pcb板6之间形成空腔一，空腔一内设置有o型弹性密封圈10，测试底座3内设置有让位腔34，通气孔一7、通气孔二61、测试针腔8均与让位腔34相连通；测试底座3上设置有凹槽二32，v型弹性密封圈4放置在凹槽二32中，v型弹性密封圈4顶部与浮动结构2相抵且能将浮动结构2与测试底座3之间的间距分割形成内腔11与外腔，当真空泵运转时，内腔11与通气孔一7、通气孔二61、让位腔34共同形成真空腔12；测试底座3上设置凹槽三33，凹槽三33内放置有弹簧13，当弹簧13处于初始状态时，弹簧13的长度大于凹槽三33的深度，浮动结构2底部设置有预压凹槽22，预压凹槽22位于弹簧13上方，与凹槽三33相对应且尺寸相同。

测试座本体1能利用其内部的测试底座3与pcb板6插接，测试座本体1内的测试底座3上方放置有浮动结构2，且两者之间放有v型弹性密封圈4，在浮动结构2上放上待测芯片5，同时在贯穿浮动结构2和测试底座3的测试针腔8内放置弹性测试针81，通过贯穿浮动结构2和测试底座3的通气孔一7以及与之相连通的pcb板6的通气孔二61，让真空泵能在通气孔二61一端抽气，使通气孔一7一端的浮动结构2及待测芯片5一起在内外气压的作用下做向下运动，这时，弹性测试针81的一端能与芯片5接触，另一端能与pcb板6接触，实现对上表面不能受力的芯片进行测试。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。