一种预封结构的石英挠性加速度传感器的制作方法

本实用新型一般涉及高精度测量仪器技术领域，具体涉及一种预封结构的石英挠性加速度传感器。

背景技术：

石英挠性加速度传感器用于航空、航天、航海等领域的各种捷联惯导系统或平台系统测量中的初始对准、飞行姿态测量、导航控制、油井钻探平台测量。石英挠性加速度传感器由表头和伺服电路两部分组成；采用胶封连接伺服电路与表头壳体的石英挠性加速度传感器，封接后，传感器密封性差，且牢固度较差，长期使用过程中，产品会有潮湿空气进入，产品内部发生氧化，降低产品可靠性，胶粘处随着长时间的使用，胶发生脆化，伺服电路盖与表头壳体易分离，降低产品可靠性。伺服电路与表头壳体直接激光焊接的石英挠性加速度传感器，激光焊接完后不易拆分解，且拆分解后，伺服电路或表头会损伤报废。该工艺互换性差，产品出现问题后，不能互换，成本较高。

技术实现要素：

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种预封结构的石英挠性加速度传感器。

一种预封结构的石英挠性加速度传感器，包括：伺服电路盖和表头壳体；所述伺服电路盖的下端外壁上设有呈倒置l型的第一凹槽，所述表头壳体的上端内壁上设有呈l型的第二凹槽；

所述第一凹槽能够容纳所述表头壳体的上端沿且所述第二凹槽能容纳所述伺服电路盖的下端沿。

根据

本技术：
实施例提供的技术方案，所述第二凹槽的底壁设有环形副卡槽且所述伺服电路盖的下端沿设有与所述环形副卡槽配接的环形副卡沿。

根据本申请实施例提供的技术方案，所述伺服电路盖内有与其固接的伺服电路，所述表头壳体内有与其固接的表头，所述伺服电路和表头通过引线连接；所述伺服电路包括数根贯穿所述电路盖上端的接线柱。

综上所述，本申请的上述技术方案给出了一种预封结构的石英挠性加速度传感器，通过伺服电路盖和表头壳体上的第一凹槽和第二凹槽的结构，在完成石英挠性加速度传感器的封接时，先在第二凹槽处涂抹薄薄一层透明硅胶，然后将伺服电路盖扣于表头壳体上，将本装置竖直放置，等待胶体自然固化；胶体在固化过程中自然下流，不会流到第一凹槽处，则不影响后续的激光焊接质量；胶粘接固化完后进行各项试验测试，例如温度循环、温度冲击、高低温测试；试验测试合格后对表头壳体和伺服电路盖在第一凹槽处进行激光焊接，完成整个装置的生产；当出现不合格品时，由于伺服电路盖与表头壳体采用硅胶粘接，硅胶粘接力较小且有弹性，因此可以很好的进行拆分解。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为一种预封结构的石英挠性加速度传感器的结构示意图；

图2为一种预封结构的石英挠性加速度传感器的结构示意图(局部放大图)。

图中标号：1、伺服电路盖；2、表头壳体；3、第一凹槽；4、第二凹槽；5、伺服电路；6、表头；7、接线柱；8、环形副卡槽；9、环形副卡沿。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1所公开的一种预封结构的石英挠性加速度传感器。

一种预封结构的石英挠性加速度传感器，包括：伺服电路盖1和表头壳体2；所述伺服电路盖1的下端外壁上设有呈倒置l型的第一凹槽3，所述表头壳体2的上端内壁上设有呈l型的第二凹槽4；

所述第一凹槽3能够容纳所述表头壳体2的上端沿且所述第二凹槽4能容纳所述伺服电路盖1的下端沿。

为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述第二凹槽4的底壁设有环形副卡槽8且所述伺服电路盖1的下端沿设有与所述环形副卡槽8配接的环形副卡沿9。

为进一步地优化上述技术方案，本技术方案还优选地提供有以下改进之处：所述伺服电路盖1内有与其固接的伺服电路5，所述表头壳体2内有与其固接的表头6，所述伺服电路和表头通过引线连接；所述伺服电路5包括数根贯穿所述电路盖上端的接线柱7。

其中：

在现有技术中，伺服电路盖与表头壳体连接后涂上快速粘接剂，常温固化进行粘接，该种粘接方式密封性较差；后经改进，伺服电路盖与表头壳体扣接后直接在两者连接处进行激光焊接，焊接完后进行测试试验，密封性较好，但激光焊接完后伺服电路盖与表头壳体已经熔融成为一体，传感器指标不合格或引线连接处有损伤断裂时，表头壳体与伺服电路盖需用车床进行拆分解，分解后伺服电路盖、表头壳体及伺服电路均有损伤，则伺服电路或表头不能很好的保持完整，损伤严重时，产品不能很好的进行问题分析。

在本申请中，伺服电路5与表头6引线连接后，在表头壳体2的第二凹槽4的内侧壁处涂抹薄薄一层透明硅胶，然后将伺服电路盖1扣于表头壳体2上，将本装置竖直放置，等待胶体自然固化；胶体在固化过程中自然下流，不会流到第一凹槽3处，则不影响后续的激光焊接质量；胶粘接固化完后进行各项试验测试，例如温度循环、温度冲击、高低温测试；试验测试合格后对表头壳体2和伺服电路盖1在第一凹槽3处进行激光焊接，完成整个装置的生产；当出现不合格品时，由于伺服电路盖1与表头壳体2采用硅胶粘接，硅胶粘接力较小且有弹性，因此可以很好的进行拆分解；环形副卡槽8和与其配接的环形副卡沿9进一步的保证在胶粘时伺服电路盖和表头壳体卡接的更加牢固。

本申请在封接完后胶粘加激光焊接双重工艺，密封性进一步提高。因此该技术使产品互换性好，密封性好，同时降低成本。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

技术特征：

1.一种预封结构的石英挠性加速度传感器，其特征在于：包括：伺服电路盖(1)和表头壳体(2)；所述伺服电路盖(1)的下端外壁上设有呈倒置l型的第一凹槽(3)，所述表头壳体(2)的上端内壁上设有呈l型的第二凹槽(4)；

所述第一凹槽(3)能够容纳所述表头壳体(2)的上端沿且所述第二凹槽(4)能容纳所述伺服电路盖(1)的下端沿。

2.如权利要求1所述的一种预封结构的石英挠性加速度传感器，其特征在于：所述第二凹槽(4)的底壁设有环形副卡槽(8)且所述伺服电路盖(1)的下端沿设有与所述环形副卡槽(8)配接的环形副卡沿(9)。

3.如权利要求1或2所述的一种预封结构的石英挠性加速度传感器，其特征在于：所述伺服电路盖(1)内有与其固接的伺服电路(5)，所述表头壳体(2)内有与其固接的表头(6)，所述伺服电路和表头通过引线连接；所述伺服电路(5)包括数根贯穿所述电路盖上端的接线柱(7)。

技术总结
本申请公开了一种预封结构的石英挠性加速度传感器，包括：伺服电路盖(1)和表头壳体(2)；所述伺服电路盖(1)的下端外壁上设有呈倒置L型的第一凹槽(3)，所述表头壳体(2)的上端内壁上设有呈L型的第二凹槽(4)；所述第一凹槽(3)能够容纳所述表头壳体(2)的上端沿且所述第二凹槽(4)能容纳所述伺服电路盖(1)的下端沿。通过结构的配合，先用硅胶胶封后激光焊接，能有效地提高了密封性，同时使产品互换性好，降低成本。

技术研发人员：杜琨
受保护的技术使用者：廊坊市北斗神舟测控仪器有限公司
技术研发日：2019.08.23
技术公布日：2020.06.19