一种水浸传感器的制作方法

文档序号:22263557发布日期:2020-09-18 18:06阅读:167来源:国知局
一种水浸传感器的制作方法

本实用新型涉及浸水检测技术领域,特别涉及一种水浸传感器。



背景技术:

水浸传感器是利用液体导电原理进行检测是否有水漏出的装置。正常时,两极探头被空气绝缘,在浸水状态下,两极探头导通,传感器即产生告警信号,告知使用者安装区域有漏水情况发生。现有的水浸传感器的底座与主机在安装时需要准确对位才能使得探针与内部的芯片完成电路连接,底座与主机之间的准确对位过程使得该水机传感器的安装效率低。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种水浸传感器,旨在解决现有的水浸传感器其底座和主机的对位效率低的技术问题。

本实用新型是这样实现的,一种水浸传感器,包括:

主机,包括主机壳体、探测芯片和连接探针组,所述探测芯片设于所述主机壳体内,所述探测芯片上设有第一探测电路,所述连接探针组与所述第一探测电路连接,所述连接探针组由所述主机壳体的底面露出;以及

底座,包括底座本体以及对接探针组,所述对接探针组由所述底座本体的前表面露出;

其中,所述连接探针组的数量为至少两个,多个所述连接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述主机壳体的底面上,所述对接探针组用于与任一个所述连接探针组连接;

或者,所述对接探针组的数量为至少两个,多个所述对接探针组并联设置且呈旋转对称地设于所述底座本体的前表面上,所述连接探针组用于与任一个所述对接探针组连接。

在一个实施例中,所述连接探针组的数量为两个,每一个所述连接探针组包括连接正极和连接负极,两个所述连接探针组中所述连接正极和连接负极的连线呈垂直交叉排列;或者,

所述对接探针组的数量为两组,每一组所述对接探针组包括对接正极和对接负极;两组所述对接探针组中所述对接正极和对接负极的连线呈垂直交叉排列。

在一个实施例中,所述连接探针组的数量为四个,四个所述连接探针组呈90°旋转对称设于所述主机壳体的底面上;或者

所述对接探针组的数量为四个,四个所述对接探针组呈90°旋转对称设于所述底座本体的前表面上。

在一个实施例中,所述探测芯片上还设有第二探测电路,所述水浸传感器还包括探测端,所述探测端包括第一探测探针组和第二探测探针组,所述第二探测探针组与所述第一探测探针组相互独立地连接至所述对接探针组,所述第一探测电路与所述第二探测电路相互独立地连接至所述连接探针组;所述第一探测探针组的高度与所述第二探测探针组的高度不同。

在一个实施例中,所述主机还包括设于所述主机壳体的底面上的第一磁吸件。

在一个实施例中,所述第一磁吸件突出于所述主机壳体的底面;所述底座本体的前表面上设有用于容纳所述第一磁吸件的凹部。

在一个实施例中,所述第一磁吸件呈环形,所述主机还包括复位键,所述复位键与所述探测芯片连接并由所述主机壳体的底面露出,所述复位键位于所述第一磁吸件的中部。

在一个实施例中,所述主机壳体的底面上形成至少两个定位结构,所述底座本体的前表面上形成有至少两个配合结构;所述定位结构和所述配合结构均呈旋转对称分布。

在一个实施例中,所述定位结构为凸起,所述配合结构为凹槽。

在一个实施例中,所述定位结构为铁磁材料制成或者所述定位结构的中部嵌入第二磁吸件。

本实用新型实施例提供的水浸传感器,其有益效果在于:

该水浸传感器包括多个呈旋转对称分布的连接探针组,对接探针组可以与任一个连接探针组连接,或者是包括多个呈旋转对称分布的对接探针组,连接探针组可以与任一个对接探针组连接,如此,连接探针组和对接探针组可以在多个方向上实现对接,相比于现有方案,主机和底座无需按照唯一方位安装,能够缩短主机和底座在安装时的调整过程,提高主机和底座的安装效率,也能够降低主机和底座之间因安装错误而导致该水浸传感器无法正常工作的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的水浸传感器的整体结构示意图;

图2是本实用新型第一实施例提供的水浸传感器的分解示意图;

图3是本实用新型第一实施例提供的水浸传感器的电路示意图;

图4是本实用新型第二实施例提供的水浸传感器的分解示意图;

图5是本实用新型第二实施例提供的水浸传感器的电路示意图;

图6是本实用新型第三实施例提供的水浸传感器的结构示意图;

图7是本实用新型第三实施例提供的水浸传感器的第一种电路示意图;

图8是本实用新型第三实施例提供的水浸传感器的第二种电路示意图;

图9是本实用新型第四实施例提供的水浸传感器的结构示意图;

图10是本实用新型实施例提供的水浸传感器其连接探针组和对接探针组的端面连接示意图。

图中标记的含义为:

100-水浸传感器;

1-主机,10-主机壳体,11-探测芯片,111-第一探测电路,112-第二探测电路,13-连接探针组,131-连接正极,132-连接负极,14-第一磁吸件,15-复位键,16-定位结构,160-第二磁吸件;

2-底座,20-底座本体,21-对接探针组,211-对接正极,212-对接负极,22-凹部,23-配合结构;

3-探测端,30-支座,31-第一探测探针组,311-第一探测正极,312-第一探测负极,32-第二探测探针组,321-第二探测正极,322-第二探测负极;

41-第一子部分,42-第二子部分。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

需说明的是,当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件,它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件,它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

为了说明本实用新型所述的技术方案,以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

请参阅图1,本实用新型实施例提供一种水浸传感器100,其包括主机1、底座2和探测端3。其中,主机1包括主机壳体10、探测芯片11和连接探针组13,探测芯片11设于主机壳体10的内部,探测芯片11上设有第一探测电路111,连接探针组13包括连接正极131和连接负极132,连接正极131和连接负极132均与第一探测电路111连接,请结合参阅图3,且连接正极131和连接负极132均由主机壳体10的底面露出;底座2包括底座本体20以及对接探针组21,对接探针组21包括对接正极211和对接负极212,对接正极211和对接负极212均由底座本体20的前表面露出,请结合参阅图5;探测端3包括第一探测探针组31,第一探测探针组13包括第一探测正极311和第一探测负极312,第一探测探针组31与对接探针组21电连接;第一探测正极311和第一探测负极312在正常状态下保持间隔绝缘,当有水浸出时,第一探测正极311和第一探测负极312之间由水导通,进而通过对接探针组21和连接探针组13连接至第一探测电路111,第一探测电路111被触发并可产生报警信号,从而实现浸水报警功能。

在本实施例中,连接探针组13和对接探针组21的数量设置为:连接探针组13的数量为至少两个,多个连接探针组13并联设置且呈旋转对称地设于主机壳体10的底面上,对接探针组21的数量可以为一个,且其可以与任一个连接探针组13实现连接,如图2、图3和图9所示;或者,对接探针组21的数量为至少两个,多个对接探针组21并联设置且呈旋转对称地设于底座本体20的前表面上,连接探针组13的数量可为一个,且其可以与任一个对接探针组21实现连接,如图4和图5所示。

本实用新型实施例提供的水浸传感器100,其包括多个呈旋转对称分布的连接探针组13,对接探针组21可以与任一个连接探针组13实现对接,或者包括多个呈旋转对称分布的对接探针组21,连接探针组13可与任一个对接探针组21实现对接,如此,连接探针组13和对接探针组21可以在多个方向上实现对接,主机1和底座2无需按照唯一方位安装,缩短主机1和底座2在安装时的调整过程,提高二者之间的安装效率,也能够降低主机1和底座2之间因安装错误而导致无法正常工作的问题。

图2和图3为本实用新型第一个实施例提供的水浸传感器100。

请参阅图2,在一个实施例中,连接探针组13的数量为两个,两个连接探针组13中共有两个连接正极131和两个连接负极132。

可选地,该两个连接探针组13中连接正极131和连接负极132的连线呈垂直交叉,相对的两个分别是一个连接正极131和一个连接负极132。

需要说明的是,由于连接探针组13与探测芯片11均固定设置在主机壳体10上,连接正极131、连接负极132与探测芯片11的第一探测电路111之间能够按照特定的极性对接,并且,在主机壳体10的旋转安装过程中不会有任何改变。连接正极131、连接负极132、对接正极211、对接负极212、第一探测正极311和第一探测负极312均只是充当连接导线的作用,实质并没有正负极之分。

因此,对于由两个连接正极131和两个连接负极132形成的垂直交叉结构而言,随着主机壳体10的方位的变化,连接正极131或者与对接正极211连接,或者与对接负极212连接,这均能够允许第一探测探针组31与第一探测电路111之间实现连接,也即,主机壳体10在任何方位上与底座本体20对接都不会影响第一探测电路111的触发。基于此,通过两个连接探针组13的垂直交叉设置实现的不只是180°旋转对称,而是90°旋转对称。如此,可明显减少对主机壳体10的调整时间,提高对接效率。

在其他实施例中,还可以在三个连接探针组13的基础上通过将三个连接正极131和三个连接负极132按照依次间隔60°交叉连接的方式来实现60°旋转对称。如此,也可明显减少对主机壳体10的调整时间,提高对接效率。

请结合参阅图3,两个连接正极131并联地连接至第一探测电路111,两个连接负极132并联地连接至第一探测电路111。对接探针组21与任一个连接探针组13对接都能够与第一探测电路111实现连接,进而第一探测探针组31与第一探测电路111实现连接。当第一探测探针组31被浸没而导致其接通时,第一探测电路111能够被触发,能够实现浸水检测功能。

图4和图5为本实用新型第二个实施例提供的水浸传感器100。

请参阅图4,在一个实施例中,对接探针组21的数量为两个,两个对接探针组21中共有两个对接正极211和两个对接负极212。

可选地,两个对接探针组21中对接正极211和对接负极212的连线呈垂直交叉,相对的两个分别是一个对接正极211和一个对接负极212。

同理,通过两个对接探针组21的垂直交叉设置实现的不只是180°旋转对称,而是90°旋转对称。如此,可明显减少对主机壳体10的调整时间,提高对接效率。

同理,在其他实施例中,还可以在三个对接探针组21的基础上通过将三个对接正极211和三个对接负极212按照依次间隔60°交叉连接的方式来实现60°旋转对称。如此,也可明显减少对主机壳体10的调整时间,提高对接效率。

请参阅图5,两个对接正极211并联地连接至第一探测正极311,两个对接负极212并联地连接至第一探测负极312。连接探针组13与任一个对接探针组21对接都能实现与第一探测探针组31的连接,进而第一探测探针组31与第一探测电路111实现连接。

图6至图8为本实用新型第三实施例提供的水浸传感器100。

请参阅图6至图8,在一个实施例中,该探测端3还包括第二探测探针组32,第二探测探针组32的设置高度与第一探测探针组31的设置高度不同,例如,第二探测探针组32的高度大于第一探测探针组31的高度。第一探测探针组31和第二探测探针组32相互独立地与对接探针组21连接。探测芯片11还包括第二探测电路112,第一探测电路111和第二探测电路112相互独立地与连接探针组13连接。第一探测探针组31经由对接探针组21和连接探针组13连接至第一探测电路111,第二探测探针组32经由对接探针组21和连接探针组13连接至第二探测电路112。如此,提供的功能在于,当第一探测探针组31被水浸没并导致第一探测电路111被触发时,表示此时待测区域发生漏水;当第二探测探针组32被水浸没并导致第二探测电路112被触发时,表示此时待测区域持续发生漏水且水位上升明显。如此,进一步丰富了该水浸传感器100的检测功能。第二探测探针组32可以包括第二探测正极321和第二探测负极322。

该探测芯片11可以是一个芯片,第一探测电路111和第二探测电路112集成于该探测芯片上;该探测芯片11还可以包括两个子芯片结构,分别用于设置第一探测电路111和第二探测电路112。

请参阅图7,该第三实施例可以与第一实施例结合,也即,第一探测电路111和第二探测电路112可以相互独立地与两个连接探针组13实现并联连接,第一探测探针组31和第二探测探针组32可以相互独立地与一个对接探针组21连接。具体地,请结合参阅图10,两个连接正极131和两个连接负极132均包括相互绝缘的两个第一子部分41,其中一个第一子部分41用于与第一探测电路111连接,其中另一个第一子部分41用于与第二探测电路112连接,请结合参阅图7,对接正极211和对接负极212均包括相互绝缘的两个第二子部分42,请结合参阅图10,其中一个第二子部分42用于与第一探测探针组31连接,其中另一个第二子部分42用于与第二探测探针组32连接,请结合参阅图7。在主机壳体10各个安装方位上,其中一个第一子部分41始终与其中一个第二子部分42连接,其中另一个第一子部分41始终与其中另一个第二子部分42连接。如此,可以实现第一探测探针组31与第一探测电路111连接,第二探测探针组32与第二探测电路112连接,实现两次浸水报警功能。

同理,请结合参阅图8,该第三实施例也可以与第二实施例结合,第一探测电路111和第二探测电路112可相互独立地连接至一个连接探针组13,第一探测探针组31和第二探测探针组32可以相互独立地与两个对接探针组21实现并联连接。具体地,连接正极131和两个连接负极132均包括相互绝缘的两个第一子部分41,其中一个第一子部分41用于与第一探测电路111连接,其中另一个第一子部分41用于与第二探测电路112连接,两个对接正极211和两个对接负极212均包括相互绝缘的两个第二子部分42,其中一个第二子部分42用于与第一探测探针组31连接,其中另一个第二子部分42用于与第二探测探针组32连接,请结合参阅图7。在主机壳体10各个安装方位上,其中一个第一子部分41始终与其中一个第二子部分42连接,其中另一个第一子部分41始终与其中另一个第二子部分42连接。如此,可以实现第一探测探针组31与第一探测电路111连接,第二探测探针组32与第二探测电路112连接,实现两次浸水报警功能。

两个第一子部分41和两个第二子部分42均可以设置为同心环形式,外环的第一子部分41始终与外环的第二子部分42连接,内环的第二子部分42始终与内环的第二子部分42连接,如图10所示。在其他实施例中,两个第一子部分41和两个第二子部分42均可以设置为沿径向分布的两个部分,或者沿周向分布的两个部分,又或者是沿其他方向分布的两个部分。任何能够实现两个第一子部分41和两个第二子部分42之间始终为两两对接的形式均可应用于此,在此不作特别限制。

图9为本实用新型第四实施例提供的水浸传感器100。

在该第四实施例中,连接探针组13的数量为四个,该四个连接探针组13呈90°旋转对称地设于主机壳体10的底面上。对接探针组21的数量可以为一组。在该实施例中,多个连接探针组13无需交叉设置,其连接正极131可以均位于连接负极132的内侧,当然,也可以位于外侧(如图9所示),实质相同。这样的好处是,可以适用于连接正极131和连接负极132区别设置的情况。

在该实施例中,多个连接探针组13与第一探测电路111和第二探测电路112的连接均与上述第一实施例至第三实施例相同,不在赘述。

在其他实施例中,还可以是,对接探针组21的数量为四个,该四个对接探针组21呈90°旋转对称地设于底座本体21的前表面上。连接探针组13的数量可以为一组。同样地,多个对接探针组21无需交叉设置,其对接正极211可以均位于对接负极212的内侧或外侧,不在赘述。多个对接探针组21与第一探测探针组31和第二探测探针组32的连接均与上述第一实施例至第三实施例相同,不在赘述。

请参阅图1、图3和图5,探测端3还包括支座30,第一探测探针组31和第二探测探针组32均固定设置于支座30上,以由支座30承载而位于不同的高度处。

以下,描述上述四个实施例的共有特征。

主机壳体10的形状可以为对应连接探针组13或者对接探针组21的对称旋转角度设置,例如,对应90°对称旋转角度设置为正方形,如此,在安装主机10时,只需要将主机壳体10的四个边保持水平和竖直即可容易地将连接探针组与对接探针组21实现连接。

请参阅图2和图4,在一个实施例中,主机1还包括设于主机壳体10的底面上的第一磁吸件14,底座本体20设置为能够被第一磁吸件14吸附。如此,主机1可通过磁性吸合的方式与底座2进行对接,该安装方式更简单、方便。底座本体20可以至少部分是由导磁材料制成。

在一个实施例中,第一磁吸件14突出于主机壳体10的底面,对应地,底座本体20上设有用于容纳第一磁吸件14的凹部22。当主机壳体10与底座本体20对接时,第一磁吸件14可完全容置于凹部22,从而可以使二者之间可以紧密连接而不会出现缝隙;同时,凹部22的设置还能够有利于第一磁吸件14快速定位,进一步保证主机1和底座2的快速对接。可选地,对于第一实施例,第一磁吸件14可以位于多个连接探针组13的旋转中心位置处。

较佳地,凹部22设置为在主机壳体10的各个方位上均能够容置第一磁吸件14,这可以通过将凹部22设置的足够大来实现,还可以通过设置凹部22和第一磁吸件14的形状来实现。具体地,在本实施例中,第一磁吸件14和凹部22的形状设置为旋转对称形式以匹配于主机1和底座2在不同方位上的对接。例如,第一磁吸件14可以为正方形,凹部22为正方形,或者第一磁吸件14为正六边形,凹部22为正六边形,又或者,第一磁吸件14为圆形或环形,凹部22对应为圆形或环形,主机壳体10转动90°或者60°,该第一磁吸件14都能容置于凹部22内。可选地,如图2和图4所示,第一磁吸件14为圆环形,凹部22为圆环形或圆形。

进一步地,该主机1还包括复位键15,其与主机壳体10内部的第一探测电路111和第二探测电路112连接并由主机壳体10的底面露出。可选地,该复位键15位于第一磁吸件14的中部,且与主机壳体10的底面保持平齐,可避免突出时误操作。

在一个实施例中,主机壳体10的底面上形成多个定位结构16,且多个定位结构16在主机壳体10的底面上对应主机壳体10的旋转对称角度分布。底座本体20的前表面上对应形成多个与之对应的配合结构23。例如,当多个对接探针组21或者多个连接探针组13呈90°旋转对称时,定位结构16和配合结构23的数量为四个,且四个定位结构16呈90°旋转对称地分布于主机壳体10的底面上;又如,当多个对接探针组21或者多个连接探针组13呈60°旋转对称时,定位结构16和配合结构23的数量为六个,且六个定位结构16和六个配合结构23均呈60°旋转对称地分布于主机壳体10的底面上。

定位结构16和配合结构23的形状不限。可选地,在一个实施例中,定位结构16为凸起,配合结构23为凹槽。更具体地,定位结构16可以呈由一个长方形以及连接在长方形的相对两边的半圆所形成的组合形式,如图2和图4所示。

进一步地,定位结构16具有磁吸力,如此,定位结构16可以与底座本体20之间以磁力吸合,增强主机壳体10与底座本体20之间的对接稳固性。可选地,定位结构16可整体为铁磁材料制成或者是其内部嵌入第二磁吸件160。

在一个可选实施例中,特别对于第二实施例中的一个连接探针组13,其连接正极131和连接负极132均可以突出于主机壳体10的底面设置,且定位结构16所突出的高度大于连接探针组13的高度。这样的好处在于,可以将主机1和底座2分开后单独使用该主机1进行浸水检测。由于凸起较高,连接探针组13能够距离该主机1所放置的平面一定高度处,因而可以检测该平面处是否发生漏水。可选地,主机壳体10为密封设置,以避免水沿着连接探针组13进入主机壳体10内部而影响第一探测电路111和第二探测电路112的工作为宜。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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