1.一种电路板缺陷的检测方法，其特征在于，包括：
获取待检测电路板的初始深度图像；
对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像；
对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，其中，所述目标位置为所述待检测电路板上的焊点在所述候选深度图像中的位置；
基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点。
2.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述获取待检测电路板的初始深度图像，包括：
获取所述待检测电路板的第一深度图像；
基于第一坐标转换模型，对所述第一深度图像进行坐标转换，得到所述初始深度图像，其中，所述第一坐标转换模型用于将世界坐标系下的所述第一深度图像转换成像素坐标系下的初始深度图像。
3.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像，包括：
对所述初始深度图像进行至少一次池化处理，得到候选深度图像。
4.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，包括：
基于预设的分割阈值，对所述候选深度图像进行阈值分割处理，得到目标深度图像；
对所述目标深度图像进行联通区域提取，得到至少一个目标区域；
确定每个所述目标区域的中心位置为所述目标位置。
5.如权利要求4所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述基于预设的分割阈值，对所述候选深度图像进行阈值分割处理，得到目标深度图像，包括：
用预设值替换所述候选深度图像中满足预设条件的像素点的深度值，得到所述目标深度图像，其中，所述预设条件包括像素点的深度值小于所述分割阈值；
相应的，对所述目标深度图像进行联通区域提取，得到至少一个目标区域，包括：
如果包含目标像素点的预设范围内存在其他目标像素点，若预设范围内存在多个目标像素点，则根据多个目标像素点确定目标区域，所述目标像素点为所述目标深度图像中深度值大于或等于所述分割阈值的像素点。
6.如权利要求1所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点，包括：
获取所述目标位置的像素点对应的深度值；
计算预设的深度阈值与所述深度值的差值；
在所述差值大于0时，确定所述焊点为少焊焊点；
在所述差值小于或等于0时，确定所述焊点为多焊焊点。
7.如权利要求1至6任一项所述的电路板缺陷的检测方法，其特征在于，所述缺陷焊点包括多焊焊点和少焊焊点，在所述基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点之后，还包括：
在所述焊点为缺陷焊点时，基于所述目标位置在所述候选深度图像中的第一坐标和第二坐标转换模型，得到所述目标位置在所述待检测电路板上的第二坐标，其中，所述第二坐标转换模型用于将像素坐标系下的第一坐标转换成预设坐标系下的第二坐标。
8.一种电路板缺陷的检测装置，其特征在于，包括：
图像获取模块，用于获取待检测电路板的初始深度图像；
特征点提取模块，用于对所述初始深度图像进行特征点提取，得到候选深度图像；
目标确定模块，用于对所述候选深度图像进行阈值分割，得到至少一个目标位置，其中，所述目标位置为所述待检测电路板上的焊点在所述候选深度图像中的位置；
缺陷判断模块，用于基于所述目标位置，确定所述焊点是否为缺陷焊点。
9.一种终端设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的电路板缺陷的检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的电路板缺陷的检测方法。