一种射频雷达感应构件装置及系统的制作方法

文档序号:31872281发布日期:2022-10-21 19:49阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,至少包括:分别由前盖(1),屏蔽环(2)和后盖(3)组成的密闭空腔区域,在所述密闭空腔区域中设置fp天线结构(4),所述fp天线结构(4)包括:设置于pcba板(41)上的雷达模组(42);设置于超表面波束共形异质天线载板(43)上的微带结构阵列图案(44);所述超表面波束共形异质天线载板(43)与所述前盖(1)贴合;所述pcba板(41)设置于所述屏蔽环(2)一端,与所述超表面波束共形异质天线载板(43)构成射频谐振模腔内部空间结构;所述屏蔽环(2)另一端嵌套在所述前盖(1)外圈边沿槽(11)中。2.根据权利要求1所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,所述雷达模组(42)至少包括:设置于所述pcba板(41)一面的雷达驱动芯片(421),及设置于所述pcba板(41)另一面且分布于所述雷达驱动芯片(421)对应位置处两侧的rx微带天线(422)和tx微带天线(423)。3.根据权利要求2所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,所述雷达模组(42)还包括:高阻表面his结构(424),所述高阻表面his结构(424)与所述rx微带天线(422)和tx微带天线(423)在pcba板(41)的同一面,且呈环状包围式分布于所述pcba板(41)边沿四周。4.根据权利要求3所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,所述高阻表面his结构(424)具体为由内向外发散性分布的矩形阵列和缝隙沟道组成,所述矩形阵列分别按长短交错顺序排布;所述高阻表面his结构(424)与所述pcba板(41)地板层电连接。5.根据权利要求4所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,所述超表面波束共形异质天线载板(43)为一特定介电常数的绝缘材料载板;所述微带结构阵列图案(44)由金属微型片状图案构成,所述金属微型片状图案为按特定规律呈周期排列的特定文字和图案结构;所述特定文字和图案,至少为字符,矩形,圆形和v型中的任一种或几种;所述图案结构至少为矩形,扇形阵列,耶路撒冷形,六边形图案中的任一种或几种;所述特定文字和图案的间隔宽度设置为0.2mm至0.8mm之间。6.根据权利要求5所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,还包括:所述pcba板(41)和所述超表面波束共形异质天线载板(43)间距离为射频信号波长的1/32~1/8。7.根据权利要求6所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,所述屏蔽环(2)为耐腐蚀性屏蔽材料,壁厚为0.1~1.0mm。8.根据权利要求7所述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,还包括:在所述前盖(1)外圈边沿槽的两侧分别设置固定卡扣(12);在所述后盖(3)与所述固定卡扣(12)对应位置开设通槽(31);所述固定卡扣(12)与所述通槽(31)可拆卸连接,将所述屏蔽环(2)和pcba板(41)固定。9.根据权利要求8述的一种射频雷达感应构件装置,其特征在于,还包括:所述前盖(1)内部采用灌封胶整体封装,形成整体固态结构,所述的灌封胶包括聚氨酯类、有机硅类、环氧树脂类。10.根据权利要求1-9任一所述的一种射频雷达感应构件装置的系统,其特征在于,包括:
通过fp天线结构(4)中的tx微带天线(423)发射射频信号,所述射频信号经射频谐振模腔内部空间结构反复反射并增强信号后,从超表面波束共形异质天线载板(43)上的微带结构阵列图案(44)的缝隙发射到检测区域,经所述检测区域的动目标反射后,回波辐射信号再通过超表面波束共形异质天线载板上的微带结构阵列图案缝隙,传递到rx微带天线(422)从而获取动目标的反射信号,并经放大和调制后,输出中频信号,由mcu进行数据处理,输出对应的触发控制信号。

技术总结
本发明提供一种射频雷达感应构件装置及系统,通过FP天线结构中的Tx微带天线发射射频信号,所述射频信号经射频谐振模腔内部空间结构反复反射并增强信号后,从超表面波束共形异质天线载板上的微带结构阵列图案的缝隙发射到检测区域,经所述检测区域的动目标反射后,回波辐射信号再通过超表面波束共形异质天线载板上的微带结构阵列图案缝隙,传递到Rx微带天线,从而获取动目标的反射信号,并经放大和调制后,输出中频信号,交由MCU进行数据处理,输出对应的触发控制信号。通过两种不同材质类型的天线结构的组合设计,降低了雷达PCBA板的雷达发射功率,压缩了雷达射频信号发射的前向水平角与垂直角,提升了对不同介质体的穿透率,大幅度减少了雷达PCBA板的背向、侧向辐射强度与感应虚警率。强度与感应虚警率。强度与感应虚警率。


技术研发人员:刘耀义 匡瑞 陈惠安 张楠 刘伟富 黄伟军 王宝柱 柯耀东 丁凡 张伟
受保护的技术使用者:佛山市顺德区诚芯环境科技有限公司
技术研发日:2022.06.29
技术公布日:2022/10/20
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