技术特征：
1.一种探针卡探针，其特征在于，所述探针卡探针包括针尖、针段体和针尾；其中所述针段体设置于所述针尖与所述针尾之间，所述针段体包括至少一个第一针段体和至多一个第二针段体，所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧，所述第一针段体的截面积大于所述第二针段体的截面积；所述针尾设置于探针卡上；所述针尾设置有预设倾斜角度；所述针尖用于接触晶圆凸点；所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积；其中当所述针尖接触所述晶圆凸点，经由所述针段体、所述针尾与所述探针卡传输输入信号/输出信号；其中所述针尖、所述针段体和所述针尾保证所述探针卡探针的流通能力。2.根据权利要求1所述的探针卡探针，其特征在于，所述探针卡探针在所述第一针段体靠近所述针尾的方向上设置有凸起。3.根据权利要求2所述的探针卡探针，其特征在于，所述探针穿过陶瓷片上的孔，所述凸起用于将所述探针卡设于所述陶瓷片上。4.根据权利要求1所述的探针卡探针，其特征在于，所述针尾包括针尾尖和针尾主体，所述针尾尖小于所述针尾主体。5.根据权利要求1-4中任一项所述的探针卡探针，其特征在于所述探针卡探针包括两个所述第一针段体和一个所述第二针段体，所述第二针段体设置于两个所述第一针段体之间。6.根据权利要求5所述的探针卡探针，其特征在于，将所述探针卡探针的形变部位设置为所述第二针段体。7.根据权利要求6所述的探针卡探针，其特征在于，所述探针卡探针还包括过渡段，所述过渡段设置于所述第一针段和所述第二针段连接处，用于保持所述第一针段与所述第二针段的平滑。8.一种探针卡探针测试方法，其特征在于，所述探针卡探针测试方法包括：采用如权利要求1-7中任一项所述的探针卡探针对晶圆测试时，对第二针段体进行降温处理。9.根据权利要求8所述的探针卡探针测试方法，其特征在于，所述对第二针段体进行降温处理包括：风冷降温和/或液冷降温。
技术总结
本申请提供一种探针卡探针及探针卡探针测试方法，其中探针卡探针包括针尖、针段体和针尾；其中针段体设置于针尖与针尾之间，针段体包括第一针段体和第二针段体，第一针段体的一端设置于针尾一侧，第一针段体的截面积大于第二针段体的截面积；针尾设置于探针卡上；针尾设置有预设倾斜角度；针尖用于接触晶圆凸点；针尖的截面积小于第一针段体的截面积；其中当针尖接触晶圆凸点，经由针段体、针尾与探针卡设备传输输入信号/输出信号；其中针段体保证探针卡探针的流通能力。本说明书通过对探针卡探针进行分段设计，不仅保证更好的通流能力，实现大弹力更微小的探针，而且适于小间距芯片测试，避免了测试短路等问题，增强探针的耐用性。耐用性。耐用性。
技术研发人员：梁建 罗雄科
受保护的技术使用者：上海泽丰半导体科技有限公司
技术研发日：2022.09.14
技术公布日：2022/10/18