检测夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种检测夹具，该检测夹具用于电连接成为检测对象之被检测基板上设置的检测点与检测该被检测基板的检测装置。
【背景技术】
[0002]检测夹具经由接触端子，针对被检测物具有的检测对象部，通过从检测装置向所定检测位置供给电力(电信号等)的同时，从检测对象部检出电信号，从而用于检测对象部的电气特性的检出和动作实验的实施等。
[0003]被检测物例如可以是印刷配线基板、柔性(flexible)基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子显示器用电极板以及半导体封装用封装基板或薄膜载体等各种基板，或者半导体晶圆(wafer)、半导体芯片(chip)或芯片尺寸封装(CSP, Chip Size Package)等半导体装置。
[0004]在本说明书中将这些所述被检测物总称为“被检测物”，且将设定在被检测物上的检测对象部称为“检测点”。
[0005]例如，当被检测物是基板且在该基板上搭载IC等半导体电路或电阻器等电气.电子部件时，成为检测对象的对象部为配线或电极。此时，为了保证对象部能向这种搭载部件准确地传达电信号，测定在电气.电子部件实装之前的印刷配线基板、液晶面板或等离子显示器面板中所形成的配线上的所定检测点间的电阻值等电气特性，进而判断该配线的良否。
[0006]具体来讲，该配线的良否判定按如下步骤进行:使电流供给用端子和/或电压测定用接触端子的前端与各检测点相接触，从该接触端子的电流供给用端子向检测点供给测定用电流的同时，测定与检测点相接触的接触端子的前端间的配线中产生的电压，进而从这些供给电流和测定电压来算出所定检测点间配线的电阻值。
[0007]并且，当利用基板检测装置进行检测用基板的检测时，进行如下的控制，即移动夹具移动设备而使基板检测夹具的检测用接触端子(接触针)与检测用基板的接触部分相接触，据此进行所定检测，若检测结束，则根据夹具移动设备移动检测夹具使其远离检测用基板。
[0008]在此，例如专利文献I揭示的检测夹具，包括:前端侧支撑体；与该前端侧支撑体相距所定间隔而配置的后端侧支撑体；以及连接前端侧支撑体和后端侧支撑体的连接体。前端侧支撑体和后端侧支撑体作为一体能沿上下方向滑动。
[0009]在前端侧支撑体中沿与检测对象相对的对向面而垂直的方向形成有前端侧插入贯通孔，在后端侧支撑体中沿相对前端侧插入贯通孔的形成方向而倾斜的方向形成有后端侧插入贯通孔。并且，后端侧插入贯通孔为了使插入贯通该后端侧插入贯通孔的探针(probe)的前端侧朝向前端侧插入贯通孔而相对前端侧插入贯通孔倾斜。对于探针而言，其前端根据前端侧插入贯通孔被引导而与检测点相接触，其后端根据后端侧插入贯通孔被引导而与电极支撑体的电极相接触。
[0010]并且，形成有与探针的后端相接触之电极的电极支撑体，配置为在与保持探针的后端侧支撑体之间形成所定间隔，进而具有加压后端侧支撑体的加压机构。该加压机构是，其前端形成为圆锥形，通过插入至在后端侧支撑体的与加压机构相接触的部分上所设置的插入贯通孔中，来进行按一体构成的前端侧支撑体和后端侧支撑体的水平方向的位置决定。
[0011]在专利文献I揭示的检测夹具中，当未向前端侧支撑体压接检测对象的基板时，根据加压机构的加压力前端侧支撑体和后端侧支撑体作为一体向上方抬起，进而在前端侧支撑体的前端侧插入贯通孔内容纳探针的前端。另一方面，当为了进行检测而向前端侧支撑体压接基板时，根据基板的加压力，前端侧支撑体和后端侧支撑体抵抗加压机构的加压力而被压下去，进而探针的前端从前端侧支撑体的前端侧插入贯通孔中突出，从而探针前端与检测点相接触。据此，抑制探针的前端在与检测点的表面相接触的状态下发生摩擦而错位，从而在检测点表面产生大的打痕。
[0012]但在专利文献I记载的检测夹具中，通过将加压机构的前端部插入后端侧支撑体的插入孔中，进行被一体化的前端侧支撑体和后端侧支撑体的水平方向的位置决定，因此若加压机构的前端部的水平位置错位，则前端侧支撑体的水平位置错位，其结果则是，根据前端侧支撑体而引导的探针相对于基板的接触位置错位。由于加压机构是通过向前端侧支撑体和后端侧支撑体施加压力来能滑动的可动机构，因此难以高精密度维持加压机构前端部的水平位置。因此，在专利文献I记载的检测夹具中，存在探针前端相对于基板的接触位置的位置决定精密度下降的问题。
[0013]【现有技术文献】
[0014]【专利文献I】
[0015]日本专利公开第2009-047512号公报
【发明内容】
[0016]本发明的目的是提供一种能提高与基板相接触之接触端子的位置决定精密度的检测夹具。
[0017]根据本发明的检测夹具，用于电连接成为检测对象之被检测基板上设置的检测点与检测所述被检测基板的检测装置，所述检测夹具包括:框架；电极体，具有与所述检测装置电连接的电极；导电性的接触端子，具有导线形状；支撑块，具有对向配置所述被检测基板的对向面，将所述接触端子的一端引导至载置于所述对向面的所述被检测基板的所述检测点，将所述接触端子的另一端引导至所述电极，且沿与所述对向面交叉的移动方向，对于所述框架能相对移动；加压部，使所述支撑块远离所述电极体，且沿朝向所述被检测基板的方向进行加压；和第一限制部件，从所述支撑块沿朝向所述框架的延伸设置方向而延伸，进而架设在所述支撑块与所述框架之间，具有伸缩性的同时，与所述对向面平行且与所述延伸设置方向交叉的第一方向的变形受限制。
[0018]优选地，所述第一限制部件是具有可挠性且形成有沿所述第一方向延伸的第一狭缝的板状部件。
[0019]优选地，在所述第一限制部件形成有多个所述第一狭缝。
[0020]优选地，还包括第二限制部件，在所述支撑块与所述框架之间沿所述第一方向延伸而架设，具有伸缩性的同时，与所述对向面平行且与所述第一方向交叉的第二方向的变形受限制。
[0021]优选地，所述第二限制部件是具有可挠性且形成有沿所述第二方向延伸的第二狭缝的板状部件。
[0022]优选地，在所述第二限制部件形成有多个所述第二狭缝。
[0023]优选地，所述检测夹具还包括第二限制部件，在所述支撑块与所述框架之间沿所述第一方向延伸而架设，具有伸缩性的同时，与所述对向面平行且与所述第一方向交叉的第二方向的变形受限制，所述支撑块配置为在与所述对向面平行的平面上，被所述框架围绕，在所述支撑块的边缘部与所述框架之间具有间隔；所述第一限制部件和第二限制部件是，与所述对向面大致平行配置，且形成有能贯通所述接触端子的开口部，由具有可挠性的板状限制板片构成；所述限制板片的中央部侧与所述支撑块相固着，所述限制板片的周边部侧与所述框架相固着；在所述限制板片，于所述边缘部与所述框架之间的空间内，形成有沿所述第一方向延伸的第一狭缝，以及沿与所述第一方向交叉的方向延伸的第二狭缝；所述限制板片中的所述第一狭缝附近是所述第一限制部件，所述限制板片中的所述第二狭缝附近是所述第二限制部件。
[0024]优选地，所述支撑块是，与所述对向面平行的剖面的形状大致为矩形，具有沿所述第一方向延伸的第一边和第二边，以及沿所述第二方向延伸的第三边和第四边；在所述限制板片，于所述框架与所述第一边之间的空间内，并排设置两个所述第一狭缝，于所述框架与所述第二边之间的空间内，并排设置两个所述第一狭缝，于所述框架与所述第三边之间的空间内，并排设置两个所述第二狭缝，于所述框架与所述第四边之间的空间内，并排设置两个所述第二狭缝；所述框架与所述第一边之间的所述两个第一狭缝中的一个和所述框架与所述第三边之间的所述两个第二狭缝中的一个相连通而形成大致L字型的狭缝，所述框架与所述第三边之间的另一个所述第二狭缝和所述框架与所述第二边之间的所述两个第一狭缝中的一个相连通而形成大致L字型的狭缝，所述框架与所述第二边之间的另一个所述第一狭缝和所述框架与所述第四边之间的所述两个第二狭缝中的一个相连通而形成大致L字型的狭缝，所述框架与所述第四边之间的另一个所述第二狭缝和所述框架与所述第一边之间的另一个所述第一狭缝相连通而形成大致L字型的狭缝。
[0025]优选地，所述支撑块能处于:根据所述加压部的加压力，所述支撑块从所述电极体远离的等待状态，以及抵抗所述加压部的加压力进而从所述等待状态沿所述移动方向变位的检测状态，当所述支撑块为所述检测状态时，所述限制板片变平坦。
[0026]优选地，所述支撑块包括:检测侧支撑体，具有对向配置所述被检测基板的对向面，形成有检测引导孔，所述检测引导孔用于插入贯通所述接触端子，进而将所述接触端子的一端引导至在所述对向面上载置的所述被检测基板的所述检测点；电极侧支撑体，形成有电极引导孔，所述电极引导孔