激光显微切割系统和用于含有核酸的样本的检查方法_3

文档序号:9602371阅读:来源:国知局
述,例如可以进行移除,用于实施电泳和/或用于装入电泳凝胶。相应的模块化的构造允许预备或事后处理一个电泳单元,而另一电泳单元受到切割或者予以分析。
[0046]在本发明的用于含有核酸的样本的检查方法中,使用如前所述的激光显微切割系统。该方法包括:借助激光束从含有核酸的样本分离出切片;把这些切片收集在电泳凝胶的一个或多个凝胶袋槽中,然后采用电泳方法对这些切片予以检查。检查本身(即电泳方法)可以采用公知的方式(例如通过提到的彗星分析)来进行,且包括引入用于覆盖凝胶袋槽的附加的凝胶材料和/或引入试剂、缓冲液、酶、焚光标记等。
[0047]如多次提到,在一个或多个凝胶袋槽的每一个用于收集的凝胶袋槽都指配给样本的区域时,本发明的检查方法是特别有利的。这能实现局部精确的检查。
[0048]同样如所述,可以采用电泳方法在“集成的”激光显微切割系统中检查切片,而带有电泳凝胶的电泳单元则附接在激光显微切割系统中。这里的优点可以是,能集中调节针对电泳方法的全部参数。通过这种方式例如可以预定完整的操作程序,在该操作程序中,使用者只需指出要予以切割的区域。激光显微切割系统在这种情况下自动地执行其他步骤,因而对使用者特别友好。
[0049]在把带有电泳凝胶的电泳单元从激光显微切割系统中移除之后,采用电泳方法对切片予以检查,对于这种替代方案的优点,参见上述说明。
[0050]如果还借助激光显微切割系统来分析电泳方法的结果,则所述检查方法是特别有利的。这也可以包括多次提到的指配。
[0051]下面参照附图来介绍本发明及本发明的实施方式。
【附图说明】
[0052]图1示出一种可用于实施本发明的方法的激光显微切割系统;
[0053]图2以示意图在第一实施方式中示出根据图1的激光显微切割系统的细节;
[0054]图3以示意图在第二实施方式中示出根据图1的激光显微切割系统的细节。
[0055]在这些附图中,彼此相应的部件标有相同的附图标记,且不予赘述。
【具体实施方式】
[0056]在图1中示意性地示出一种可用于实施本发明的方法的整体标有100的激光显微切割系统。该激光显微切割系统100的主要部分基本上对应于在EP 1 276 586B1中公开的部分,这里明确地援引该文献。用来表示下述轴或方向x、y和z的坐标系标有110。
[0057]激光显微切割系统100包括显微镜10。在显微镜10的显微镜座架11上可以设置这里仅仅部分地示出的照明机构12。该照明机构例如可以包括(未示出的)光源和用于影响通过该光源提供的照明光线的合适的器件,例如滤光器和/或光栅。
[0058]在显微镜座架11上例如也可以设置使用者输入单元和/或使用者信息单元13,该单元例如可以被构造成触摸屏,使用者通过该单元例如可以输入和/或读出观察参数和/或处理参数。
[0059]还设置有传动钮14。该传动钮用于操纵粗略传动和精细传动,以便调节显微镜台30的高度。位于样本保持器50上的载物片(这里无附图标记)上的样本51,例如安装在载物片上的切片(Schnitt),由此可以调至物镜41的清晰平面上。物镜41在物镜转台40上固定在其它物镜42旁边。为了免受激光辐射,可以设置有保护罩15。聚光器单元20用于对样本51进行透射照明,且用于调节合适的对比或观察方法。
[0060]在样本保持器50的下面是一个电泳单元90,该电泳单元可以配设带有合适的凝胶袋槽的电泳凝胶。其细节在下面的附图2和3中示出。
[0061]来自样本51的观察光线沿着观察光路a伸展。在带有合适的去親机构61的镜筒单元60中,例如能以60°使观察光线的优选可变的一部分去耦,并通过目镜对62呈现给使用者。观察光线的另一部分可以耦合到数字的图像检测单元63中,并产生图像地予以检测。
[0062]激光显微切割系统100具有带激光光源75的激光器单元70。激光光源75例如可以是UV激光光源,由它提供的激光束b在反射光单元(这里整体标为76)中借助第一偏转镜71和第二偏转镜72发生偏转,并通过物镜41聚焦到样本51上。
[0063]就该激光显微切割系统100而言,原则上可以采用各种不同的方式来调节激光束b射到样本51上的地点。一方面,可以设置手动的调节机构31,借此可以在X方向和y方向(即在此垂直于或平行于纸面)调节被构造成机械台的显微镜台30。除了调节机构31外,还可以设置机电的调节件,其例如可以通过控制单元82予以驱动,或者通过控制单元82来检测其位置。
[0064]控制单元82也可以控制激光显微切割系统100的任何其它的机动功能,特别是可以提供用于外部控制计算机81的接口,该控制计算机可以通合适的接线83连接。特别地将控制计算机81和/或控制单元82设计成用于驱动载物台30、样本保持器50和/或电泳单元90的机构(参见图2和3)。
[0065]但为了进行激光显微切割,尤其可以设置激光扫描机构73。利用该激光扫描机构73,也可以使得激光束b相对于在第一偏转镜71和第二偏转镜72之间伸展的光轴偏转。激光束因而可以在不同的位置射到第二偏转镜72上,进而也在不同的位置聚焦到样本51上,第二转向镜例如可被构造成二向色的分光器。在EP 1 276 586B1中详细地公开了借助激光扫描机构73进行的相应偏转。需要强调的是,可以采用不同的方式来使得激光束b偏转,或者使得样本51相对于激光束b定位。本发明并不局限于所述例子。
[0066]在所述的例子中,激光扫描机构73具有两个硬玻璃楔形板731,这些楔形板相对于光轴c倾斜,且可相互独立地围绕光轴c转动。为此,利用球轴承732来支撑这些楔形板731。每个楔形板都与一个齿轮733连接。这些齿轮733可以分别借助旋转机构734来旋转。这些旋转机构734可以手动地和/或借助合适的机电装置例如借助步进电机而处于旋转运动中,并由此驱动齿轮733。旋转机构734可以具有位置发生器735 (这里仅在右边的旋转机构734上示出)。由此检测到的位置可以传递至控制单元80。
[0067]图2以示意图在第一实施方式中示出根据图1的激光显微切割系统100的细节。这里分别示出了样本保持器50、显微镜台30和电泳单元90的部分。还示出了显微镜物镜41。所述的这些部件被立体地且极为简化地示出。所用的坐标系标为200。方向指示x、y和z对应于图1中的方向指示。X和z轴或方向位于纸面上。
[0068]样本保持器50包括保持机构53,借此例如可以将带有样本51的载物片52保持住。保持机构53可以通过位移机构56在方向X和y中的至少一个方向上位移。由此可以使得样本51的区域相对于激光束b位移。位移机构56被非常示意性地示出。根据本发明的激光显微切割系统100例如可以包括同轴布置的滚花螺钉或旋钮,借此可以使得保持机构53进而使得样本51在X方向和y方向上位移,如图1中针对载物台30的调节机构31所示。
[0069]如下面参照图3所示,样本51通常位于载物片52的底面上。尽管载物片52在所示例子中被构造成正方形,本发明的激光显微切割系统也可以配备保持机构53,其被设计用于保持边长比为1:3或1:4的常规的载物片。
[0070]样本保持器50设置在显微镜台30的上方(在z方向上,即在观察者侧或者说物镜侧)。显微镜台30也可以特别是通过这里极为示意性地示出的调节机构31在方向X和y中的至少一个方向上移动。这里例如也可以设置同轴的滚花螺钉。尽管在所示例子中示出在样本保持器50和载物台30之间有段距离u,但也可以将样本保持器50直接设置在载物台30上。尤其是距离u也可以改变。
[0071]在所示例子中,在照明侧,也就是在z方向上,在载物台30的下面设置着电泳单元90。电泳单元90也可以设计成通过合适的调节件96调节。这里也可以在方向X和y中的至少一个方向上进行调节。电泳单元90在图2中极其简化地示出。这里也可以与图2所示不同地在电泳单元90和载物台30之间存在一段距离V。尤其可以将电泳单元90直接设置在载物台30的下方。
[0072]电泳单元90具有电泳凝胶91,该电泳凝胶在所示例子中具有三个凝胶袋槽92。这些凝胶袋槽92可以在电泳凝胶中以任意数量、形状和大小来形成。凝胶袋槽92例如可以使用合适的阴模来产生,该阴模压入到用于产生电泳凝胶91的融化的凝胶材料,例如融化的琼脂糖中。在凝胶材料硬化之后,就产生了所希望造型的凝胶袋槽92。对于这里所示的电泳凝胶91,使用例如24个、96个或384个凝胶袋槽。各个凝胶袋槽可以具有明显小于100 μ m的尺寸。通常,直径例如为10 μ m至50 μ m。
[0073]电泳凝胶91设置在电极93之间,可以通过接头94对这些电极施加电压(用+和-表示)。该电压例如可以借助控制单元82和/或控制计算机81来调节。设置合适的电压源,但为了清晰起见,未示出该电压源。
[0074]众所周知,使用合适的分离缓冲液在电泳凝胶91中将样本分离。该分离缓冲液可以经由带有相应流体导管95的流体系统引入到电泳单元90中并从中吸出。通过流体导管95,例如也可以把合适的染色试剂、放射性标记和/或合适的酶引入到电泳单元90中。也可以在控制计算机81和/或控制单元82的控制下,经由各个流体导管95将相应的流体引入或将其移除。为此有利地设置有合适的栗,但为了清晰起见,这些栗也未示出。如所述,也可以规定,把电泳单元90从激光显微切割系统100中移除。
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