br>[0029]可以理解，当对第二个待测工件300进行测量时，由于测量设备100已经获取参数Al、A2…An，因此，步骤S101可以为，调取预设移动平面P1内的多个预设点位与基准块30的基准面31之间的距离A1、A2…An。
[0030]请一并参阅图3至图5，例如，在一实施例中，采用上述设备来测量，所述厚度测量方法包括以下步骤:
[0031]在步骤S401中，将基准块30放置于测量平台10上，使第一测量探头50与第二测量探头70对准，并使第一测量探头50与第二测量探头70分别测量自身与基准块30相对的两个表面之间的距离D1、D2。
[0032]在步骤S402中，计算基准块30的测量厚度E = L-D1-D2，并计算厚度补偿值F =E-D，其中L为第一测量探头50的预设移动平面P1与第二测量探头70的预设移动平面P2之间的距离，其中D为基准块30的厚度真值。
[0033]具体地，第一测量探头50的预设移动平面与第二测量探头70的预设移动平面P1、P2之间的距离L可以预先设定或通过手工测定，第一基准块30的厚度真值D可以预先设定或通过手工测定。
[0034]请一并参阅图6，在步骤S403中，将待测工件300放置于测量平台10上，使第一测量探头50与第二测量探头70对准，并使第一测量探头50与第二测量探头70分别测量自身与待测工件300相对的两个表面的之间的距离dl、d2。
[0035]在步骤S404中，根据计算式d = L-dl_d2-F计算待测工件300的厚度值d。
[0036]实际上，测量平台300的测量平面301的倾斜度一般很小，使得F是一个非常小的值，当待测工件100与基准块30厚度差值在2毫米或者3毫米以内时，厚度补偿值F并不大，此时，无需先计算厚度补偿值F，即步骤S401-S402可以省略，而步骤S404的d =L_dl_d2_F 用 d = L_dl_d2 取代。
[0037]由于平面度测量方法/厚度测量方法无需人工采用千分尺及塞尺对待测工件300进行测量，因此节省了人力且降低人工劳动强度，而且由于采用了第一测量探头50及第二测量探头70对待测工件300进行测量，提高了测量精度。另外，测量平面度时，采用了差值的计算方法，而测量厚度值时考虑到了厚度补偿值，因此消除了因测量平台300与第一测量探头50/第二测量探头70的预设移动平面Pl、P2不平行所带来的对测量精度的影响。
[0038]由于平面度计算方法采用多点数列的最大值减去最小值，因此有利于方便PLC (Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)的编程，使得测量精度小于或等于0.005毫米(产品表面的纹理及粗糙度对测量有一定的影响)。由于XY移动平台可以采用伺服机构，因此其测量速度可调节，使得每个点的测量点小于1秒。另外，为大幅度提高工作效率，可以于测量平台100上设置两个测量工位。
[0039]例如，本发明的厚度测量方法的其他实施方式还包括上述各实施方式的相互组合所形成的厚度测量方法。
[0040]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种厚度测量方法，用于采用一测量设备来测量待测工件的厚度，其特征在于，所述测量设备包括测量平台、基准块、第一测量探头以及第二测量探头，所述基准块放置在所述测量平台上，其上形成有基准面，所述第一测量探头与所述第二测量探头分别位于所述测量平台的两侧，且所述第一测量探头与所述第二测量探头能够分别于两个相互平行间隔的预设移动平面内移动，所述厚度测量方法包括以下步骤: 将所述基准块放置于所述测量平台上，使所述第一测量探头与所述第二测量探头对准，并使所述第一测量探头与所述第二测量探头分别测量自身与所述基准块相对的两个表面之间的距离D1、D2 ； 计算所述基准块的测量厚度E = L-D1-D2，并计算厚度补偿值F = E-D，其中L为所述第一测量探头的预设移动平面与所述第二测量探头的预设移动平面之间的距离，D为所述基准块的厚度真值； 将所述待测工件放置于所述测量平台上，使所述第一测量探头与所述第二测量探头对准，并使所述第一测量探头与所述第二测量探头分别测量自身与所述待测工件相对的两个表面的之间的距离dl、d2 ; 根据计算式d = L-dl-d2-F获取所述待测工件的厚度值d。2.如权利要求1所述的厚度测量方法，其特征在于，所述根据计算式d= L-dl-d2-F获取所述待测工件的厚度值d的步骤为:当所述待测工件与所述基准块的厚度差值在3毫米以内时，根据计算式d = L-dl-d2获取所述待测工件的厚度值d ;当所述待测工件与所述基准块的厚度差值在3毫米以外时，根据计算式d = L-dl-d2-F获取所述待测工件的厚度值do3.如权利要求1所述的厚度测量方法，其特征在于，预先设定所述第一测量探头的预设移动平面与所述第二测量探头的预设移动平面之间的距离L。4.如权利要求1所述的厚度测量方法，其特征在于，预先设定所述第一基准块的厚度真值D。5.如权利要求1所述的厚度测量方法，其特征在于，所述第一测量探头与所述第二测量探头均为激光探头。
【专利摘要】本发明涉及一种厚度测量方法。所述厚度测量方法包括以下步骤：所述第一测量探头与所述第二测量探头分别测量自身与所述基准块相对的两个表面之间的距离D1、D2；计算所述基准块的测量厚度E＝L-D1-D2，并计算厚度补偿值F＝E-D，其中L为所述第一测量探头的预设移动平面与所述第二测量探头的预设移动平面之间的距离，D为所述基准块的厚度真值；所述第一测量探头与所述第二测量探头分别测量自身与所述待测工件相对的两个表面的之间的距离d1、d2；根据计算式d＝L-d1-d2-F获取所述待测工件的厚度值d。所述厚度测量方法的测量效率较高且精度较高。
【IPC分类】G01B11/30, G01B11/06
【公开号】CN105371773
【申请号】CN201510863582
【发明人】任项生, 罗卫强
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年11月30日