。在其中在装配压力测量芯片1之前利用保护材料4进行封装的方法允许一种类型的模块设计原理，在其中不同的压力测量芯片1可装配在电路载体2和冲压格栅3的单元处。
[0033]在图9中示出了本发明的一种备选的实施方式，在其中支撑构件3具有凹处20。电路载体2如此布置在凹腔状的凹处20之上，即，其处在凹处20的边缘上。在电路载体2与凹处20之间将压力测量芯片1装配在电路载体2处。压力测量芯片1的压力测量膜5在此布置在电路载体2中的穿透开口 21之下。待测量的流体可通过穿透开口 21通过电路载体2并且碰到压力测量膜5上。电路载体2在其与支撑构件3的连接部位处并且在其与压力测量芯片1的连接部位处具有不透介质的连接，从而在电路载体2与压力测量芯片1之间的凹处20形成封闭的空腔7，其当元件在真空条件下组合在一起时可用作用于绝对压力测量的参考体积。通过压力测量芯片1布置在凹处20之中实现压力测量芯片1与包围的保护材料4和冲压格栅3的影响的机械的去耦。此外，具有这种布置方式的传感器模块具有非常紧凑的结构类型。穿透开口 21在利用保护材料4的注塑包封过程期间被占位元件9盖住，从而穿透开口 21从保护材料4中得以保留。
[0034]在上述说明书和权利要求中提到的所有特征可以任意选择的方式与独立权利要求的特征组合。因此，本发明的公开不限于说明或要求保护的特征组合，而是在本发明的范围中有意义的所有特征组合可看作已公开。
【主权项】
1.一种用于测量流体压力的、具有至少一个支撑构件(3)、布置在至少一个电路载体(2)上的至少一个电子电路尤其是集成的线路和具有至少一个压力测量芯片(1)的传感器模块，该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜(5)，其中，所述电路载体(2)至少区段地由保护材料(4)包围以防止周围的流体， 其特征在于， 所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)垂直上下地布置， 所述压力测量芯片(1)至少部分地与所述支撑构件(3)机械地去耦， 并且所述压力测量芯片(1)在具有凹处^b)的侧部处在围绕所述凹处^b)的区域中至少区段地具有与所述电路载体(2)的不透介质的连接以用于形成在所述压力测量膜(5)与所述电路载体⑵之间的封闭的空腔(7)。2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)通过所述电路载体(2)与所述支撑构件机械地去耦。3.根据权利要求1或2中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)至少区段地与包围的保护材料(4)机械地去耦。4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量膜(5)由所述压力测量芯片(1)的至少一侧的凹处(6a，6b)形成。5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)具有卸载缝隙(8)以用于所述压力测量膜(5)与至少区段地包围所述压力测量芯片(1)的所述保护材料(4)机械地去耦。6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述电路载体(2)和所述压力测量芯片(1)具有呈硅穿通接触部(11)的形式的导电连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块具有包封体(14)，所述包封体(14)至少区段地限制空腔，并且所述包封体(14)至少区段地形成在所述压力测量芯片(1)与所述包围的保护材料(4)之间的障碍物。8.根据权利要求7所述的传感器模块，其特征在于，所述包封体(14)至少区段地具有与所述电路载体(2)的不透介质的连接，所述压力测量芯片(1)至少区段地具有与所述电路载体⑵不透介质的连接，在包封体(14)、电路载体(2)和压力测量芯片⑴之间构造有封闭的空腔(7)，所述压力测量芯片(1)的压力测量膜(5)利用一侧限制所述封闭的空腔(5)，并且利用其另一侧邻接待测量的流体，并且所述包封体(14)至少区段地布置在所述压力测量芯片(1)与所述包围的保护材料(4)之间。9.根据权利要求7所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)至少区段地具有与所述包封体(14)不透介质的连接，在所述压力测量芯片(1)与所述包封体(14)之间形成封闭的空腔(7)，所述的压力测量芯片(1)的压力测量膜(5)以一侧限制所述封闭的空腔(7)，并且以其另一侧邻接所述待测量的流体。10.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器模块具有至少一个包封体(14)，其至少区段地布置在所述压力测量芯片(1)与所述包围的保护材料(4)之间，其中，所述包封体(14)具有至少一个开口(17)以用于所述待测量的流体的进入，并且在所述压力测量芯片(1)与所述电路载体(2)之间构造有封闭的空腔(7)。11.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)至少区段地具有不透介质的连接，在所述压力测量芯片(1)与所述电路载体(2)之间构造有封闭的空腔(7)，所述电路载体(2)至少区段地在其面向所述压力测量芯片(1)的侧部具有与支撑构件(3)的连接，所述支撑构件(3)具有至少区段地包围所述压力测量芯片⑴的凹部(19)，并且所述包围的保护材料(4)具有凹槽(22)以用于所述待测量的流体的穿过，并且所述压力测量芯片(1)由所述凹槽(22)包围。12.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述电路载体(2)和所述支撑构件(3)至少区段地具有不透介质的连接，所述支撑构件(3)具有凹处(20)，所述凹处(20)由在所述支撑构件(3)和所述电路载体(2)之间的不透介质地连接的区域包围，所述电路载体(2)具有与所述压力测量芯片(1)的不透介质的连接，所述电路载体(2)具有开口(21)，该开口在一侧由所述压力测量芯片⑴密封，并且所述压力测量芯片⑴布置在所述支撑构件(3)的凹处(20)与所述电路载体(2)之间，从而在所述支撑构件(3)、所述压力测量芯片(1)和所述电路载体(2)之间形成封闭的空腔(7)。13.根据权利要求12所述的传感器模块，其特征在于，所述包围的保护材料(4)具有凹槽(22)，并且所述凹槽(22)包围所述电路载体(2)的开口(21)。14.一种用于制造具有至少一个电路载体(2)、至少一个压力测量芯片(1)和至少区段地包围所述电路载体(2)与所述压力测量芯片(1)的保护材料(4)的传感器模块的方法，其特征在于， 通过注塑包封工艺施加所述保护材料(4)，并且 通过在所述保护材料(4)的注塑包封工艺之前放置占位元件(9)保留区域。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述传感器模块的至少一个元件在所述注塑包封工艺之后装配到从所述保护材料(4)保留的至少一个区域中。
【专利摘要】本发明题为“用于测量流体压力的传感器模块”。本发明涉及一种用于测量流体压力的、具有至少一个支撑构件、布置在至少一个电路载体上的至少一个电子电路尤其集成的线路和至少一个压力测量芯片的传感器模块，该压力测量芯片具有至少一个压力测量膜，其中，电路载体至少区段地由保护材料包围以防止周围的流体，根据本发明规定，压力测量芯片和电路载体垂直上下地布置并且压力测量芯片至少部分地与支撑构件机械地去耦。
【IPC分类】G01L19/14
【公开号】CN105466627
【申请号】CN201510634849
【发明人】P.米勒, T.埃格斯
【申请人】赫拉胡克公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年9月30日
【公告号】DE102014014103A1, US20160091384