电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型通常涉及半导体器件，并且更具体地涉及半导体邻近传感器器件。
【背景技术】
[0002]图1A是传统的邻近传感器100的顶视平面图。邻近传感器100包括具有形成在其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽部102。图1B是沿着图1A所示线1B-1B的邻近传感器100的剖视图。邻近传感器100包括布置在印刷电路板衬底112上的发光器件108和半导体裸片110。传感器区域114布置在半导体裸片110的上表面上。透镜116使用透明粘附材料118固定至传感器区域114之上的半导体裸片110。发光器件108透过第一孔洞104发光。由发光器件108发出、由邻近传感器100附近物体反射的光可以进入第二孔洞106，穿过透镜116，并且照射传感器区域114。邻近传感器100输出指示了入射在传感器区域114上的光强度的信号。
[0003]如图1B所示，帽部102包括第一帽部块件102a，第二帽部块件102b，以及第三帽部块件102c。帽部块件102a-102c非常小，通常具有在15微米与150微米之间的尺寸。第一帽部块件102a使用粘附材料120a固定至印刷电路板衬底112。第二帽部块件102b使用粘附材料120b固定至半导体裸片110。第三帽部块件102c使用粘附材料120c固定至印刷电路板衬底112。
[0004]在邻近传感器100的制造期间，粘附材料120a和粘附材料120c沉积在印刷电路板衬底112的上表面上，以及粘附材料120c沉积在半导体裸片110的上表面上。微小的帽部块件102a-102c分别小心地沉积在粘附材料120a_120c上。如果帽部块件102a_102c和/或粘附材料120a-120c并未精确地放置在它们有意设计的位置中，帽部块件102a-102c可以不恰当地粘附和/或可以无法分别在发光器件108和传感器区域114之上形成孔洞104和106。因此，邻近传感器100的制造可以导致高缺陷率，这可以增大制造成本。
[0005]因此，需要可以以较低缺陷率制造的邻近传感器装置。
【实用新型内容】
[0006]根据一个实施例，提供一种电子装置，包括:半导体裸片，包括在第一表面上的传感器区域、以及在所述半导体裸片的所述第一表面上的第一多个接触焊盘；重布线层，叠置所述半导体裸片，所述重布线层包括在所述重布线层的第一侧上的第二多个接触焊盘；第一多个电连接器，使得所述第一多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信；第一透镜，位于所述半导体裸片的所述传感器区域之上；发光组件，包括具有发光区域的发光器件，位于所述发光区域之上的第二透镜，以及面对所述重布线层的第三多个接触焊盘；以及封装层，位于所述重布线层上并且至少部分地封装了所述半导体裸片、所述第一透镜和所述发光组件。
[0007]可选地，所述第一多个电连接器中的每个电连接器从所述第一多个接触焊盘中的相应接触焊盘穿过所述半导体裸片和所述重布线层延伸至所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘。
[0008]可选地，所述第一多个接触焊盘中的每个接触焊盘位于所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘之上。
[0009]可选地，所述第二多个接触焊盘中的一个接触焊盘与所述第一多个接触焊盘中的一个接触焊盘以及所述第三多个接触焊盘中的一个接触焊盘进行电学通信。
[0010]可选地，所述发光组件包括:衬底，包括:所述第三多个接触焊盘，位于所述衬底的第一侧上，第四多个接触焊盘，位于所述衬底的第二侧上，以及多个导电迹线，每个导电迹线在所述衬底中延伸并且使得所述第三多个接触焊盘和所述第四多个接触焊盘中的两个或多个接触焊盘进行电学通信，第五多个接触焊盘；以及第二多个电连接器，使得所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第五多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信。
[0011]可选地，所述第二透镜位于所述第二多个电连接器中的至少一个上。
[0012]可选地，所述发光组件位于所述半导体裸片之上。
[0013]可选地，该电子装置进一步包括，第四多个接触焊盘，所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘与所述第二多个接触焊盘中的相应接触焊盘进行电学通信。
[0014]可选地，所述第四多个接触焊盘中的每个接触焊盘是焊料凸块。
【附图说明】
[0015]图1A是传统的邻近传感器的顶视平面图。
[0016]图1B是图1A中所示邻近传感器的剖视图。
[0017]图2A-图2E示出了根据一个实施例的在各个制造阶段处的半导体组件。
[0018]图3A-图3L示出了根据一个实施例的在各个制造阶段处的半导体组件。
[0019]图4A是根据一个实施例的邻近传感器的顶视图。
[0020]图4B是图4A中所示邻近传感器的剖视图。
[0021]图5是根据一个实施例的通信装置的结构图。
[0022]图6A是根据一个实施例的邻近传感器的顶视平面图。
[0023]图6B是图6A中所示邻近传感器的剖视图。
[0024]图7A是根据一个实施例的邻近传感器的顶视平面图。
[0025]图7B是图7A中所示邻近传感器的剖视图。
[0026]图8A是根据一个实施例的邻近传感器的顶视平面图。
[0027]图8B是图8A中所示邻近传感器的剖视图。
【具体实施方式】
[0028]图2A-图2E示出了根据一个实施例的在各个制造阶段处的半导体组件200。如图2A所示，半导体组件200包括印刷电路板衬底202。印刷电路板衬底202的上表面包括多个接触焊盘204。印刷电路板衬底202的下表面包括多个接触焊盘206。多个导电迹线208形成了在印刷电路板衬底202的上表面上的一个或多个接触焊盘204、与在印刷电路板衬底202的下表面上的一个或多个接触焊盘206之间的电连接。
[0029]如图2B所示，多个传统发光器件210放置在印刷电路板衬底202的上表面之上。在一个实施例中，每个发光器件210是传统的发光二极管(LED)。在一个实施例中，每个发光器件210是传统的垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)。
[0030]每个发光器件210的上表面包括发光区域212和接触焊盘214。传统的导电粘附材料216形成了在每个发光器件210的下表面与印刷电路板衬底202的上表面上的一个接触焊盘204之间的电连接。导电粘附材料216将每个发光器件210固定至印刷电路板衬底202的上表面。
[0031]在一个实施例中，导电粘附材料216形成在印刷电路板衬底202的上表面上的接触焊盘204中的预定接触焊盘上，并且随后发光器件210的下表面放置为与导电粘附材料216接触。在一个实施例中，每个发光器件210的下表面的至少一部分采用导电粘附材料216涂覆，其随后放置为与印刷电路板衬底202的上表面上的接触焊盘204中的预定接触焊盘接触。例如，采用了传统的表面安装技术的拾取放置机构可以用于在印刷电路板衬底202的上表面上放置发光器件210。
[0032]如图2C所示，随后在发光器件210的上表面上接触焊盘214与印刷电路板衬底202的上表面上对应接触焊盘204之间形成电连接。在一个实施例中，传统的接线键合结构将多个接线218的每一个的一个端部连接至印刷电路板衬底202的上表面上的一个接触焊盘204，以及随后将接线218的另一端部连接至发光器件210的相应发光器件的上表面上的一个接触焊盘214。
[0033]如图2D所示，传统的透明材料220的层随后形成在印刷电路板衬底202的上表面、以及发光器件210和接线218中的每一个的上表面和侧表面上。初始地，透明材料220可以为液体或胶体形式，并且可以灌注或者注射在印刷电路板衬底202、发光器件210和接线218之上。透明材料220可以随后采用UV光、热量、和/或湿气而固化以使得透明材料220更快速得到固体形式。
[0034]透明材料220可以使得入射在透明材料220上的大部分(如果并非所有)的光穿透。例如，透明材料220可以使得入射在透明材料220上的可见光谱中的光(例如从大约400纳米至700纳米的光波长)或者红外光谱中的光(例如从大约700纳米至1250纳米的光波长)的至少85%从其穿过。附加地或者备选地，透明材料