一种环规的制作方法

文档序号:9972126阅读:163来源:国知局
一种环规的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种环规,属于测量的技术领域。
【背景技术】
[0002]对于一些精度要求较高的测量,对量规的要求非常高,但是,对于钢制的量规而言,在实际应用过程中,耐磨性能降低,在使用一段时间后,容易产生磨损,使用寿命短,致使失去测量功能。

【发明内容】

[0003]为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种环规,本实用新型的技术方案是:一种环规,包括同轴设置的金属层、陶瓷层和石英晶体层,从外至内依次为金属层、陶瓷层和石英晶体层;所述的陶瓷层的壁的厚度要厚于金属层和石英晶体层的壁厚度。
[0004]所述的陶瓷层与金属层相接触的面上开设有凹槽,所述的金属层上设置有与凹槽--对应的凸起,所述的凸起置入凹槽内。
[0005]所述的石英晶体层的厚度为1.5-5mm。
[0006]本实用新型的优点是:陶瓷层和石英晶体层的设置,延长了使用寿命。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的主体结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面结合具体实施例来进一步描述本实用新型,本实用新型的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的,并不对本实用新型的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本实用新型的精神和范围下可以对本实用新型技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本实用新型的保护范围内。
[0009]参见图1,本实用新型涉及一种环规,包括同轴设置的金属层1、陶瓷层2和石英晶体层3,从外至内依次为金属层1、陶瓷层2和石英晶体层3 ;外部的金属层起到保护作用,中部的陶瓷层将金属层和石英晶体层更加紧密的连接在一起;石英晶体层与工件直接接触,膨胀系数小,所述的陶瓷层2的壁的厚度要厚于金属层I和石英晶体层3的壁厚度。
[0010]为了保证金属层和陶瓷层之间的连接的牢固系数,所述的陶瓷层2与金属层I相接触的面上开设有凹槽,所述的金属层上设置有与凹槽一一对应的凸起,所述的凸起置入凹槽内。
[0011]所述的石英晶体层3的厚度为1.5-5mm。
【主权项】
1.一种环规,其特征在于,包括同轴设置的金属层、陶瓷层和石英晶体层,从外至内依次为金属层、陶瓷层和石英晶体层;所述的陶瓷层的壁的厚度要厚于金属层和石英晶体层的壁厚度。2.根据权利要求1所述的一种环规,其特征在于,所述的陶瓷层与金属层相接触的面上开设有凹槽,所述的金属层上设置有与凹槽一一对应的凸起,所述的凸起置入凹槽内。3.根据权利要求1所述的一种环规,其特征在于,所述的石英晶体层的厚度为1.5_5mm0
【专利摘要】本实用新型涉及一种环规,包括同轴设置的金属层、陶瓷层和石英晶体层,从外至内依次为金属层、陶瓷层和石英晶体层;所述的陶瓷层的壁的厚度要厚于金属层和石英晶体层的壁厚度。本实用新型的优点是:陶瓷层和石英晶体层的设置,延长了使用寿命。
【IPC分类】G01B1/00, G01B3/34
【公开号】CN204881383
【申请号】CN201520548585
【发明人】赵永海
【申请人】苏州国量量具科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月27日
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