一种bga锡球表面圆度的检测装置的制造方法_2

文档序号:10192255阅读:来源:国知局
保检测的准确性。本实施例中,所述第二半球槽43与所述第一半球槽33围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与所述第一接触片或所述第二接触片的厚度值之和。
[0032]见图3和图5所示,所述箱体31的顶端面的边沿上成型有多个定位孔311,所述真空吸附板41的底端面上成型有与所述定位孔311相对应的定位柱411,所述定位孔311与所述定位柱411的设置是为了便于所述下压单元40能够准确的压合至所述基座单元30上。
[0033]见图1和图2所示,所述接料单元50包括安装在所述箱体31的侧面开口上的接料槽51、铰接在所述接料槽51的下部的连接槽53、安装在底板10上的接料气缸52和接料盒54,其中,所述接料气缸52的缸体固定设置在所述底板10上、活塞杆与所述连接槽53的底端面相连,所述接料盒54设置在所述连接槽53的出料口的正下方,所述接料槽51设置在所述箱体31的侧面开口的下部。见图7和图8所示,所述接料槽51的下部的中央成型有连接轴512,所述连接槽53通过所述连接轴512铰接于所述接料槽51上,所述接料槽51与所述箱体31的侧面开口相对的区域开设有一锡球通道513,所述锡球通道513的底端面为一向下倾斜的斜平面,倾斜角度为15°;所述接料槽51与所述箱体31的侧面开口相配合的端面上成型有卡块511,所述箱体31的侧面开口端成型有与所述卡块511相配合的卡槽312。
[0034]见图9和图10所示,通过所述接料气缸52和所述连接槽53能够调节锡球掉入所述接料盒54的速度,当所述接料盒54有较多的容纳空间时,可通过上升所述接料气缸52的活塞杆,使得所述连接槽53向所述接料盒54倾斜,从而使得锡球快速的滑入所述接料盒54内,当所述接料盒54接近满载时,需要更换所述接料盒54时,可通过下降所述接料气缸52的活塞杆来减缓锡球掉入所述接料盒54的速度,使用起来非常的方便。图9为加快锡球滚动时的结构示意图,图10为减缓锡球滚动时的结构示意图。
[0035]工作原理:利用所述真空吸附板41顶部的直线滑轨将所述真空吸附板41滑移至待检测的锡球区,所述驱动气缸下压所述真空吸附板41,使得所述真空吸附板41贴近锡球,开启所述真空吸附板41的吸附功能,本实用新型中由于所述第二半球槽43通过第二通孔44、连接管46与所述真空吸附板41相连通,因此,所述第二半球槽43能够吸附待检测的锡球,在所述压块42上吸附满锡球后,再通过所述直线滑轨将所述真空吸附板41滑移至所述箱体31的正上方,利用所述箱体31上的定位孔和所述真空吸附板上的定位柱411实现所述真空吸附板41与所述箱体31的定位,然后下压所述真空吸附板41,使得所述支撑块32的顶端面与所述压块42的底端面相抵,此时,所述第一半球槽33与所述第二半球槽43共同围设形成一球形空间,锡球被包覆在所述球形空间内,关闭所述真空吸附板41的吸附功能后对锡球进行表面圆度检测,由于所述第二半球槽43与所述第一半球槽33围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与所述第一接触片或所述第二接触片的厚度值之和,若锡球的表面圆度符合要求,则锡球的表面与所述第一接触片和所述第二接触片之间紧密贴合,若锡球的表面圆度不符合要求,则锡球的表面与所述第一接触片和所述第二接触片之间会留有微小的间隙,所述第一接触片和所述第二接触片会将检测的情况反馈至所述控制单元,所述控制单元记录下不合格锡球的位置,检测完成后,所述驱动气缸上移所述真空吸附板41,锡球在自身重力的作用下留在所述第一半球槽33内,工人根据所述控制单元给出的信息,将所述第一半球槽33内的不合符表面圆度要求的锡球挑捡出来;不符合表面圆度要求的锡球挑拣出来后,打开所述振动装置20,同时再将外部气源的气体通入所述通气管路36,外部气源的气体通过所述通气总管361和所述通气分管362后吹向所述第一半球槽33,所述第一半球槽33内的合格锡球同时受到振动和底部气体的作用,因此,锡球很容易脱离所述第一半球槽33而掉入所述槽体37内,由于所述槽体37的槽底向下倾斜,且所述槽体37与所述接料单元50连通,锡球顺着所述槽体37滑入所述接料单元50,在所述接料槽51和所述连接槽53的作用下滑入至所述接料盒54内。
[0036]所述实施例用以例示性说明本实用新型,而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对所述实施例进行修改,因此本实用新型的权利保护范围,应如本实用新型的权利要求所列。
【主权项】
1.一种BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于,包括: 底板(10); 安装在所述底板(10)上用于产生振动源的振动装置(20); 安装在所述振动装置(20)上的基座单元(30),其包括设置在所述振动装置(20)的顶端面上的箱体(31)、设置在所述箱体(31)内的若干支撑块(32)、成型在所述支撑块(32)的顶端面上的若干第一半球槽(33)、成型在所述第一半球槽(33)底部的第一通孔(34)、安装在所述第一半球槽(33)内壁上的第一接触片单元(35)、设置在所述支撑块(32)内用于连通所述第一通孔(34)与外部气源的通气管路(36),所述箱体(31)具有一容置腔且顶端面与一侧面呈开口状,所述支撑块(32)垂直且等间距的设置在所述容置腔内,所述支撑块(32)之间形成有槽体(37),所述槽体(37)的槽底向下倾设置; 设置在所述箱体(31)的顶端面上的下压单元(40),其包括与所述箱体(31)的顶部开口相配合的真空吸附板(41)、固定设置在所述真空吸附板(41)的底端面上且与所述支撑块(32)一一对应的压块(42)、成型在所述压块(42)的底端面上的若干第二半球槽(43)、成型在所述第二半球槽(43)顶部的第二通孔(44)、安装在所述第二半球槽(43)内壁上的第二接触片单元(45),所述第二半球槽(43)与所述第一半球槽(33)共同围设形成一用于容置锡球的球形空间,所述第二通孔(44)通过连接管(46)与所述真空吸附板(41)相连通,所述真空吸附板(41)的顶端面上安装有驱动所述真空吸附板(41)运动的驱动单元,所述驱动单元包括驱动气缸和直线滑轨,所述驱动气缸的活塞杆与所述真空吸附板(41)的顶端面连接,缸体设置在所述直线滑轨上; 安装在所述箱体(31)的侧面开口上的接料单元(50); 其中,所述振动装置(20)、所述基座单元(30)、所述下压单元(40)和所述接料单元(50)均通过线路与控制单元连接;所述槽体(37)与所述接料单元(50)相连通。2.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述第一接触片单元(35)为对称设置在所述第一半球槽(33)内的一对第一接触片;所述第二接触片单元(45)为对称设置在所述第二半球槽(43)内的一对第二接触片;其中,所述第一接触片单元(35)的对称平面与所述第二接触片单元(45)的对称平面相重合,所述第一接触片单元(35)的对称平面与所述第二接触片单元(45)的对称平面均为经过球心的平面;所述第一接触片与所述第二接触片的大小和形状相等。3.根据权利要求2所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述第二半球槽(43)与所述第一半球槽(33)围设形成的球形空间的半径值为锡球的半径值与所述第一接触片或所述第二接触片的厚度值之和。4.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述箱体(31)的顶端面的边沿上成型有多个定位孔(311),所述真空吸附板(41)的底端面上成型有与所述定位孔(311)相对应的定位柱(411)。5.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述接料单元(50)包括安装在所述箱体(31)的侧面开口上的接料槽(51)、铰接在所述接料槽(51)的下部的连接槽(53)、安装在底板(10)上的接料气缸(52)和接料盒(54),其中,所述接料气缸(52)的缸体固定设置在所述底板(10)上、活塞杆与所述连接槽(53)的底端面相连,所述接料盒(54)设置在所述连接槽(53)的出料口的正下方,所述接料槽(51)设置在所述箱体(31)的侧面开口的下部,所述接料槽(51)的下部的中央成型有连接轴(512),所述连接槽(53)通过所述连接轴(512)铰接于所述接料槽(51)上,所述接料槽(51)与所述箱体(31)的侧面开口相对的区域开设有一锡球通道(513),所述锡球通道(513)的底端面为一向下倾斜的斜平面。6.根据权利要求5所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述接料槽(51)与所述箱体(31)的侧面开口相配合的端面上成型有卡块(511),所述箱体(31)的侧面开口端成型有与所述卡块(511)相配合的卡槽(312)。7.根据权利要求5所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述锡球通道(513)的底端面的倾斜角度为15°。8.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述通气管路(36)包括一通气总管(361)和若干通气分管(362),所述通气总管(361)与所述通气分管(362)相连通。9.根据权利要求1所述的BGA锡球表面圆度的检测装置,其特征在于:所述槽体(37)的纵向截面呈“U”型,所述槽体(37)的槽底倾斜角度为8°。
【专利摘要】本实用新型公开了一种BGA锡球表面圆度的检测装置,包括:底板;安装在所述底板上用于产生振动源的振动装置;安装在所述振动装置上的基座单元,其包括箱体、支撑块、第一半球槽、第一通孔、第一接触片单元和通气管路;设置在所述箱体的顶端面上的下压单元,其包括真空吸附板、压块、第二半球槽、第二通孔和第二接触片单元;安装在所述箱体的侧面开口上的接料单元;其中,所述振动装置、所述基座单元、所述下压单元和所述接料单元均通过线路与控制单元连接;所述槽体与所述接料单元相连通。本实用新型能够有效的提高检测效率,保证锡球的质量,结构简单,使用方便。
【IPC分类】B07C5/36, G01B21/20, B07C5/34
【公开号】CN205102815
【申请号】CN201520933787
【发明人】王荣, 沈祺舜
【申请人】苏州光韵达光电科技有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月22日
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