芯片测试封闭装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种芯片测试封闭装置，包括壳体、顶盖、顶盖锁，所述顶盖铰接安装在壳体的顶部，顶盖中央开设有观测窗，所述观测窗上插装有可拆卸的观测窗罩，所述顶盖锁铰接在壳体的顶部，将顶盖和壳体锁紧形成封闭结构，所述壳体侧壁开设有液氮接口、真空设备接口和若干个可封闭的探针接口，壳体底部开设有卡盘接口。本实用新型结构体积小，为芯片和器件提供成本较低的高低温、真空、暗室等测量环境，同时实现阵列中多个器件的自动测量，操作方便，结构简单。
【专利说明】
芯片测试封闭装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及芯片测试领域，特别是一种芯片测试封闭装置。
【背景技术】
[0002]芯片的生产和研制过程中，需要对芯片的各项参数进行过程测试和终端测试，而对于光电转换芯片测试需要能提供高低温和暗室的环境，通常通过设置封闭装置来实现。
[0003]目前，公知的芯片测试封闭装置是将承载被测芯片的卡盘、探针座、探针和显微镜通过金属箱整体封闭起来，金属箱上具有可以开合的门。当被测芯片需要暗室环境时，闭合金属箱的门。但是，对于测试来说，本质上并没有必要把探针座和显微镜封装起来，整体封闭既使得测试装置的体积庞大，而且使得制造高低温和真空的环境也较为困难，设备操作起来不方便。
【实用新型内容】
[0004]针对上述技术问题，本实用新型提供一种芯片测试封闭装置，该装置结构简单，操作方便，可实现高低温、暗室、真空等环境。
[0005]本实用新型的技术方案为:芯片测试封闭装置，包括壳体、顶盖、顶盖锁，所述顶盖和顶盖锁分别铰装在壳体上，所述顶盖中央开设有观测窗，所述观测窗上插装有可拆卸的观测窗罩，所述顶盖锁将顶盖和壳体锁紧形成封闭结构，所述壳体侧壁开设有若干可封闭的探针接口，壳体底部开设有卡盘接口，所述卡盘接口与观测窗位置相对应。
[0006]进一步地，所述壳体上开设有液氮接口和真空设备接口。
[0007]进一步地，所述探针接口为8个。
[0008]为了克服现有的封闭装置体积大、操作不方便、无法实现自动测量等不足，本实用新型提供上述芯片测试封闭装置，该封闭装置采用局部封闭方法，即只封闭承载被测芯片的卡盘和测试用探针，该壳体不仅能够方便的通过开合壳体顶部的观察窗，为被测对象提供暗室和普通测试环境，而且能够使得壳体的体积大大减小。
[0009]本实用新型在壳体的上部，采用一端固定的可掀开的顶盖设计，在顶盖的中心，设计有一个透明的玻璃观测窗，透过观测窗可以观察到壳体内部的情况。根据用户所需探针的数量，在壳体侧壁四周与探针臂相对应的位置，开有探针接口，通过探针接口可以实现将探针放置在测试所需位置，以及实现氮气充入，抽真空等操作，探针接口与手动三维控制台之间采用波纹管密封。在壳体底部中心开有一个卡盘接口，用以连接卡盘与自动三维移动台，使卡盘在高精度自动三维移动台控制下，实现卡盘在壳体内的三维位置移动，使被测芯片实现自动测量。本实用新型为芯片和器件提供成本较低的高低温、真空、暗室等测量环境，同时可实现阵列中多个器件的自动测量，操作方便，结构简单。
【附图说明】
[00?0]图1是本实用新型结构不意图；
[0011]图2是图1的俯视结构示意图；
[0012]图3是本实用新型开盖状态的结构示意图；
[0013]图4是本实用新型装配示意图；
[0014]图5是本实用新型与多组探针装置装配示意图；
[0015]其中:1.壳体；11.探针接口；12.卡盘接口； 13.液氮接口； 14.真空设备接口； 2.顶盖;21.观测窗；22.观测窗罩;3.顶盖锁;4.卡盘;5.高精度自动三维移动台；51.第二波纹管;6.探针装置;61.探针;62.探针臂;63.手动三维控制台；64.第一波纹管;7.隔振台。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0017]如图1、2、3所示，一种芯片测试封闭装置，包括壳体1、顶盖2、顶盖锁3，顶盖2铰接安装在壳体I的顶部，顶盖2中央开设有观测窗21，观测窗21上插装有可拆卸的观测窗罩22，顶盖锁3铰接在壳体I的顶部，将顶盖2和壳体I锁紧形成封闭结构，壳体I侧壁开设有液氮接口 13、真空设备接口 14和若干个可封闭的探针接口 11，壳体I底部开设有卡盘接口 12，探针接口 11为8个。
[0018]顶盖锁3固装在与顶盖2铰接处相对的位置，壳体I采用一端固定的可开合的顶盖2设计，便于壳体I的打开或关闭。透过观测窗21可以观察到壳体I内部的情况，观测窗罩22可插接在顶盖2上，将观测窗21遮住，形成暗室环境。观测窗罩22与观测窗21配合使用，非常方便。
[0019]液氮接口13、真空设备接口 14，可以用于形成低温和真空环境。
[0020]实施例一
[0021]如图4所示，芯片测试封闭装置可以与一组探针装置6以及高精度自动三维移动台5进行装配使用。探针接口 11处安装有探针装置6，采用第一波纹管64密封。探针装置6包括探针61、探针臂62和手动三维控制台63，探针臂62安装在手动三维控制台63上，探针臂62上安装有探针61，探针61通过探针接口 11装置在壳体I内相应位置。通过控制手动三维控制台63可以控制探针61的位置。
[0022]卡盘接口12通过第二波纹管51与高精度自动三维移动台5连接，高精度自动三维移动台上安装有卡盘4，卡盘4装置在壳体I内与观测窗21对应的位置。通过控制高精度自动三维移动台5的移动可实现卡盘4按照设定路线移动，实现被测物体的自动测量。壳体1、探针装置6和高精度自动三维移动台5均装置在隔振台7上。隔振台7起到承载封闭装置和手动二维控制台10的作用，同时可以减小振动对测量结果的影响。本实用新型的封闭装置固装在台面上，为圆柱体结构。
[0023]实施例二
[0024]根据实际需要，该芯片测试封闭装置可以与多组探针装置6以及高精度自动三维移动台5进行装配使用。如图5所示，芯片测试封闭装置与3组探针装置6以及高精度自动三维移动台5—起安装在隔振台7上，图5为其装配后的俯视图，除了所连接探针装置6的数目不同外，其余的实施方式与实施例一相同。
[0025]本实用新型克服了现有的封闭装置体积大、操作不方便和无法实现自动测量等技术问题，本实用新型提供上述芯片测试封闭装置，该封闭装置采用局部封闭方法，即只封闭承载被测芯片的卡盘和测试用探针，该壳体不仅能够方便的通过开合壳体顶部的观察窗，为被测对象提供暗室和普通测试环境，而且能够使得壳体的体积大大减小。本实用新型为芯片和器件提供成本较低的高低温、真空、暗室等测量环境，同时可实现阵列中多个器件的自动测量，操作方便，结构简单。
[0026]最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型较优的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种芯片测试封闭装置，其特征在于:它包括壳体(1)、顶盖(2)、顶盖锁(3)，所述顶盖(2)和顶盖锁(3)分别铰装在壳体(I)上，所述顶盖(2)中央开设有观测窗(21)，所述观测窗(21)上插装有可拆卸的观测窗罩(22)，所述顶盖锁(3)将顶盖(2)和壳体(I)锁紧形成封闭结构，所述壳体(I)侧壁开设有若干可封闭的探针接口(11)，壳体(I)底部开设有卡盘接口(12)，所述卡盘接口(12)与观测窗(21)位置相对应。2.根据权利要求1所述的芯片测试封闭装置，其特征在于:所述壳体(I)上开设有液氮接口(13)和真空设备接口(14)。3.根据权利要求1所述的芯片测试封闭装置，其特征在于:所述探针接口(11)为8个。
【文档编号】G01R1/04GK205643403SQ201620374260
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月28日
【发明人】余丽波, 刘洪
【申请人】余丽波, 刘洪