专利名称：温度控制方法及其温度控制系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种温度控制方法及其温度控制系统，尤其涉及一种用于光刻 机的温度控制方法及其温度控制系统。
背景技术：
光刻机对其内部关键零部件的温度波动具有严格的限制，尤其是光刻机内 投影物镜的温度波动，将直接引起成像质量的畸变。光刻机投影物镜正常工作
时要求其温度波动范围在± 0. 02°C，当采用循环冷却液对光刻机内部的温度进 行控制时， 一般要求循环冷却液体温度的控制精度达到士O. 04°C。这就要求向 光刻机内部提供温度受控制高精度的循环冷却液以达到稳定光刻机内部温度的 目的。
温度控制中常用的方法是PID控制方法。PID是指比例、积分和微分控制， 其中比例控制是控制输出与误差量成正比，偏差越大则控制输出越大；积分控 制是用于消除稳态误差；微分控制用以提前抑制误差。但是现有公知的PID控 制技术往往很难快速达到设定温度值而又不产生超调的现象。
机械工程学报2008年19巻第10期《光刻机投影物镜的温度控制算法》一 文中提出了一种分段的温度控制方法控制投影物镜的温度，该温度控制方法中 各个阶段均采用PI控制方式，即比例和积分控制方式。由于分段较多，参数的 整定比较复杂，使得温度控制达到稳定过程的时间较长。
专利号为02108085. 2的中国专利，提到一种惯性温度控制方法，用于使胚 体在两个温度点之间变化，使胚体温度平滑达到设定温度点附近，而不产生超 调。这种方法在温度控制的整个过程中都以斜率控制作为主控制目标，-而以设 定温度点作为次要控制目标，在最终达到设定点附近时，温度控制精度不够高。
发明内容
本发明提供了 一种温度控制方法及其温度控制系统，以提高温度控制精度 并缩短温度控制过程中的响应时间。
为解决上述问题，本发明提供了一种温度控制方法，通过一温度控制系统
执行，该温度控制系统包含有加热模块以及制冷模块，所述方法包括以下步骤
设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值； .
根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差，调整加热^^块 与制冷模块功率输出，控制温度的变化；
将控制温度的变化过程分为至少三个阶段，每个阶段实现不同的目标，使 循环冷却液的温度达到设定的预期温度值，所述三个阶段为M1、 M2、 M3，其中，
Ml阶段用以提高温度控制系统的响应速度，快速接近预期温度值；
M2阶段用以控制温度变化的斜率；
M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。
进一步的，所述M1阶段的步骤为
设定循环冷却液的预期温度值；
启动加热模块或制冷模块以满负荷工作，使得当前温度值接近所述预期温 度值，
进一步的，所述M2阶段的步骤为 设定一期望温度变化速率；
调整加热模块和制冷模块的输出功率比例，使得循环冷却液的温度变化速 率与期望温发变化速率一致。
进一步的，所述M3阶段的步骤为
同时调节加热模块与制冷模块，使循环冷却液出口当前温度值迅速稳定 在设定值附近，并达到预期精度；限制加热模块与制冷模块温度变化的增量的大小，防止温度变化的增量过大。
本发明还提供一种采用上述温度控制方法的温度控制系统，所述温度控制 系统包括温度采集模块、控制器模块、加热模块、制冷模块和水箱，其中，. 温度采集模块的输入端与水箱的输出端口连接，输出端与控制器模块连接，
用以采集循环冷却液出口当前温度；
控制器模块的输入端与温度采集模块的输出端连接，输出端分别与固态继 电器和相位角控制器连接，用以对所述温度采集模块采集的温度数据进行处理，
并对加热模块和制冷模块发出控制信号；
加热模块的输入端与控制器模块连接，输出端位于水箱中，用以根据控制
器模块的控制信号，控制加热的输出功率；
制冷模块的输入端与相位角控制器输出端连接，输出端与水箱的输入端口 连接，用以根据控制器模块的控制信号，控制制冷的输出功率；
水箱的输入端分别与制冷模块和加热模块的输出端连接，用以均勾混合经
加热与制冷后的循环冷却液；
进一步的，所述温度采集模块包括激励源、温度传感器、A/D转换模块和数 字滤波器， '
激励源的输出端与温度传感器的输入端连接，用以给温度传感器产生激励 信号；
温度传感器的输入端与激励源的输出端连接，输出端与A/D转换模块的输 入端连接，用以采集循环冷却液出口当前温度并提供给A/D转换器；
A/D转换器的输入端与温度传感器的输出端连接，输出端与数字滤波器的 输入端连接，用以将所述温度传感器采集的模拟信号转换成数字信号；
所述数字滤波器的输入端与A/D转换器的输出端连4妻，输出端连接于控制 器模块，用以将所述数字信号滤波后转化为测量温度值，并将测量温度值传给 控制器模块。'进一步的，所述'激>励源为恒流源或恒压源。 进一步的，所述加热模块包括固态继电器和加热器，其中，
固态继电器的输入端与控制器模块的输出端连接，输出端与加热器的输入
端连接，用以接收控制器模块的控制信号，控制加热器的功率输出； 加热器位于水箱中，用以加热。
进一步的，所述制冷^i块包才舌相位角控制器和半导体制冷器，其中， 相位角控制器的输入端与控制器模块的输出端连接，输出端与半导体制冷 器连接，用以接收控制器模块的控制信号，控制半导体制冷器的功率输出； 半导体制冷器输出端与水箱的输入端口连接，用以提供制冷后的循环冷却液。
进一步的，所述控制器模块包括数据存储单元、计算处理单元和D/A转换单 元，其中，
数据存储单元的输入端与数字滤波器的输出端连接，输出端与计算处理单 元的输入端连接，用以存储数字滤波器输出的测量温度值以及计算过程中用到 的数据和控制程序；
计算处理单元的输入端与数据存储单元的输出端连接，输出端与D/A转换 单元的输入端连接，用以对数据存储单元里存储的数据和控制程序进行处理；
D/A转换单元的输入端与计算处理单元的输出端连接，输出端分别与加热模 块和制冷模块连接，用以将计算处理单元处理得到的数据转化为模拟信号，驱 动所述加热^^莫块和制冷纟莫块。
进一步的，所述温度控制系统还包括水泵，所述水泵的输入端与水箱的输出 端口连接，用以驱动循环冷却液在温度控制系统和外部被控制对象之间流动。
与现有温度控制方法及其温度控制系统相比，本发明提供的温度控制方法及 其温度控制系统通过比较循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏 差，调整加热模块与制冷;f莫块功率输出，将控制温度的变化过程分为若千阶^殳， 使循环冷却液的温度快速达到设定温度点，并提高了控制温度的精度。
以下结合附图和具体实施例对本发明的温度控制方法及其温度控制系统作 进一步详细的描述。
图1为本发明实施例中温度控制装置的循环冷却液管路连接系统示意图； 图2为本发明实施例中温度控制系统示意图； 图3为本发明实施例中温度控制方法的整体流程图； 图4为本发明实施例中温度控制Ml阶段控制程序流程图； 图5为本发明实施例中温度控制M2阶段控制程序流程图； 图6为本发明实施例中温度控制M3阶段控制程序流程图； 图7为本发明实施例中温度控制方法与常规PID温度控制方法仿真曲线比 较示意图；.
图8为本发明实施例中温度控制系统与常规PID温度控制系统其加热才莫块 与制冷模块输出仿真比较示意图。
具体实施例方式
为使本发明的技术特征更明显易懂，下面结合附图与实施例，对本发明做 进一步的描述。 -
请参阅图，1，图1为本发明实施例中温度控制装置的循环冷却液管路连接
系统示意图，该冷却液管路连接系统包括温度采集模块2、控制器模块i:加热
模块3和制冷模块4，水泵5、压力传感器6、流量传感器7、电磁阀8、手动阀 9、电磁阀13以及水箱14,循环冷却液由水泵5驱动，经由电磁阀8流入外部 设备，在与外部设备发生热交换后经由电磁阀13流入温度控制装置内部。半导 体制冷器41与加热器31对流入温度控制装置内部的循环冷却液经过加热制冷 后，在水箱14内部充分混合，使循环冷却液温度达到均匀，再次由水泵5驱动， 流入外部设备进行热交换。其中电磁阀13可以调节流入外部设备循环冷却液流量的大小，压力传感器6用于监控循环冷却液的压力。本实施例中，所述的循 环冷却液为水。
请参阅如图2所示，图2为本发明实施例中温度控制系统示意图，请参阅 图2并结合参照图1,本实施例提供的温度控制系统为上述冷却液管路连接系统 的一部分，用于控制循环冷却液的出口温度，主要由温度采集模块2、控制器模 块1、加热模块3和制冷模块4组成，所述温度采集模块2包括激励源20、温 度传感器21、 A/D转换单元22和数字滤波器23;所述激励源20可以为恒压源 或恒流源，本实施例中采用恒流源。所述温度传感器21可以为热敏电阻或柏电 阻，本实施方案中釆用ptl00铂电阻。
所述激励源20用以给温度传感器产生激励信号；所述温度传感器21用以 采集循环冷却液出口当前温度即采集从水泵5 口出来的循环冷却液的温度，并 提供给A/D转换器22; A/D转换器22用以将所迷温度传感器21采集的模拟信 号转换成数字信号；所述数字滤波器23用以将所述数字信号滤波后转化为测量 温度值，并将测量温度值传给控制器模块l。
所述控制器模块1由数据储单元10、计算处理单元11和D/A转换单元12 组成；数据储单元10用以存储数字滤波器输出的测量温度值以及计算过程中用 到的数据和控制程序；计算处理单元ll用于处理数据，实施图3至图6所示的 程序流程(具体处理过程容后再叙述)；D/A转换单元12将计算处理单元11处 理得到的数据转化为模拟信号，分别驱动加热模块3与制冷模块4。
所述数据存储单元10与计算处理单元11可以由DSP或单片机组成。
加热模块3由固态继电器30和加热器31组成，固态继电器30接收控制器 模块1输出的模拟信号，控制加热器31的功率输出，加热器31位于水箱14中， 用以对循环冷却液加热。本实施例中加热器31功率为2500W。
制冷^^莫块4由相位角控制器40和半导体制冷器41组成，相位角控制器40 接收控制器模块1输出的模拟信号，控制半导体制冷器41的功率输出，本实施 例中半导体制冷器41的功率为3000W。请参阅图3,图3为本发明实施例中温度控制方法的整体流程图，其步骤为 设定循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值 之间的偏差，调整加热模块3与制冷模块4功率输出，控制温度的变化；将控 制温度的变化过程分为若干阶段，每个阶段实现不同的目标，使循环冷却液的 温度达到设定温度点。本实施例中，共分为M1、 M2、 M3三个阶段，请结合图3 所示的流程图参见具体步骤如下
整体流程开始于步骤S30，即温度控制开始，然后进入步骤S31,初始化各参 数值
Ts :控制算法采样时间，本实施方案中为5s;
al, a2 :各阶段分界点，由参数整定或经验值得到，本实施例中为取al-O. 8， a2=0. 3。
kl，k2 :M2阶段比例系数，由参数整定或经验值得到，本实施例中选择kl-2， k2=2. 4。
liral，lim2 : M2阶段加热模块3与制冷模块4增量限幅，由参数整定或经 验值得到；本实施例中选择liml-lO， lim2=9。
P1，P2，11，12 : M3阶段加热模块3与制冷模块4比例、积分系数，由;f^t 整定或经验得到，本实施例中选择Pl-l. 2，P2-0. 8， 11=0.012,12=0.01。
lim3, lim4 : M3阶段加热模块3与制冷模块4增量限幅，本实施例中选择 lim3=5, lim4=4. 5。
v，期望水温变化的速率，由经聪，没定；
在步骤S33中，控制器模块1接收来自温度采集模块2的数据，经过比较， 设定偏差err-设定值-初始水温值，计算出偏差值，步骤S34根据如下公式决定 控制温度的阶段
'H>="1 ，Ml阶段 -a2<H<al ,Af2阶段 |w|<a2 ，M3阶段如果err的绝对值大于等于al，则进入步骤S35，即Ml阶段；否则进入步骤 S36，步骤S36判断当err的绝对值大于a2、小于al，则进入M2阶段，否则进入 M3阶段。
根据上述公式得出控制温度的阶段后，即可选择进入某个具体阶段的处理， 下面分别进行介绍 ..
请参阅图4，图4为发明实施例中温度控制Ml阶段控制程序流程图。Ml阶 段主要作用是提高系统的响应速度。其步骤为设定该温度控制系统所要输出 的循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之 间的偏差，启动加热模块3或制冷模块4以满负荷工作，使当前温度值迅速的 上升或下降，以迅速的接近设定温度值。
具体情况请结合图4所示的流程图分为2种情况
步骤S40，判断如果err大于al (err〉al)，进入步骤S41，设定值比初始水 温值高很多，为使水温快速上升，加热模块3功率输出百分比为100%,制冷模 块4的功率输出百分比为0;当err小于al的负值(err<-al)时，进入步骤 S42,设定值比初始水温低很多，为使水温快速下降，加热模块3功率输出百分 比为O,制冷模块4功率输出百分比为100%,计算公式如下
其中，yh(k):加热模块输出百分比，加热模块实际输出功率与额定功率之
比，
Yc(k):制冷模块输出百分比，制冷模块实际输出功率与额定功率之比。
请参阅图5,图5为本发明实施例中温度控制M2阶段控制程序流程图。M2 阶段主要作用是通过一定的温度控制算法调节温度变化的斜率。其步骤为设定一期望温度变化速率V，；调整加热模块3和制冷模块4的输出功率比例，使 得循环冷却液的温度变化速率与期望温度变化速率一致。对于温度控制系统惯 性较大，在温度变化的斜率较大时，很容易产生较大的超调，并使实际温度值 在设定值附近连续的振荡。因此M2阶段通过控制温度变化的斜率，使其较平稳 的过渡到M3阶段，最终达到减小超调的目的。
由于系统中加热模块3与制冷模块4同时存在，在调节温度变化斜率时， 既可以通过加热模块3来实现也可以通过制冷才莫块4来实现，这个过程中通过 一定的控制算法来保证所选的调节途径是最节省能源。如在温度上升斜率过大 时，可以通过减少加热模块3功率输出或增大制冷模块4功率的输出来减小温 度上升的斜率，但增大制冷模块4的输出时会降低能源利用效率。
进入M2阶段时，对水温的变化情况、设定值与当前水温值之间的关系和加 热模块与制冷模块的输出功率百分比进行决策，产生最优的调节方式，以达到
既节省能源，又能调节水温变化速率的目的，具体可分为以下四种情况
1.步骤S50判断当err大于a2、小于al时(a2〈err〈al )，则进入步骤S51 继续判断当水温上升速率小于等于O. 03;判断制冷模块4的输出量yc ( k-l) 是否为0,如果为0,进入步骤S52,如果不为0,进入步骤S53，其计算参见如 下公式
<formula>formula see original document page 13</formula>
其中,
v:水温变化速率，
en:当前的偏差值;
en—j上一次的偏差值;
厶yh(k):加热输出百分比增量;厶yc(k):制冷输出百分比增量； 2.当a2<err<al,且水温上升速率大于0. 03时；判断加热输出量是否为0, 当加热模块3的输出量为0时，进入步骤S53,不为0，则进入步骤S52,则通过
制冷模块来减少水温上升的速率，其计算参见如下公式
f-A:l*(v —v') 赠一1)>0 ,1 0 萍一1)==0
/A:2承(v-v')萍_1) = 0 "1 0 泽-1)〉0
3. 进入步骤S54， g-a2>=err>=-al时，且水温下降的速率小于等于0. 03时， 判断加热的输出是否为O,如果不为0,i^v步骤S56，减小加热模块的功率输出， 增大水温下降的速率；如果为0,进入步骤S55，增大制冷模块的功率输出，增 大水温下降的速率，其计算参见如下公式
A贞"=
l 0泽-1) = 0
J-*2*(h')萍-1)==0 ,1 0 贞"1)>0
4. 当-&2>=61:1">=-&1时，且水温下降的速率大于0. 03时，判断制冷模块的 输出是否为0，如果不为0,进入步骤S55，减小制冷才莫块的功率输出，减小水温 下降的速率；如果为0，进入步骤S56，增大加热模块的功率输出，减小水温下 降的速率，其计算参见如下7>式
、1 0 yc(")>0
71 0 "("1)==0 完成以上四种情况的判断之后，计算出增量大小，先 v步骤S57，对增量大 小进行限制，判断l Ayh(k) l是否大于等于liml，如果是，则i^v步骤S58，对 厶yh(k)的大小进行限幅，如果不是，则进入步骤S59，判断I厶yc(k) l是否大于等于1 im2，如果是则进入步骤S510,对△ yc (k)的大小进行限幅，并进入步骤S39, 计算h(k)与yc (k)的大小，然后执行步骤S310;如果不是，则直接进入步骤S39, 计算h(k)与yc(k)的大小，然后执行步骤S310。
请参阅图6，图6为本发明实施例中温度控制M3阶^殳控制程序流程图。M3 阶段使用双增量式的增量限幅PI控制方法，步骤S60，同时对加热模块与制冷模 块的输出功率进行调整，使系统当前温度值迅速稳定在设定温度值处，并稳定 在O. Oir。所使用的7>式如下
A萍)-尸l承(e"-0 + /"e *7; (A) = 一/>2 * (e - 一,)—/2 * e * ;
与M2阶段类似，为防止增量过大，实际温度值在测量值附近频繁的波动， 对增量大小进行限制。步骤S61判断Ayh(k)，如果其的绝对值大于等于lim3， 则进入步骤S62，对增量进行限制。否则进入步骤S63对厶yc(k)的大小进行， 如果Ayc(k)的绝对值大于等于lim4，则进入步骤S64，对Ayc(k)的大小进行 限制。其判断公式为<formula>formula see original document page 15</formula>实际加热模块3与制冷模块4的功率输出百分比范围为[O， l]，因此在此 处对加热模块3与制冷模块4的功率百分比进行限幅，其限幅条件参见如下公. 式<formula>formula see original document page 16</formula>
得到加热模块3和制冷模块4的输出百分比之后，即如图3所示的步骤S39, 计算出yh(k)、 yc(k),进入步骤S310,将yh ( k)和yc (k)转化为相应大小模 拟信号并传送给固态继电器30与相位角控制器40，以控制固态继电器30与相 位角控制器40。固态继电器30接收控制信号为0 ~ 10V的模拟信号，相位角控 制器40接收控制信号为4 20mA的模拟信号，因此通过A/D转换，最后送给固 态继电器与相位角控制器的模拟信号分别为^=10"/^)， ^-16"c(" + 4。
本方案中，采样时间Ts=5秒。步骤S311为在计算出加热与制冷输出功率的百 分比后等待5秒，进入步骤S312,更新e。和en-n即重新对e。和e^进行赋值， 计算下一组加热模块与制冷模块的输出
^ = SF - PF 其中，SV:水温设定值； PV-.水温当前值。
请参阅图7以及图8，图7为本发明实施例中温度控制方法与常规pro温度
控制方法仿真曲线比较示意图；图8本本发明实施例中温度控制方法与常规PID 温度控制方法其加热才莫块与制冷模块输出仿真比较示意图。
从图7中可以看出，采用本实施例中所述控制方法产生的超调量明显小于 常规的PID控制方法，且稳定时间较短。
从图8中可以看出，在系统稳定后，本文所述温度控制方法加热模块与制 冷模块的输出量明显小于常规的PID温度控制方法，可以达到节能的目的。
以上显示和描迷了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业 的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中 描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定
权利要求
1.一种温度控制方法，通过一温度控制系统执行，该温度控制系统包含有加热模块以及制冷模块，其特征在于，所述方法包括以下步骤设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差，调整加热模块与制冷模块功率输出，控制温度的变化；将控制温度的变化过程分为至少三个阶段，每个阶段实现不同的目标，使循环冷却液的温度达到设定的预期温度值，所述三个阶段为M1、M2、M3，其中，M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度，快速接近预期温度值；M2阶段用以控制温度变化的斜率；M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。
2. 如权利要求l所述温度控制方法，其特征在于所述M1阶段的步骤为 设定循环冷却液的预期温度值；启动加热模块或制冷模块以满负荷工作，使得当前温度值接近所述预期温 度值。
3. 如权利要求l所述温度控制方法，其特征在于所迷M2阶段的步骤为 设定一期望温度变化速率；调整加热模块和制冷模块的输出功率比例，使得循环冷却液的温度变化速 率与期望温度变化速率一致。
4. 如权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于所述M3阶段的步骤 为 '同时调节加热模块与制冷模块，使循环冷却液出口当前温度值迅速稳定 在设定值附近，并达到预期精度；限制加热模块与制冷模块温度变化的增量的大小，防止温度变化的增量过大。
5. —种温度控制系统，其特征在于采用如权利要求1至4中任一项所述 的温度控制方法，所述温度控制系统包括温度采集模块、控制器模块、加热模 块、制冷模块和水箱，其中，温度采集模块的输入端与水箱的输出端口连接，输出端与控制器模块连接， 用以采集循环冷却液出口当前温度；控制器模块的输入端与温度釆集模块的输出端连接，输出端分别与固态继 电器和相位角控制器连接，用以对所述温度釆集模块采集的温度数据'进行处理， 并对加热模块和制冷模块发出控制信号；加热模块的输入端与控制器模块连接，输出端位于水箱中，用以根据控制 器模块的控制信号，控制加热的输出功率；制冷模块的输入端与相位角控制器输出端连接，输出端与水箱的输入端口连接，用以根据控制器模块的控制信号，控制制冷的输出功率；水箱的输入端分别与制冷模块和加热模块的输出端连接，用以均勻混合经 加热与制冷后的循环冷却液。
6. 如权利要求5所述温度控制系统，其特征在于所述温度采臬模块包括 激励源、温度传感器、A/D转换模块和数字滤波器，激励源的输出端与温度传感器的输入端连接，用以给温度传感器产生激励 信号；温度传感器的输入端与激励源的输出端连接，输出端与A/D转换模块的输 入端连接，用以采集循环冷却液出口当前温度并提供给A/D转换器；A/D转换器的输入端与温度传感器的输出端连接，输出端与数字滤波器的 输入端连接，用以将所述温度传感器采集的模拟信号转换成数字信号；所述数字滤波器的输入端与A/D转换器的输出端连接，输出端连接于控制 器模块，用以将所述数字信号滤波后转化为测量温度值，并将测量温度值传给 控制器模块。
7. 如权利要求6所述温度控制系统，其特征在于所述激励源为恒流源或恒压源。
8. 如权利要求5所述温度控制系统，其特征在于所述加热模块包括固态 继电器和加热器，其中，固态继电器的输入端与控制器模块的输出端连接，输出端与加热器的输入 端连接，用以接收控制器模块的控制信号，控制加热器的功率输出； 加热器位于水箱中，用以加热。
9. 如权利要求5所述温度控制系统，其特征在于所述制冷模块包括相位 角控制器和半导体制冷器，其中，相位角控制器的输入端与控制器模块的输出端连接，输出端与半导体制冷 器连接，用以接收控制器模块的控制信号，控制半导体制冷器的功率输出；半导体制冷器输出端与水箱的输入端口连接，用以提供制冷后的循环冷却液。
10. 如权利要求5所述温度控制系统，其特征在于所述控制器模块包括数 据存储单元、计算处理单元和D/A转换单元，其中，数据存储单元的输入端与数字滤波器的输出端连接，输出端与计算处理单元的输入端连接，用以存储数字滤波器输出的测量温度值以及计算过程中用到 的数据和控制程序；计算处理单元的输入端与数据存储单元的输出端连接，输出端与D/A转换 单元的输入端连接，用以对数据存储单元里存储的数据和控制程序进行处理；D/A转换单元的输入端与计算处理单元的输出端连接，输出端分别与加热模 块和制冷模块连接，用以将计算处理单元处理得到的数据转化为模拟信号，驱 动所述加热模块和制冷才莫块。
11. 如权利要求5所述温度控制系统，其特征在于所述温度控制系统还 包括水泵，所述水泵的输入端与水箱的输出端口连接，用以驱动循环冷却液在 温度控制系统和外部被控制对象之间流动。
全文摘要
本发明提供了一种温度控制方法，该方法包括以下步骤设定该温度控制系统所要输出的循环冷却液的预期温度值；根据循环冷却液出口当前温度值与预期温度值之间的偏差，调整加热模块与制冷模块功率输出，控制温度的变化；将控制温度的变化过程分为至少三个阶段，所述三个阶段为M1、M2、M3，其中，M1阶段用以提高温度控制系统的响应速度，快速接近预期温度值；M2阶段用以控制温度变化的斜率；M3阶段用以使系统当前的温度值稳定在预期温度值处。本发明提供的温度控制方法及其温度控制系统将控制温度的变化过程分为若干阶段，使循环冷却液的温度快速达到设定温度点，并提高了控制温度的精度。
文档编号G05D23/20GK101587357SQ20091005105
公开日2009年11月25日 申请日期2009年5月12日 优先权日2009年5月12日
发明者斌 余, 余小虎, 李小平, 晋 罗, 聂宏飞, 敏 金, 黄友任, 龚岳俊 申请人:上海微电子装备有限公司;华中科技大学