一种pcb 板自动切割控制系统的制作方法
【专利摘要】一种PCB板自动切割控制系统，包括切割机，其特征在于：包括顺次电信号连接的PCB切割数据采集单元、数据处理单元、操作控制单元；PCB切割数据采集单元采集切割数据，数据处理单元对采集到的图像数据进行处理，产生切割数据，操作控制单元根据产生的切割数据对切割机的控制系统下达切割命令，切割机根据切割命令执行切割任务。本发明实现了PCB板的切割自动化，保证了切割精度，提高了切割生产效率，并且，保证了操作人员的生产安全。
【专利说明】一种PCB板自动切割控制系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种PCB板自动切割控制系统，属于PCB板切割【技术领域】。
【背景技术】
[0002]PCB板加工完成后，需要进行切割，在切割时，往往是由操作人员操纵切割机进行，编写操纵程序、对刀等。这种切割方法，切割的精度主要凭借操纵人员的操纵水平与熟练程度，导致废品增多；并且，切割效率很慢；有时，由于操作人员的疏忽，切割机甚至对操作人员造成伤害。因此，有必要设计一种自动操纵切割机、切割效率高并且对操作人员没有危险的切割系统。
【发明内容】
[0003]针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种自动操纵切割机、切割效率高并且对操作人员没有危险的自动切割控制系统。
[0004]为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的:
一种PCB板自动切割控制系统，包括切割机，其特征在于:包括顺次电信号连接的PCB切割数据采集单元、数据处理单元、操作控制单元；
PCB切割数据采集单元采集切割数据，数据处理单元对采集到的图像数据进行处理，产生切割数据，操作控制单元根据产生的切割数据对切割机的控制系统下达切割命令，切割机根据切割命令执行切割任务。
[0005]优选的:
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述PCB切割数据采集单元包括镜头和CCD或者SMOS感应器；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述CCD或者SMOS感应器为PAL、NTSC制式；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与切割机的切割控制系统信号连接；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述切割机为激光切割机；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与激光切割机的光路控制系统信号连接；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述数据处理单元与所述操作控制单元采用并行接口信号连接；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元带有显示屏和键盘、鼠标。
[0006]本发明的有益效果是:本发明自动采集切割数据，然后将数据传输给切割机的切割控制系统，因此，本发明实现了 PCB板的切割自动化，保证了切割精度，提高了切割生产效率，并且，保证了操作人员的生产安全。【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为发明系统组成示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。
[0009]如图1所示，一种PCB板自动切割控制系统，包括切割机，其特征在于:包括顺次电信号连接的PCB切割数据采集单元、数据处理单元、操作控制单元；
PCB切割数据采集单元采集切割数据，数据处理单元对采集到的图像数据进行处理，产生切割数据，操作控制单元根据产生的切割数据对切割机的控制系统下达切割命令，切割机根据切割命令执行切割任务。
[0010]优选的:
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述PCB切割数据采集单元包括镜头和CCD或者SMOS感应器；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述CCD或者SMOS感应器为PAL、NTSC制式；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与切割机的切割控制系统信号连接，向切割机传送切割指令与切割数据；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述切割机为激光切割机；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与激光切割机的光路控制系统信号连接；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述数据处理单元与所述操作控制单元采用并行接口信号连接；
所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元带有显示屏和键盘、鼠标，方便操作人员操作。
[0011]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种PCB板自动切割控制系统，包括切割机，其特征在于:包括顺次电信号连接的PCB切割数据采集单元、数据处理单元、操作控制单元； PCB切割数据采集单元采集切割数据，数据处理单元对采集到的图像数据进行处理，产生切割数据，操作控制单元根据产生的切割数据对切割机的控制系统下达切割命令，切割机根据切割命令执行切割任务。
2.如权利要求1所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述PCB切割数据采集单元包括镜头和CCD或者SMOS感应器。
3.如权利要求2所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述CCD或者SMOS感应器为PAL、NTSC制式。
4.如权利要求1所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与切割机的切割控制系统信号连接。
5.如权利要求4所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述切割机为激光切割机。
6.如权利要求5所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元与激光切割机的光路控制系统信号连接。
7.如权利要求1所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述数据处理单元与所述操作控制单元采用并行接口信号连接。
8.如权利要求1所述的一种PCB板自动切割控制系统，其特征在于:所述操作控制单元带有显示屏和键盘、鼠标。
【文档编号】G05B19/414GK103521927SQ201310477492
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月14日 优先权日:2013年10月14日
【发明者】乔金彪 申请人:苏州斯尔特微电子有限公司