一种无线远程监控暖通设备及其监控方法与流程

本发明属于暖通监控技术领域，尤其是涉及一种无线远程监控暖通设备及其监控方法。

背景技术：

目前，随着科技技术的发展，智能家居设备会慢慢让更多的人接受，它可以让人们按照自己的喜好控制家用设备的状态，使得生活方式更加便捷、舒适。

暖通设备作为一种普遍的取暖设备，广泛用于家庭及办公场所。但目前暖通设备的使用及控制方式及其传统，智能化程度较低，无法进行远程控制与监控，给使用者带来诸多不便。

技术实现要素：

本发明的目的提供一种无线远程监控暖通设备及其监控方法，避免了现有技术中智能化程度较低、无法进行远程控制与监控给使用者带来诸多不便的缺陷。

为了克服现有技术中的不足，本发明提供了一种无线远程监控暖通设备的解决方案，具体如下：

一种无线远程监控暖通设备，包含控制器、输出控制单元、检测模块和通讯模块；

所述控制器设置相应的输出端口连接输出控制单元；

所述通讯模块采用无线通讯方式或有线通讯方式，通过对应的通讯接口和控制器通讯连接；

所述检测模块的输出同所述控制器的对应的管脚相连接。

所述控制器为核心微控制器；所述输出控制单元为控制模块；所述检测模块为温度检测模块，所述温度检测模块包括化霜传感器和室温传感器，所述化霜传感器和室温传感器的输出通过传感器接口模块连接核心微控制器的对应管脚；所述核心微控制器、控制模块和温度检测模块通过电源模块供电。

所述暖通设备为空调。

所述无线远程监控暖通设备的监控方法为检测模块采集来的数据发送到控制器中，通过输出控制单元来进行控制，并能通过通讯模块进行通讯。

这样就能实现控制器本地和暖通设备有线通讯；独立于暖通设备控制系统的状态检测和传感器检测，能够用于暖通设备的运行状态分析；独立于暖通设备控制系统的的输出，用于暖通设备的辅助控制；还能利用GPS位置定位，用于设备售后服务；无线GPRS数据传输与反向控制，面积覆盖广，实时监测及控制。

附图说明

图1为本发明的无线远程监控暖通设备整体架构图。

图2为主控柜的外部结构示意图。

图3为主控柜的局部结构示意图。

图4为箱体的结构示意图。

图5为箱体的部分结构示意图。

图6为本发明的控制器的连接电路图。

图7为本发明的电源模块的连接电路图。

图8为本发明的继电器控制电路图。

图9为本发明的通信电路连接图。

图10为本发明的接口电路连接图。

图11为本发明的传感器电路连接图。

图12为本发明的开关量电路连接图。

具体实施方案

下面结合实施例对本专利作进一步详细说明。

如图1-图12所示，无线远程监控暖通设备，包含控制器、输出控制单元、检测模块和通讯模块；

所述控制器设置相应的输出端口连接输出控制单元；

所述通讯模块采用无线通讯方式或有线通讯方式，通过对应的通讯接口和控制器通讯连接；

所述检测模块的输出同所述控制器的对应的管脚相连接。

所述控制器为核心微控制器；所述输出控制单元为控制模块；所述检测模块为温度检测模块，所述温度检测模块包括化霜传感器和室温传感器，所述化霜传感器和室温传感器的输出通过传感器接口模块连接核心微控制器的对应管脚；所述核心微控制器、控制模块和温度检测模块通过电源模块供电。

所述暖通设备为空调。

所述核心微控制器为MC9S08AW60处理器，所述传感器接口模块包括第一接口插座CN1、第二接口插座CN2、第三接口插座CN3、用于BDM接口的接口插座PING，所述化霜传感器的数量为两个，其分别为第一化霜传感器和第二化霜传感器，所述温度传感器数量为四个，其分别为室内温度传感器、室外温度传感器、回水温度传感器和出水温度传感器，所述第一接口插座CN1的管脚数量为四个，其管脚分别为第一接口插座CN1的第一管脚、第一接口插座CN1的第二管脚、第一接口插座CN1的第三管脚和第一接口插座CN1的第四管脚；所述第二接口插座CN2的管脚数量为四个，其管脚分别为第二接口插座CN2的第一管脚、第二接口插座CN2的第二管脚、第二接口插座CN2的第三管脚和第二接口插座CN2的第四管脚；所述第三接口插座CN3的管脚数量为四个，其管脚分别为第三接口插座CN3的第一管脚、第三接口插座CN3的第二管脚、第三接口插座CN3的第三管脚和第三接口插座CN3的第四管脚，所述用于BDM接口的接口插座PING的管脚数量为四个，其管脚分别为用于BDM接口的接口插座PING的第一管脚、用于BDM接口的接口插座PING的第二管脚、用于BDM接口的接口插座PING的第三管脚和用于BDM接口的接口插座PING的第四管脚；

所述室内温度传感器的输出和室外温度传感器的输出分别同第一接口插座CN1的第一管脚和第一接口插座CN1的第三管脚相连接，第一接口插座CN1的第二管脚和第一接口插座CN1的第四管脚均接地；

所述第一接口插座CN1的第一管脚也同第一电阻R20的一端、第二电阻R24的一端和第一电容C20的一端相连接，所述第一电容C20的另一端和第二电容C24的一端均接地，所述第二电容C24的另一端同所述第二电阻R24的另一端相连接形成第一输入端AD1，所述第一输入端AD1同所述MC9S08AW60处理器的标号为34的PTB0/AD1P0引脚相连接，所述第一电阻R20的另一端同第一电压源VCC相连接；

所述第一接口插座CN1的第三管脚也同第三电阻R21的一端、第四电阻R25的一端和第三电容C21的一端相连接，所述第三电容C21的另一端和第四电容C25的一端均接地，所述第四电容C25的另一端同所述第四电阻R25的另一端相连接形成第二输入端AD2，所述第二输入端AD2同所述MC9S08AW60处理器的标号为35的PTB1/AD1P1引脚相连接，所述第三电阻R21的另一端同第一电压源VCC相连接；

所述回水温度传感器的输出和出水温度传感器的输出分别同第二接口插座CN2的第一管脚和第二接口插座CN2的第三管脚相连接，第二接口插座CN2的第二管脚和第二接口插座CN2的第四管脚均接地；

所述第二接口插座CN2的第一管脚也同第五电阻R22的一端、第六电阻R26的一端和第五电容C22的一端相连接，所述第五电容C22的另一端和第六电容C26的一端均接地，所述第六电容C26的另一端同所述第六电阻R26的另一端相连接形成第三输入端AD3，所述第三输入端AD3同所述MC9S08AW60处理器的标号为36的PTB2/AD1P2引脚相连接，所述第五电阻R22的另一端同第一电压源VCC相连接；

所述第二接口插座CN2的第三管脚也同第七电阻R23的一端、第八电阻R27的一端和第七电容C23的一端相连接，所述第七电容C23的另一端和第八电容C27的一端均接地，所述第八电容C27的另一端同所述第八电阻R27的另一端相连接形成第四输入端AD4，所述第四输入端AD4同所述MC9S08AW60处理器的标号为37的PTB3/AD1P3引脚相连接，所述第七电阻R23的另一端同第一电压源VCC相连接；

所述第一化霜传感器的输出同所述第三接口插座CN3的第一管脚相连接，所述第三接口插座CN3的第一管脚还同第九电阻R16的一端和第一TLP181耦合器OPT1的标号为2的管脚相连接，所述第九电阻R16的另一端同第十电阻R13的一端和第一TLP181耦合器OPT1的标号为1的管脚相连接，所述第十电阻R13的另一端同第二电压源C5V相连接，所述第一TLP181耦合器OPT1的标号为3的管脚接地，所述第一TLP181耦合器OPT1的标号为4的管脚同第十一电阻R18的一端相连接，所述第十一电阻R18的另一端作为第五输入端IN_D1同所述MC9S08AW60处理器的标号为46的PTD2/KBI1P5/AD1P10引脚相连接；

所述第二化霜传感器的输出同所述第三接口插座CN3的第二管脚、第三管脚和第四管脚相连接，所述第三接口插座CN3的第二管脚、第三管脚和第四管脚还同第十二电阻R17的一端和第二TLP181耦合器OPT2的标号为2的管脚相连接，所述第十二电阻R17的另一端同第十三电阻R14的一端和第二TLP181耦合器OPT2的标号为1的管脚相连接，所述第十三电阻R14的另一端同第二电压源C5V相连接，所述第二TLP181耦合器OPT2的标号为3的管脚接地，所述第二TLP181耦合器OPT2的标号为4的管脚同第十四电阻R19的一端相连接，所述第十四电阻R19的另一端作为第六输入端IN_D2同所述MC9S08AW60处理器的标号为47的PTD3/KBI1P6/AD1P11引脚相连接；

所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管脚同BDM接口的通讯线BKGD引脚相连接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管脚同BDM接口的复位RST引脚相连接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第四管脚接地，所述用于BDM接口的接口插座PING的第一管脚还同所述MC9S08AW60处理器的标号为56的BKGD/MS引脚相连接，所述用于BDM接口的接口插座PING的第三管脚同第一电压源VCC和第二十一电阻R6的一端相连接，所述第二十一电阻R6的另一端同所述用于BDM接口的接口插座PING的第二管脚和第九电容C6的一端相连接形成第七输入端，所述第七输入端同所述MC9S08AW60处理器的标号为3的引脚相连接，所述第九电容C6的另一端接地；

所述第一电压源VCC同第二十二电阻R7的一端相连接，所述第二十二电阻R7的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为2的IRQ引脚和第十电容C7的一端相连接，所述第十电容C7的另一端接地；

所述控制模块包括发光二极管显示器驱动控制专用电路和第六接口插座CN6，第六接口插座CN6的管脚数量为五个，其分别为第六接口插座CN6的第一管脚、第六接口插座CN6的第二管脚、第六接口插座CN6的第三管脚、第六接口插座CN6的第四管脚和第六接口插座CN6的第五管脚，所述发光二极管显示器驱动控制专用电路为TM1638芯片，所述第六接口插座CN6的第一管脚接地，所述第六接口插座CN6的第二管脚同第一电压源VCC相连接；所述第六接口插座CN6的第三管脚同TM1638芯片的标号为28的STB管脚相连接，所述第六接口插座CN6的第三管脚还同第十五电阻R10的一端相连接，所述第十五电阻R10的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为12的PTF6引脚相连接；所述第六接口插座CN6的第四管脚同TM1638芯片的标号为27的CLK管脚相连接，所述第六接口插座CN6的第四管脚还同第十六电阻R11的一端相连接，所述第十六电阻R11的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为11的PTF5/TPM2CH1引脚相连接；所述第六接口插座CN6的第五管脚同TM1638芯片的标号为26的DIO管脚相连接，所述第六接口插座CN6的第五管脚还同第十七电阻R12的一端相连接，所述第十七电阻R12的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为10的PTF7引脚相连接；

所述控制模块还包括扬声器SPEAKER，所述扬声器SPEAKER的正极引脚同12V的第三电压源相连接，所述扬声器SPEAKER的负极引脚同第十八电阻R47的一端相连接，所述第十八电阻R47的另一端同第一三极管Q6的集电极相连接，所述第一三极管Q6的发射极接地，所述第一三极管Q6的基极同第十九电阻R48的一端相连接，所述第十九电阻R48的另一端和第二十电阻R49的一端相连接形成第一输出端，所述第二十电阻R49的另一端接地，所述第一输出端同所述MC9S08AW60处理器的标号为42的PTD0/AD1P8引脚相连接；

而第一导线A和保险管F1的一端相连接，第二导线B同耳机插座PHONEJACK2相连接并接地，所述保险管F1的另一端同12V的第三电压源、第一电感L1的一端和可变电阻ZNR的一端相连接，所述可变电阻ZNR的另一端接地，所述第一电感L1的另一端同有极性电容E1的正极、第十一电容C1的一端、开关电源MIC29302的EN端和开关电源MIC29302的IN端相连接，所述极性电容E1的另一极接地，所述开关电源MIC29302的GNE端接地，第十一电容C1的另一端接地，所述开关电源MIC29302的OUT端同第二十三电阻R1的一端、第十二电容C3的一端、第十三电容C28的一端、第十四电容C31的一端、第十五电容C32的一端、第十六电容C33的一端、第十七电容C34的一端以及MOS管的源极相连接形成第一电压源VCC，所述第十二电容C3的另一端、第十三电容C28的另一端、第十四电容C31的另一端、第十五电容C32的另一端、第十六电容C33的另一端以及第十七电容C34的另一端接地，所述开关电源MIC29302的ADJ端同第二十三电阻R1的另一端、第二十四电阻R2的一端和第十八电容C2的一端相连接，所述第二十四电阻R2的另一端和第十八电容C2的另一端接地，所述MOS管的栅极同第二十五电阻R50的一端相连接，所述第二十五电阻R50的另一端同第二十六电阻R52的一端相连接形成第八输入端CVMOS，所述第八输入端CVMOS同所述MC9S08AW60处理器的标号为30的PTA3引脚相连接，所述第二十六电阻R52的另一端接地，所述MOS管的漏极同第十八电容C44的一端、第十九电容C5的一端、第二十电容C29的一端、第二十一电容C4的一端、第二十二电容C16的一端和AX1117电流稳压芯片的IN端相连接形成第四电压源VBAT，所述AX1117电流稳压芯片的OUT端同第二十三电容C18的一端和第二十四电容C30的一端相连接形成第五电压源VGPS，所述AX1117电流稳压芯片的GND端、第二十三电容C18的另一端、第二十四电容C30的另一端、第十八电容C44的另一端、第十九电容C5的另一端、第二十电容C29的另一端、第二十一电容C4的另一端和第二十二电容C16的另一端接地；

另外第一双排针座的每一排带有两个插针，所述第三电压源同第一双排针座的第一排中的一个插针、第二十五电容的一端C35和第二十六电容C36的一端相连接，所述第二十五电容的另一端C35、第二十六电容C36的另一端和第一双排针座的第二排中的一个插针接地，所述第一双排针座的第一排中的另一个插针接地，所述第一双排针座的第二排中的另一个插针同第二电压源C5V相连接，所述第二电压源C5V也同第二十七电容C37的一端、第二十八电容C38的一端和第二十九电容C39的一端相连接，所述第二十七电容C37的另一端、第二十八电容C38的另一端和第二十九电容C39的另一端接地；

所述控制模块还包括第一继电器RLY01、第二继电器RLY02和第五接口插座CN5，所述第一继电器RLY01包括有常开触点，所述第二继电器RLY02也包括有常开触点，所述第五接口插座CN5的管脚数量为四个，其管脚分别为第五接口插座CN5的第一管脚、第五接口插座CN5的第二管脚、第五接口插座CN5的第三管脚和第五接口插座CN5的第四管脚；

所述第五接口插座CN5的第三管脚和第五接口插座CN5的第四管脚分别同暖通设备的第一电磁阀的线圈的一端和所述第一电磁阀的电源的一极相连接，所述第一电磁阀的线圈的另一端和所述第一电磁阀的电源的另一极相连接，所述第五接口插座CN5的第三管脚还同第一继电器RLY01的常开触点的一端相连接，所述第五接口插座CN5的第四管脚还同第一继电器RLY01的常开触点的另一端相连接，所述第一继电器RLY01的线圈的一端同第一二极管D3的负极和第三电压源相连接，所述第一二极管D3的正极同第二三极管Q1的集电极和所述第一继电器RLY01的线圈的另一端相连接，所述第二三极管Q1的发射极同第二十七电阻R43的一端相连接并接地，所述第二十七电阻R43的另一端同第二十八电阻R45的一端和第二三极管Q1的基极相连接，第二十八电阻R45的另一端作为第二输出端同所述MC9S08AW60处理器的标号为62的PTC2/MCLK引脚相连接；

所述第五接口插座CN5的第一管脚和第五接口插座CN5的第二管脚分别同暖通设备的第二电磁阀的线圈的一端和所述第二电磁阀的电源的一极相连接，所述第二电磁阀的线圈的另一端和所述第二电磁阀的电源的另一极相连接，所述第五接口插座CN5的第一管脚还同第二继电器RLY02的常开触点的一端相连接，所述第五接口插座CN5的第二管脚还同第二继电器RLY02的常开触点的另一端相连接，所述第二继电器RLY02的线圈的一端同第二二极管D4的负极和第三电压源相连接，所述第二二极管D3的正极同第三三极管Q2的集电极和所述第二继电器RLY02的线圈的另一端相连接，所述第三三极管Q2的发射极同第二十九电阻R44的一端相连接并接地，所述第二十九电阻R44的另一端同第三十电阻R46的一端和第三三极管Q2的基极相连接，第三十电阻R46的另一端作为第三输出端同所述MC9S08AW60处理器的标号为61的PTC1/SDAL引脚相连接；

所述通讯模块包括GSM天线、GPS天线、支持GPS业务的GSM模块、SIM卡和RS485模块，而第二双排针座的每一排带有两个插针，即其共有四个插针，所述GSM天线的信号端同所述第二双排针座的四个插针相连接，所述第二双排针座的第一排的一个插针同所述第二双排针座的第一排的另一个插针、所述第二双排针座的第二排的一个插针、第三十电容C40的一端和第三十一电容C41的一端相连接并接地，所述第三十电容C40的一端同所述第二双排针座的第二排的另一个插针和第二电感L5的一端相连接，所述第二电感L5的另一端和第三十一电容C41的另一端相连接形成第一信号端；所述支持GPS业务的GSM模块包括MG2618芯片，所述第一信号端同所述MG2618芯片的标号为16的RT_ANT引脚相连接；

而第三双排针座的每一排带有两个插针，即其共有四个插针，所述GPS天线的信号端同所述第三双排针座的四个插针相连接，所述第三双排针座的第一排的一个插针同所述第三双排针座的第一排的另一个插针、所述第三双排针座的第二排的一个插针、第三十二电容C42的一端相连接并接地，所述第三十二电容C42的另一端同第三电感L6的一端和第五电压源VGPS相连接，所述第三电感L6的另一端同第三十三电容C43的一端和所述第三双排针座的第二排的另一个插针相连接，第三十三电容C43的另一端形成第二信号端；所述第二信号端同所述MG2618芯片的标号为38的GPS_ANT引脚相连接；

所述SIM卡包括8个引脚，其中所述SIM卡的VCC触点同第三十四电容C10的一端、第三十五电容C19的一端、SIM卡的VPP触点、SIM卡的K1触点、第一PSM712芯片的标号为1的引脚和第三十一电阻R5的一端相连接，所述SIM卡的RESET触点同第一PSM712芯片的标号为2的引脚和第三十六电容C11的一端相连接形成第三信号端，所述第三信号端同第四电感L4的一端相连接，所述第四电感L4的另一端同所述MG2618芯片的标号为24的SIM_RST引脚相连接，所述SIM卡的CLK触点同第二PSM712芯片的标号为2的引脚和第三十七电容C12的一端相连接形成第四信号端，所述第四信号端同第五电感L5的一端相连接，所述第五电感L5的另一端同所述MG2618芯片的标号为23的SIM_CLK引脚相连接，所述SIM卡的GND触点同第三十四电容C10的另一端和第三十五电容C19的另一端相连接并接地，所述第四电感L4的另一端同所述SIM卡的IO触点、第二PSM712芯片的标号为1的引脚以及第三十八电容C13的一端相连接形成第五信号端，所述第五信号端同所述MG2618芯片的标号为22的SIM_DATA引脚相连接，所述第三十六电容C11的另一端、第三十七电容C12的另一端、第三十八电容C13的另一端、第一PSM712芯片的标号为3的引脚和第二PSM712芯片的标号为3的引脚相连接并接地，所述SIM卡的K2触点同所述MG2618芯片的标号为21的VREG_SIM引脚相连接；

所述MG2618芯片的标号为18的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为17的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为15的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为12的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为4的GND引脚和所述MG2618芯片的标号为1的GND引脚接地；所述MG2618芯片的标号为14的VREG_MSME1引脚同第六电压源VDDIO相连接；

所述MG2618芯片的标号为13的SYSRST_N引脚同第四三极管Q3的集电极相连接，所述第四三极管Q3的发射极同所述第三十二电阻R8的一端相连接并接地，所述第三十二电阻R8的另一端同第三十三电阻R28的一端和所述第四三极管Q3的基极相连接，所述第三十三电阻R28的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为32的PTA6引脚相连接；

所述MG2618芯片的标号为3的PWRKEY_N引脚同第五三极管Q4的集电极相连接，所述第五三极管Q4的发射极同所述第三十四电阻R9的一端相连接并接地，所述第三十四电阻R9的另一端同第三十五电阻R29的一端和第五三极管的基极相连接，所述第三十五电阻R29的另一端同所述MC9S08AW60处理器的标号为33的PTA7引脚相连接；

所述MG2618芯片的标号为2的RSSI_LED引脚同第三十六电阻R51的一端相连接，所述第三十六电阻R51的另一端同第六三极管Q5的基极相连接，所述第六三极管Q5的发射极接地，所述第六三极管Q5的集电极的一端同所述第三十七电阻R15的一端和所述MC9S08AW60处理器的标号为31的PTA5引脚相连接，所述第三十七电阻R15的另一端同第一电压源VCC相连接；

所述MG2618芯片的标号为19的VBAT引脚同所述第四电压源VBAT相连接，所述MG2618芯片的标号为20的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为30的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为36的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为37的GND引脚接地、所述MG2618芯片的标号为39的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为42的GND引脚、所述MG2618芯片的标号为47的GND引脚和所述MG2618芯片的标号为49的GND引脚接地，所述MG2618芯片的标号为40的VGPS_MAIN引脚同所述第五电压源VGPS相连接；

所述MG2618芯片的标号为25的/RTS引脚同第一NLSX5014变换器的IO_VL4引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为26的/CTS引脚同第一NLSX5014变换器的IO_VL3引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为34的/DTR引脚同第一NLSX5014变换器的IO_VL2引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为33的RI引脚同第一NLSX5014变换器的IO_VL1引脚相连接；第一NLSX5014变换器的GND引脚接地，所述第一NLSX5014变换器的VL引脚、第三十九电容C15的一端和第一NLSX5014变换器的EN引脚均同第六电压源VDDIO相连接，所述第三十九电容C15的另一端接地；所述第一NLSX5014变换器的VCC引脚同第一电压源VCC相连接；

所述MG2618芯片的标号为32的/DSR引脚同第二NLSX5014变换器的IO_VL4引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为31的DCD引脚同第二NLSX5014变换器的IO_VL3引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为28的RXD引脚同第二NLSX5014变换器的IO_VL2引脚相连接，所述MG2618芯片的标号为27的TXD引脚同第二NLSX5014变换器的IO_VL1引脚相连接；第二NLSX5014变换器的GND引脚接地，所述第二NLSX5014变换器的VL引脚、第四十电容C14的一端、第四十一电容C17的一端和第二NLSX5014变换器的EN引脚均同第六电压源VDDIO相连接，第四十电容C14的另一端和第四十一电容C17的另一端接地；所述第二NLSX5014变换器的VCC引脚同第一电压源VCC相连接；

所述第一NLSX5014变换器的IO_VCC4引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为29的PTA3引脚相连接，所述第一NLSX5014变换器的IO_VCC3引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为28的PTA2引脚相连接，所述第一NLSX5014变换器的IO_VCC2引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为27的PTA1引脚相连接，所述第一NLSX5014变换器的IO_VCC1引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为26的PTA0引脚相连接；

所述第二NLSX5014变换器的IO_VCC4引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为18的PTE5/MISO1引脚相连接，所述第二NLSX5014变换器的IO_VCC3引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为17的PTE4/SS1引脚相连接，所述第二NLSX5014变换器的IO_VCC2引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为15的PTE2/TPM1CH0引脚相连接，所述第二NLSX5014变换器的IO_VCC1引脚同所述MC9S08AW60处理器的标号为14的PTE1/RxD1引脚相连接；

而第四接口插座CN4包括四个管脚，其四个管脚分别为第四接口插座CN4的第一管脚、第四接口插座CN4的第二管脚、第四接口插座CN4的第三管脚以及第四接口插座CN4的第四管脚，所述RS485模块包括与RS485通信接口相连接的RS485A接线端和RS485B接线端，所述第四接口插座CN4的第一管脚同第二电压源C5V相连接，所述第四接口插座CN4的第二管脚接地，所述第四接口插座CN4的第三管脚同RS485A接线端相连接，所述第四接口插座CN4的第四管脚同RS485B接线端相连接；

所述第四接口插座CN4的第三管脚还同第三十八电阻R38的一端相连接，所述第三十八电阻R38的另一端同第三十九电阻R42的一端、第四十电阻R40的一端、第一双向二极管D5的一端和MAX3085芯片的A引脚相连接，所述第四接口插座CN4的第四管脚还同第四十一电阻R39的一端相连接，所述第四十一电阻R39的另一端同第三十九电阻R42的另一端、第四十二电阻R41的一端、第二双向二极管D6的一端和MAX3085芯片的B引脚相连接，所述第四十二电阻R41的另一端同第一双向二极管D5的另一端和第二双向二极管D6的另一端相连接并接地；所述MAX3085芯片的VCC引脚同第二电压源C5V相连接，所述MAX3085芯片的GND引脚接地，所述MAX3085芯片的D引脚同第四十三电阻R37的一端和第一TLP112芯片的标号为5的引脚相连接，所述MAX3085芯片的RE引脚同所述MAX3085芯片的DE引脚、TLP181芯片的标号为3的引脚和第四十四电阻R36的一端相连接，第四十四电阻R36的另一端接地，所述MAX3085芯片的R引脚同第二TLP112芯片的标号为3的引脚相连接，所述第四十三电阻R37的另一端和第一TLP112芯片的标号为6的引脚相连接，所述第一TLP112芯片的标号为4的引脚接地，所述TLP181芯片的标号为4的引脚同第二电压源C5V相连接，所述第二TLP112芯片的标号为1的引脚同第四十五电阻R35的一端相连接，所述第四十五电阻R35的另一端同第二电压源C5V相连接，所述第一TLP112芯片的标号为4的引脚同第四十六电阻R32的一端和第四十七电阻R30的一端相连接，所述第四十七电阻R30的另一端同第一电压源VCC相连接；所述第一TLP112芯片的标号为3的引脚同第四十六电阻R32的另一端和所述MC9S08AW60处理器的标号为63的PTC3/TxD2引脚相连接；所述TLP181芯片的标号为1的引脚同第四十八电阻R33的一端和第四十九电阻R31的一端相连接，所述第四十八电阻R33的另一端同第一电压源VCC相连接，所述第四十九电阻R31的另一端同所述TLP181芯片的标号为2的引脚和所述MC9S08AW60处理器的标号为49的PTG4/KBI1P4引脚相连接；所述第二TLP112芯片的标号为4的引脚接地，所述第二TLP112芯片的标号为6的引脚同第五十电阻R34的一端和第一电压源VCC相连接，所述第二TLP112芯片的标号为5的引脚同第五十电阻R34的另一端和所述MC9S08AW60处理器的标号为64的PTC5/RxD2引脚相连接。

这样就实现了本发明的对应部件的通信连接。

所述通讯模块包括GPRS通讯模块，GPRS通讯模块与所述信息接收网关连接，所述信息接收网关与所述数据库服务器连接；另外信息接收网关往往设置在主控柜中，主控柜往往架设于露天现场，所以存在问题，具体说来由于主控柜的外壁为金属复合材料构成，主控柜架设于露天现场，工作周期若很久往往使得主控柜的外壁被侵蚀而受到伤害，在所述主控柜的外壁被侵蚀而受到伤害的条件下就往往发生狭长的贯通孔，让外部液体经过狭长的贯通孔被引入至主控柜里面，使得主控柜里的信息接收网关发生烧坏的危险。

而数据库服务器往往放置在箱体中，在数据库服务器执行时往往会发热，这样就会导致其超出正常执行条件下的非正常执行，因此在箱体上普遍带有贯通式腔路来排热，但是现场空间有限，在露天环境设置箱体也很常见，以至于露天环境下的外部的液滴就会通过贯通式腔路侵进箱体中，这样将使得箱体中的数据库服务器受损,而现有的阻隔液滴的部件也无法实现完全阻隔液滴进入箱体、且阻隔液滴的部件相互间结合不方便。

所述信息接收网关设置在主控柜中；

而柱状中空壳体M1覆盖着所述主控柜，所述柱状中空壳体M1的上端面开有同柱状中空壳体M1的中空内部相贯通的贯通腔，而所述柱状中空壳体M1的上端面上开设的贯通腔通过上部面板M2遮盖住，所述上部面板M2同所述柱状中空壳体M1为可分离结构；

所述上部面板M2的下壁上朝着柱状中空壳体M1方向伸展着定位杆M21，所述柱状中空壳体M1上开有让定位杆M21伸进的圆柱状定位口M11，于所述柱状中空壳体M1外部设有同所述圆柱状定位口M11的轴线保持九十度夹角的定位套管M12，所述定位套管M12的管腔M121同所述圆柱状定位口M11相连通，可屈伸的定位件M13从管腔M121的一头透过管腔M121的另一头，所述可屈伸的定位件M12的形状是圆柱状，所述可屈伸的定位件M13的一头为牵引头，所述牵引头穿出管腔M121并同把手M18相连，于所述管腔M121里的壁面上突起设有让所述可屈伸的定位件M13透过的第一圈状体M14，所述可屈伸的定位件M13的外壁上突起设有处在第一圈状体M14的接近所述圆柱状定位口M11的一边的第二圈状体M15，所述第一圈状体M14和第二圈状体M15间联结着玻青铜丝M16；

所述数据库服务器设置在箱体中；

所述箱体P1上用合页连接着一对盖板P2，所述盖板P2上开设这两个以上的横向的贯通式腔路P21，所述贯通式腔路P21的顶壁上带有同水平面保持大于0的夹角的弯曲片P22，所述盖板P2的背面的边上连接着阻隔片P3，所述阻隔片P3含有同水平面保持大于0的夹角且面对正面的第一片状体P31，所述朝向正面的片状体P31的两边连接着第二片状体P32，所述第一片状体P31的底部边壁连接在最下方的贯通式腔路P21的底部边壁的盖板P2的背部壁面上，所述第二片状体P32连接在所述贯通式腔路P21两边的盖板P2的背部壁面上，所述盖板P2的底部壁面上开设有贯通洞P11，所述进气扇P4连接在所述盖板P2的底部壁面上并正对着所述贯通洞P11；

所述阻隔片P3的第一片状体P31的底部的两头设置有卡接件P33，所述卡接件P33卡接于盖板P2最下面的贯通式腔路P21的底部边壁上；所述第二片状体P32的顶部边壁上带有屈伸的嵌接头P34，所述贯通式腔路P21两边的盖板P2上开设着嵌接口P23，所述嵌接头P34嵌接于所述盖板P2的嵌接口中。

所述贯通洞P11为柱状或条状。

本结构的工作原理为一般情况下，所述上部面板M2的定位杆M21伸进圆柱状定位口M11，玻青铜丝M16为原长状态，所述可屈伸的定位件M13的卡接头处在卡接口M211中，由此达到了所述柱状中空壳体M1与上部面板M2之间的结合稳定，避免了由抖动这样的问题使得上部面板同所述柱状中空壳体M1间的分离，在所述上部面板M2出现裂缝时，替换上部面板M2之际，拽动把手，玻青铜丝被挤压，所述可屈伸的定位件M13的卡接头从卡接口M211中分离，所述定位杆M21就获得解脱，上部面板M2与柱状中空壳体M1就分离；换了另外的上部面板M2后，把另外的上部面板的定位杆M21伸进圆柱状定位口M11，并放开把手，在玻青铜丝M16作用下，所述可屈伸的定位件M13的卡接头同卡接口M211相卡接，就能实现结合紧密。本发明在传统的贯通式腔路架构上附加了防止外部的液滴通过贯通式腔路侵进箱体中的组件，其包括所述阻隔片P3，这样就让经过贯通式腔路的外部的液滴会被阻隔片P3所阻隔，这样就能按照第一片状体P31经过所述盖板底部的贯通式腔路淌出。另外所述进气扇P4连接在所述盖板P2的底部壁面上并正对着所述贯通洞P11，这样就能让进气扇对箱体中进气，随后经由贯通式腔路P21来排气，就能够提高箱体中的冷却速度。

所述玻青铜丝M16为螺旋状。

所述阻隔片P3的第一片状体P31的底部的两头设置有卡接件P33，所述卡接件P33卡接于盖板P2最下面的贯通式腔路P21的底部边壁上；所述第二片状体P32的顶部边壁上带有屈伸的嵌接头P34，所述贯通式腔路P21两边的盖板P2上开设着嵌接口P23，所述嵌接头P34嵌接于所述盖板P2的嵌接口中。所述阻隔片P3带有卡接件P33和嵌接头P34，配置和结合也容易。

这样的结构优点如下：

1.这样使得主控柜获得了防护；

2.所述上部面板M2同所述柱状中空壳体M1为可分离结构，这样让上部面板同所述柱状中空壳体之间分解有了保障；

3.所述上部面板M2的下壁上朝着柱状中空壳体M1方向伸展着定位杆M21，所述柱状中空壳体M1上开有让定位杆M21伸进的圆柱状定位口M11，由此使得从而保证了使用时顶盖与箱体固定连接；

4.所述可屈伸的定位件M13的外壁上突起设有处在第一圈状体M14的接近所述圆柱状定位口M11的一边的第二圈状体M15，所述第一圈状体M14和第二圈状体M15间联结着玻青铜丝M16，在替换所述上部面板M2之际，能够拽动把手，使得所述可屈伸的定位件M13的卡接头脱离卡接口，由此实现了分离，非常方便快捷。

5、在传统的贯通式腔路架构上附加了防止外部的液滴通过贯通式腔路侵进箱体中的组件，其包括所述阻隔片P3，这样就让经过贯通式腔路的外部的液滴会被阻隔片P3所阻隔，这样就能按照第一片状体P31经过所述盖板底部的贯通式腔路淌出，以此避免液滴经由贯通式腔路侵入箱体中，保证了内部的服务器的稳定。

6、所述进气扇P4连接在所述盖板P2的底部壁面上并正对着所述贯通洞P11，这样就能让进气扇对箱体中进气，随后经由贯通式腔路P21来排气，就能够提高箱体中的冷却速度。

7、所述贯通式腔路P21按照纵向等距排列于所述盖板P2上，所述盖板P2的最高处的贯通式腔路P21要低于所述阻隔片P3的顶部。这样的设置使得能够完全遮蔽住液滴进入的通道。

8、所述阻隔片P3的第一片状体P31的底部的两头设置有卡接件P33，所述卡接件P33卡接于盖板P2最下面的贯通式腔路P21的底部边壁上；所述第二片状体P32的顶部边壁上带有屈伸的嵌接头P34，所述贯通式腔路P21两边的盖板P2上开设着嵌接口P23，所述嵌接头P34嵌接于所述盖板P2的嵌接口中。所述阻隔片P3带有卡接件P33和嵌接头P34，配置和结合也容易。

所述无线远程监控暖通设备的监控方法为检测模块采集来的数据发送到控制器中，通过输出控制单元来进行控制，并能通过通讯模块进行通讯。

所述第一化霜传感器能够被用于暖通机组故障检测的开关量所替代，所述第二化霜传感器能够被用于暖通机组状态检测的开关量所替代。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质，在本发明的精神和原则之内，对以上实施例所作的任何简单的修改、等同替换与改进等，均仍属于本发明技术方案的保护范围之内。